Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Halbleitermontage- und -verpackungsgeräte, nach Typ (Die-Bonder, Drahtbonder, Verpackungsgeräte und andere), nach Anwendung (IDMs und OSAT), nach Endverbrauchsbranche (Konsumelektronik, Automobilelektronik, Industrieelektronik, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung und andere) und regionale Prognose, 2025 – 2032

ATTRIBUT

DETAILS

Studienzeit

2019-2032

Basisjahr

2024

Prognosezeitraum

2025-2032

Historische Periode

2019-2023

Wachstumsrate

CAGR von 8,72 % von 2025 bis 2032

Einheit

Wert (Milliarden USD)

Segmentierung

Typ, Anwendung, Endverbrauchsbranche und Region

Segmentierung

Nach Typ

• Die Bonder
• Drahtbonder
• Verpackungsausr         - stung

• Andere

Auf Antrag

• IDMs
• OSAT

Nach Endverbrauchsindustrie

• Unterhaltungselektronik
• Automobilelektronik
• Industrieelektronik
• Medizinische Geräte
• Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
• Andere

Nach Region

• Nordamerika (nach Typ, nach Anwendung, nach Endverbrauchsindustrie und nach Land)
  • USA (nach Typ)
  • Kanada (nach Typ)
  • Mexiko (nach Typ)
• Europa (nach Typ, nach Anwendung, nach Endverbrauchsindustrie und nach Land)
  • Großbritannien (nach Typ)
  • Deutschland (nach Typ)
  • Frankreich (nach Typ)
  • Italien (nach Typ)
  • Restliches Europa
• Asien-Pazifik (nach Typ, nach Anwendung, nach Endverbrauchsindustrie und nach Land)
  • China (nach Typ)
  • Japan (nach Typ)
  • Indien (nach Typ)
  • S         - dkorea (nach Typ)
  • Rest des asiatisch-pazifischen Raums
• Naher Osten und Afrika (nach Typ, nach Anwendung, nach Endverbrauchsindustrie und nach Land)
  • GCC (nach Typ)
  • S         - dafrika (nach Typ)
  • Rest des Nahen Ostens und Afrikas
• S         - damerika (nach Typ, nach Anwendung, nach Endverbrauchsindustrie und nach Land)
  • Brasilien (nach Typ)
  • Argentinien (nach Typ)
  • Rest von S         - damerika

Im Bericht vorgestellte Unternehmen

Kulicke und Soffa Industries, Inc., Besi, TOWA Corporation, SHINKAWA Electric Co., Ltd., Hana Micron, SÜSS MicroTec SE, ASMPT (Singapur), ASM International (USA), Disco Corporation, Advantest Corporation