Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung, nach Typ (Die Bonder, Drahtbonder, Verpackungsausrüstung und andere), nach Anwendung (IDMs und OSAT), nach Endverbrauchsbranche (Konsumelektronik, Automobilelektronik, Industrieelektronik, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung und andere) und regionale Prognose, 2026 – 2034