Chiplets Market Size, Share & Industry Analysis, By Packing Technology (2.5D/3D, Flip Chip Chip Scale Package, Flip Chip Ball Grid Array, Fan-Out, System-in-Package, and Wafer-Level Chip Scale Package), By Processor (Central Processing Unit, Graphics Processing Unit, Application Processing Unit, Artificial Intelligence Processor-specific Integrated Circuit Coprocessor, Field Programmable Gate Array), By Application (Enterprise Electronics, Consumer Elektronik, Automobile, industrielle Automatisierung) und regionale Prognose, 2024 - 2032

Die globale Marktgröße für Chiplets wurde im Jahr 2023 mit 37,06 Mrd. USD bewertet und wird voraussichtlich von 44,82 Mrd. USD im Jahr 2024 auf 233,81 Mrd. USD bis 2032 wachsen, was im Prognosezeitraum eine CAGR von 22,9% aufwies. Nordamerika dominierte den globalen Markt mit einem Anteil von 37,18% im Jahr 2023.

Das Chiplet ist ein winziger, modularer Chip, der bei der Ausführung einer bestimmten Funktion ausgestattet ist. Sie ermöglichen einen Mix-and-Match-Ansatz, indem sie verschiedene Funktionen von verschiedenen Herstellern kombinieren, im Gegensatz zu den traditionellen monolithischen Chip-Designs, bei denen alle Komponenten auf einem einzelnen Siliziumwafer hergestellt werden.

Marktübersicht der Chiplets

Marktgröße:

• 2023 Wert: USD 37,06 Milliarden
• 2024 Wert: USD 44,82 Milliarden
• 2032 Prognosewert: USD 233,81 Milliarden
• CAGR (2024–2032): 22,9%

Marktanteil:

• Regionalführer: Nordamerika führte den Weltmarkt mit einem Anteil von 37,18% im Jahr 2023 an.
• Am schnellsten wachsend: Asien -Pazifik wird voraussichtlich im Prognosezeitraum die höchste Wachstumsrate aufweisen, die durch Erhöhung der Investitionen in Rechenzentren, Cloud -Infrastruktur und virtuelle Desktop -Lösungen angetrieben wird.

Branchentrends:

• Fernarbeitsaktivität: Die Verschiebung in Richtung Fern- und Hybridarbeitsmodelle hat die Nachfrage nach sicheren und effizienten Computerlösungen erhöht und die Einführung dünner Kunden erhöht.
• Cloud Computing -Integration: Unternehmen integrieren dünne Kunden zunehmend mit Cloud-Diensten, um Skalierbarkeit, Flexibilität und Kosteneffizienz zu verbessern.
• Energieeffizienzfokus: Dünne Kunden gewinnt aufgrund ihres geringeren Energieverbrauchs im Vergleich zu herkömmlichen Desktop -PCs an Popularität und stimmen auf Nachhaltigkeitsinitiativen aus.
• Sicherheitsverbesserungen: Zentraler Verwaltung und Datenspeicher in Thin Client -Architekturen tragen zu einer verbesserten Sicherheit und einer einfacheren Einhaltung der Datenschutzbestimmungen bei.

Antriebsfaktoren:

• Kostensenkung: Thin-Kunden bieten eine kostengünstige Alternative zu herkömmlichen Desktops, indem Hardware- und Wartungskosten reduziert werden.
• Zentrales Management: Vereinfachtes IT -Management durch zentralisierte Kontrolle von Anwendungen und Daten verbessert die betriebliche Effizienz.
• Skalierbarkeit: Die Fähigkeit, Computerressourcen zur Erfüllung der organisatorischen Anforderungen leicht zu skalieren, unterstützt das Geschäftswachstum.
• Sicherheit: Verbesserte Datensicherheit durch zentralisierte Speicherung und verringertes Risiko von Datenverletzungen auf Endpunktebene.

