"Intelligente Strategien, die Ihr Wachstum beschleunigen"

Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Halbleitermontage- und -verpackungsgeräte, nach Typ (Die-Bonder, Drahtbonder, Verpackungsgeräte und andere), nach Anwendung (IDMs und OSAT), nach Endverbrauchsbranche (Konsumelektronik, Automobilelektronik, Industrieelektronik, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung und andere) und regionale Prognose, 2025 – 2032

Letzte Aktualisierung: November 17, 2025 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI112669

 

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Inhaltsverzeichnis:

  1. Einführung
    1. Definition, nach Segment
    2. Forschungsmethodik/-ansatz
    3. Datenquellen
  2. Zusammenfassung
  3. Marktdynamik
    1. Makro- und mikroökonomische Indikatoren
    2. Treiber, Einschränkungen, Chancen und Trends
    3. Auswirkungen generativer KI
  4. Wettbewerbslandschaft
    1. Von Schlüsselakteuren übernommene Geschäftsstrategien
    2. Konsolidierte SWOT-Analyse der Hauptakteure
    3. Globale Hauptakteure im Bereich Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung (Top 3 – 5), Marktanteil/Rangliste, 2024
  5. Schätzungen und Prognosen zur globalen Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung, nach Segmenten, 2019–2032
    1. Wichtigste Erkenntnisse
    2. Nach Typ (USD)
      1. Die Bonder
      2. Drahtbonder
      3. Verpackungsausrüstung
      4. Andere
    3. Nach Anwendung (USD)
      1. IDMs
      2. OSAT
    4. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Automobilelektronik
      3. Industrieelektronik
      4. Medizinische Geräte
      5. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
      6. Andere
    5. Nach Region (USD)
      1. Nordamerika
      2. Europa
      3. Asien-Pazifik
      4. Naher Osten und Afrika
      5. Südamerika
  6. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Nordamerika, nach Segmenten, 2019–2032
    1. Wichtigste Erkenntnisse
    2. Nach Typ (USD)
      1. Die Bonder
      2. Drahtbonder
      3. Verpackungsausrüstung
      4. Andere
    3. Nach Anwendung (USD)
      1. IDMs
      2. OSAT
    4. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Automobilelektronik
      3. Industrieelektronik
      4. Medizinische Geräte
      5. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
      6. Andere
    5. Nach Land (USD)
      1. Vereinigte Staaten
        1. Nach Typ (USD)
      2. Kanada
        1. Nach Typ (USD)
      3. Mexiko
        1. Nach Typ (USD)
  7. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Südamerika, nach Segmenten, 2019–2032
    1. Wichtigste Erkenntnisse
    2. Nach Typ (USD)
      1. Die Bonder
      2. Drahtbonder
      3. Verpackungsausrüstung
      4. Andere
    3. Nach Anwendung (USD)
      1. IDMs
      2. OSAT
    4. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Automobilelektronik
      3. Industrieelektronik
      4. Medizinische Geräte
      5. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
      6. Andere
    5. Nach Land (USD)
      1. Brasilien
        1. Nach Typ (USD)
      2. Argentinien
        1. Nach Typ (USD)
      3. Rest von Südamerika
  8. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Halbleiter-Montage- und Verpackungsanlagen in Europa, nach Segmenten, 2019–2032
    1. Wichtigste Erkenntnisse
    2. Nach Typ (USD)
      1. Die Bonder
      2. Drahtbonder
      3. Verpackungsausrüstung
      4. Andere
    3. Nach Anwendung (USD)
      1. IDMs
      2. OSAT
    4. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Automobilelektronik
      3. Industrieelektronik
      4. Medizinische Geräte
      5. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
      6. Andere
    5. Nach Land (USD)
      1. VEREINIGTES KÖNIGREICH.
        1. Nach Typ (USD)
      2. Deutschland
        1. Nach Typ (USD)
      3. Frankreich
        1. Nach Typ (USD)
      4. Italien
        1. Nach Typ (USD)
      5. Restliches Europa
  9. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Halbleitermontage- und Verpackungsanlagen im asiatisch-pazifischen Raum, nach Segmenten, 2019–2032
    1. Wichtigste Erkenntnisse
    2. Nach Typ (USD)
      1. Die Bonder
      2. Drahtbonder
      3. Verpackungsausrüstung
      4. Andere
    3. Nach Anwendung (USD)
      1. IDMs
      2. OSAT
    4. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Automobilelektronik
      3. Industrieelektronik
      4. Medizinische Geräte
      5. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
      6. Andere
    5. Nach Land (USD)
      1. China
        1. Nach Typ (USD)
      2. Indien
        1. Nach Typ (USD)
      3. Japan
        1. Nach Typ (USD)
      4. Südkorea
        1. Nach Typ (USD)
      5. Rest des asiatisch-pazifischen Raums
  10. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im Nahen Osten und Afrika, nach Segmenten, 2019–2032
    1. Wichtigste Erkenntnisse
    2. Nach Typ (USD)
      1. Die Bonder
      2. Drahtbonder
      3. Verpackungsausrüstung
      4. Andere
    3. Nach Anwendung (USD)
      1. IDMs
      2. OSAT
    4. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Automobilelektronik
      3. Industrieelektronik
      4. Medizinische Geräte
      5. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
      6. Andere
    5. Nach Land (USD)
      1. GCC
        1. Nach Typ (USD)
      2. Südafrika
        1. Nach Typ (USD)
      3. Rest von MEA
  11. Unternehmensprofile für Top-10-Spieler (Basierend auf Datenverfügbarkeit im öffentlichen Bereich und/oder auf kostenpflichtigen Datenbanken)
    1. Kulicke und Soffa Industries, Inc.
      1. Überblick
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Aktuelle Entwicklungen
    2. ASMPT
      1. Überblick
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Aktuelle Entwicklungen
    3. Besi
      1. Überblick
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Aktuelle Entwicklungen
    4. TOWA Corporation
      1. Überblick
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Aktuelle Entwicklungen
    5. SHINKAWA Electric Co., Ltd.
      1. Überblick
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Aktuelle Entwicklungen
    6. Hana Micron
      1. Überblick
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Aktuelle Entwicklungen
    7. SÜSS MicroTec SE
      1. Überblick
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Aktuelle Entwicklungen
    8. ASM International
      1. Überblick
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Aktuelle Entwicklungen
    9. Disco Corporation
      1. Überblick
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Aktuelle Entwicklungen
    10. Advantest Corporation
      1. Überblick
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Aktuelle Entwicklungen
  12. Wichtige Erkenntnisse

