Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung, nach Typ (Die Bonder, Drahtbonder, Verpackungsausrüstung und andere), nach Anwendung (IDMs und OSAT), nach Endverbrauchsbranche (Konsumelektronik, Automobilelektronik, Industrieelektronik, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung und andere) und regionale Prognose, 2026 – 2034

ATTRIBUT

DETAILS

Studienzeit

2021-2034

Basisjahr

2025

Prognosezeitraum

2026-2034

Historische Periode

2021-2024

Wachstumsrate

CAGR von 9,1 % von 2026 bis 2034

Einheit

Wert (Milliarden USD)

Segmentierung

Typ, Anwendung, Endverbrauchsbranche und Region

Segmentierung

Nach Typ

• Die Bonder
• Drahtbonder
• Verpackungsausr         - stung

• Andere

Auf Antrag

• IDMs
• OSAT

Nach Endverbrauchsindustrie

• Unterhaltungselektronik
• Automobilelektronik
• Industrieelektronik
• Medizinische Geräte
• Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
• Andere

Nach Region

• Nordamerika (nach Typ, nach Anwendung, nach Endverbrauchsindustrie und nach Land)
  • USA (nach Typ)
  • Kanada (nach Typ)
  • Mexiko (nach Typ)
• Europa (nach Typ, nach Anwendung, nach Endverbrauchsindustrie und nach Land)
  • Großbritannien (nach Typ)
  • Deutschland (nach Typ)
  • Frankreich (nach Typ)
  • Italien (nach Typ)
  • Restliches Europa
• Asien-Pazifik (nach Typ, nach Anwendung, nach Endverbrauchsindustrie und nach Land)
  • China (nach Typ)
  • Japan (nach Typ)
  • Indien (nach Typ)
  • S         - dkorea (nach Typ)
  • Rest des asiatisch-pazifischen Raums
• Naher Osten und Afrika (nach Typ, nach Anwendung, nach Endverbrauchsindustrie und nach Land)
  • GCC (nach Typ)
  • S         - dafrika (nach Typ)
  • Rest des Nahen Ostens und Afrikas
• S         - damerika (nach Typ, nach Anwendung, nach Endverbrauchsindustrie und nach Land)
  • Brasilien (nach Typ)
  • Argentinien (nach Typ)
  • Rest von S         - damerika

Im Bericht vorgestellte Unternehmen

Kulicke und Soffa Industries, Inc., Besi, TOWA Corporation, SHINKAWA Electric Co., Ltd., Hana Micron, SÜSS MicroTec SE, ASMPT (Singapur), ASM International (USA), Disco Corporation, Advantest Corporation