Das Marktwachstum des Chiplets-Marktes wird voraussichtlich durch den steigenden Bedarf an Hochleistungs-Computing in angetriebenUnterhaltungselektronik, Rechenzentren und KI. Chiplets Modularity ermöglicht die Erstellung effizienterer und anpassungsfähigerer Designs, um die spezifischen Anforderungen fortschrittlicher Technologien zu erfüllen. Darüber hinaus tragen die Standardisierungsbemühungen und der Ausbau von Rechenzentren dazu bei, das Marktwachstum zu beschleunigen.

Ein Industrieanalyst hat betont, dass über 50% der Stromversorgung eines Computerchips zur horizontalen Übertragung von Daten über den Chip verwendet werden, was ein wesentliches Problem im Hinblick auf den Stromverbrauch darstellt. Dies betont, wie wichtig es ist, effizientere Chip -Designs zu entwickeln, und die Chiplet -Technologie wird zunehmend als Lösung angesehen.

Auswirkungen der generativen KI

Fortgeschrittene Fähigkeiten und beschleunigte Entwicklung von AI -Anwendungen für Chiplets -Marktwachstum

Generative AiBeeinflussen die Entwicklung und Anwendung der Chiplet -Technologie erheblich, wodurch die Annäherung an die Halbleiterdesigns umgestaltet wird. Chiplets ermöglichen die Erstellung stärkerer KI -Chips, indem komplexe Funktionen in kleinere, spezialisierte Module zerlegt werden. Dieser modulare Ansatz ermöglicht es den Herstellern, die Leistung zu optimieren, indem die besten Chiplets für bestimmte Aufgaben ausgewählt werden, wodurch die Flexibilität des Designs verbessert und die mit herkömmlichen monolithischen Designs verbundenen Kosten gesenkt werden.

Darüber hinaus ist die Integration der Chiplet -Technologie für die Beschleunigung generativer KI -Anwendungen, insbesondere im Edge Computing, von entscheidender Bedeutung. Durch die Erleichterung einer schnelleren Datenverarbeitung und Reduzierung der Latenz ermöglichen Chiplets eine effizientere Bereitstellung von KI -Modellen in verschiedenen Sektoren. Dies ist besonders relevant, da die Nachfrage nach Echtzeit-Datenverarbeitung steigt. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach KI-Chips prognostizieren Experten in der Branche ein erhebliches Wachstum im Sektor mit hohem Bandbreitengedächtnis (HBM) mit einem geschätzten Anstieg von 331% in diesem Jahr und im Jahr 2025 124%.

Chiplets Markttrends

Der wachsende Einsatz modularer Designansätze ist ein Schlüsseltrend

Modulare Chip -Designs werden immer beliebter, wobei separate Chiplets unterschiedliche Funktionen umgehen. Dieser Ansatz ermöglicht eine größere Flexibilität und Skalierbarkeit bei der Produktentwicklung. Initiativen wie das Chips -Programm von DARPA zielen darauf ab, Chiplet -Design- und Herstellungsprozesse zu standardisieren, um möglicherweise zu einem robusten Marktplatz für austauschbare Komponenten zu führen. Laut einem Branchenanalysten wird der Chips-Fluss voraussichtlich zu einer Reduzierung der Entwurfskosten und der Umlaufzeiten von 70% führen. Da die Branche weiterhin innovativ ist, gibt es in verschiedenen Sektoren, einschließlich Automobil- und Hochleistungs-Computing, weit verbreitet.

Darüber hinaus bieten modulare Designansätze die Nutzung der Chiplet -Technologie erhebliche Vorteile und bieten gleichzeitig Herausforderungen, die angegangen werden müssen. Wenn sich die Standards weiterentwickeln und die Interoperabilität verbessert, wird sich das Potenzial für maßgeschneiderte Lösungen im Halbleiterdesign erweitern.

Marktdynamik

Markttreiber

Die steigende Nachfrage nach leistungsstarken Computing-Lösungen beiträgt das Marktwachstum

Die Nachfrage nach leistungsstarken Computerlösungen führt zu erheblichem Wachstum des Chiplet-Marktes. Mit technologischen Fortschritten besteht ein zunehmender Bedarf an leistungsstärkeren und effizienteren Computersystemen, um Anwendungen wie KI, Big Data Analytics und Hochgeschwindigkeitsnetzwerke zu unterstützen.