Liste der Tabellen

Tabelle 1: Schätzungen und Prognosen zur globalen Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung, 2019 – 2032

Tabelle 2: Schätzungen und Prognosen zur globalen Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 3: Schätzungen und Prognosen zur globalen Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung, nach Anwendung, 2019 – 2032

Tabelle 4: Schätzungen und Prognosen zur globalen Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung, nach Endverbrauchsbranche, 2019 – 2032

Tabelle 5: Schätzungen und Prognosen zur globalen Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung, nach Regionen, 2019 – 2032

Tabelle 6: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Nordamerika, 2019 – 2032

Tabelle 7: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Nordamerika, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 8: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Nordamerika, nach Anwendung, 2019 – 2032

Tabelle 9: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Nordamerika, nach Endverbrauchsbranche, 2019 – 2032

Tabelle 10: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Nordamerika, nach Land, 2019 – 2032

Tabelle 11: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in den USA, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 12: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Kanada, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 13: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Mexiko, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 14: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Europa, 2019 – 2032

Tabelle 15: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Europa, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 16: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Europa, nach Anwendung, 2019 – 2032

Tabelle 17: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Europa, nach Endverbrauchsbranche, 2019 – 2032

Tabelle 18: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Europa, nach Land, 2019 – 2032

Tabelle 19: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Großbritannien, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 20: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Deutschland, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 21: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Frankreich, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 22: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Italien, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 23: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im asiatisch-pazifischen Raum, 2019 – 2032

Tabelle 24: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im asiatisch-pazifischen Raum, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 25: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im asiatisch-pazifischen Raum, nach Anwendung, 2019 – 2032

Tabelle 26: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im asiatisch-pazifischen Raum, nach Endverbrauchsbranche, 2019 – 2032

Tabelle 27: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im asiatisch-pazifischen Raum, nach Land, 2019 – 2032

