Chiplets Market Size, Share & Industry Analysis, By Packing Technology (2.5D/3D, Flip Chip Chip Scale Package, Flip Chip Ball Grid Array, Fan-Out, System-in-Package, and Wafer-Level Chip Scale Package), By Processor (Central Processing Unit, Graphics Processing Unit, Application Processing Unit, Artificial Intelligence Processor-specific Integrated Circuit Coprocessor, Field Programmable Gate Array), By Application (Enterprise Electronics, Consumer Elektronik, Automobile, industrielle Automatisierung) und regionale Prognose, 2024 - 2032

ATTRIBUT

Details

Studienzeitraum

2019-2032

Basisjahr

2023

Geschätztes Jahr

2024

Prognosezeitraum

2024-2032

Historische Periode

2019-2022

Wachstumsrate

CAGR von 22,9% von 2024 bis 2032

Einheit

Wert (USD Milliarden)

Segmentierung

Durch Verpacken von Technologie

• 2,5d/3d
• Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
• Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
• Fan-Out (von)
• System-in-Package (SIP)
• Wafer-Level-Chipskala-Paket (WLCSP)

Von Prozessor

• Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
• Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
• Anwendungsbearbeitungseinheit (APU)
• K         - nstliche Intelligenzprozessor-spezifische Koprozessorin integrierter Schaltkreis (AI ASIC)
• Feldprogrammierbares Gate -Array (FPGA)

Durch Anwendung

• Enterprise Electronics
• Unterhaltungselektronik
• Automobil
• Industrieautomatisierung
• Militär & Luft- und Raumfahrt
• Andere (Gesundheitswesen usw.)

Von Region

• Nordamerika (durch Verpackung von Technologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • USA (nach Anwendung)
  • Kanada (nach Anwendung)
  • Mexiko (durch Antrag)
• S         - damerika (durch Verpackung von Technologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • Brasilien (durch Antrag)
  • Argentinien (durch Anwendung)
  • Rest S         - damerikas
• Europa (durch Verpacken von Technologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • Großbritannien (nach Anwendung)
  • Deutschland (durch Antrag)
  • Frankreich (nach Anwendung)
  • Italien (nach Anwendung)
  • Spanien (nach Anwendung)
  • Russland (durch Antrag)
  • Benelux (nach Anwendung)
  • Nordisch (nach Anwendung)
  • Rest Europas
• Naher Osten & Afrika (durch Verpackung von Technologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • T         - rkei (durch Anwendung)
  • Israel (durch Anwendung)
  • GCC (nach Anwendung)
  • Nordafrika (durch Anwendung)
  • S         - dafrika (durch Anwendung)
  • Rest des Nahen Ostens und Afrikas
• Asien -Pazifik (durch Verpacken von Technologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • China (durch Antrag)
  • Japan (durch Anwendung)
  • Indien (durch Anwendung)
  • S         - dkorea (durch Antrag)
  • ASEAN (durch Anwendung)
  • Ozeanien (durch Anwendung)
  • Rest des asiatisch -pazifischen Raums

Unternehmen, die im Bericht vorgestellt wurden

Intel Corporation (USA)

Advanced Micro Devices, Inc. (USA)

Microchip Packing Technology Inc. (USA)

IBM Corporation (USA)

Marvell Packing Technology Group Ltd. (USA)

MediaTek, Inc. (Taiwan)

Achronix Semiconductor Corporation (USA)

Renesas Electronics Corporation (Japan)

Globale Gießereien (USA)

Apple Inc. (USA)