Tabelle 28: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in China, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 29: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Japan, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 30: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Indien, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 31: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Südkorea, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 32: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im Nahen Osten und Afrika, 2019 – 2032

Tabelle 33: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im Nahen Osten und Afrika, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 34: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im Nahen Osten und Afrika, nach Anwendung, 2019 – 2032

Tabelle 35: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im Nahen Osten und Afrika, nach Endverbrauchsbranche, 2019 – 2032

Tabelle 36: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im Nahen Osten und Afrika, nach Land, 2019 – 2032

Tabelle 37: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von GCC-Halbleitermontage- und Verpackungsgeräten, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 38: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Südafrika, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 39: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Südamerika, 2019 – 2032

Tabelle 40: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Südamerika, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 41: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Südamerika, nach Anwendung, 2019 – 2032

Tabelle 42: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Südamerika, nach Endverbrauchsbranche, 2019 – 2032

Tabelle 43: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Südamerika, nach Land, 2019 – 2032

Tabelle 44: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Brasilien, nach Typ, 2019 – 2032

Tabelle 45: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Argentinien, nach Typ, 2019 – 2032

Abbildungsverzeichnis

Abbildung 1: Globaler Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung (%), 2024 und 2032

Abbildung 2: Globaler Umsatzanteil (%) am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung, nach Typ, 2024 und 2032

Abbildung 3: Globaler Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung (%), nach Anwendung, 2024 und 2032

Abbildung 4: Globaler Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung (%), nach Endverbrauchsbranche, 2024 und 2032

Abbildung 5: Globaler Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung (%), nach Regionen, 2024 und 2032

Abbildung 6: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Nordamerika (%), 2024 und 2032

Abbildung 7: Umsatzanteil (%) des nordamerikanischen Marktes für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung, nach Typ, 2024 und 2032

Abbildung 8: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Nordamerika (%), nach Anwendung, 2024 und 2032

Abbildung 9: Umsatzanteil am nordamerikanischen Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung (%), nach Endverbrauchsbranche, 2024 und 2032

Abbildung 10: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Nordamerika (%), nach Land, 2024 und 2032

Abbildung 11: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Europa (%), 2024 und 2032

Abbildung 12: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Europa (%), nach Typ, 2024 und 2032

Abbildung 13: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Europa (%), nach Anwendung, 2024 und 2032

Abbildung 14: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Europa (%), nach Endverbrauchsindustrie, 2024 und 2032

Abbildung 15: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Europa (%), nach Land, 2024 und 2032

Abbildung 16: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im asiatisch-pazifischen Raum (%), 2024 und 2032

Abbildung 17: Umsatzanteil (%) auf dem Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im asiatisch-pazifischen Raum, nach Typ, 2024 und 2032

Abbildung 18: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im asiatisch-pazifischen Raum (%), nach Anwendung, 2024 und 2032

Abbildung 19: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im asiatisch-pazifischen Raum (%), nach Endverbrauchsindustrie, 2024 und 2032

Abbildung 20: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im asiatisch-pazifischen Raum (%), nach Land, 2024 und 2032

Abbildung 21: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im Nahen Osten und Afrika (%), 2024 und 2032

Abbildung 22: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im Nahen Osten und Afrika (%), nach Typ, 2024 und 2032

Abbildung 23: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im Nahen Osten und Afrika (%), nach Anwendung, 2024 und 2032

Abbildung 24: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im Nahen Osten und Afrika (%), nach Endverbrauchsindustrie, 2024 und 2032

Abbildung 25: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung im Nahen Osten und Afrika (%), nach Land, 2024 und 2032

Abbildung 26: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Südamerika (%), 2024 und 2032

Abbildung 27: Umsatzanteil (%) auf dem Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Südamerika, nach Typ, 2024 und 2032

Abbildung 28: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Südamerika (%), nach Anwendung, 2024 und 2032

Abbildung 29: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Südamerika (%), nach Endverbrauchsbranche, 2024 und 2032

Abbildung 30: Umsatzanteil am Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung in Südamerika (%), nach Land, 2024 und 2032

Abbildung 31: Marktanteil/Rangliste der Hauptakteure im Bereich Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung (%), 2024

Halbleiterbaugruppe und Verpackungsgerätemarkt
  • 2019-2032
  • 2024
  • 2019-2023
  • 140
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