Chiplets bieten eine flexible und skalierbare Lösung, um diese Anforderungen zu erfüllen. Sie ermöglichen Systemdesigner, Computing -Lösungen durch Mischen und Anpassen verschiedener Chipfunktionen anzupassen und zu optimieren. Chiplets ermöglichen die Entwicklung hochspezialisierter und gezielter Systeme, die eine außergewöhnliche Leistung für bestimmte Anwendungen und den Marktbedarf für den Kraftstoffverfahren liefern.

Marktbehinderungen

Technische Komplexität in der Integration und Interoperabilitäts- und Wärmemanagementprobleme zur Behinderung der Marktausdehnung

Der Markt trifft auf bestimmte Einschränkungen, die Aufmerksamkeit erfordern. Eine bedeutende Herausforderung ist die Komplexität der Sicherstellung und Integration der Interoperabilität zwischen Chiplets aufgrund ihrer vielfältigen Ursprünge, Spezifikationen und Designs. Dieser Integrationsprozess zeigt Schwierigkeiten bei der Erreichung nahtloser Kommunikation und Kompatibilität und erfordert sorgfältige Planung und standardisierte Protokolle und Schnittstellen.

Das Wärmemanagement ist eine weitere Einschränkung für das Wachstum des Chiplets -Marktes. Wenn mehrere Chiplets zu einem System kombiniert werden, gibt es Sorgen darüber, wie die Wärme, die sie erzeugen, auflösen. Das System an der richtigen Betriebstemperaturen zu halten, wird aufgrund der von jedem Chiplet erzeugten Wärme eine schwierige Aufgabe. Um dieses Problem zu lösen, müssen effiziente Wärmemanagementmethoden, einschließlich fortschrittlicher Kühlsysteme und sorgfältiger thermischer Designplanung, eingerichtet werden.

Marktchancen

Schnelle Expansion in KI, IoT -Anwendungen und 5G -Infrastruktur, um lukrative Möglichkeiten zu schaffen

Der Markt für Chiplets hat ein großes Wachstumspotenzial, insbesondere im Bereich der AI- und IoT -Anwendungen. Ihre Modularität und Flexibilität ermöglichen die Integration spezialisierter KI -Beschleuniger und IoT -Funktionen, was zu einer stärkeren und effizienteren Verarbeitung führt. Dies ebnet den Weg für die Weiterentwicklung von Anwendungen wie autonomen Fahrzeugen, intelligente Häuser und industrielle Automatisierung.

Darüber hinaus schafft die schnelle Expansion der 5G -Infrastruktur eine weitere Chance für Chiplets. Angesichts der erhöhten Anforderungen an die Konnektivität und Datenverarbeitung von 5G-Netzwerken können Chiplets verwendet werden, um spezialisierte Komponenten für Basisstationen, Edge Computing und andere 5G-bezogene Anwendungen zu entwickeln. Es ermöglicht die Erstellung von Hochgeschwindigkeits-Systemen mit niedrigem Latenz, mit denen die massiven Datenvolumina von 5G-Netzwerken erzeugt werden können, wodurch die Marktnachfrage erhöht wird. Laut einem Branchenanalysten dürften 5G-Netzwerke bis 2025 ein Drittel der Weltbevölkerung abdecken.

Segmentierungsanalyse

Durch Verpackung der Technologieanalyse

Außergewöhnliche Eigenschaften von 2,5D/3D -Verpackungstechnologie festigen seine Dominanz

Basierend auf der Verpackungstechnologie ist der Markt in 2,5D/3D, Flip Chip Chip Scale Package (FCCSP), Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA), FAN-Out (FO), System-in-Package (SIP) und Hafer-Level-Chip-Skala (WLCSP) unterteilt.

In Bezug auf den Marktanteil dominierte das 2,5D/3D -Segment 2023 den Markt. Die Chiplet -Landschaft wird durch die Entstehung der 2,5D/3D -Verpackungstechnologie verändert, die das vertikale Stapel von Chiplets ermöglicht, um eine Hochleistung, eine Miniaturisierung und Bandbreite zu gewährleisten. 2.5D/3D -Verpackung ist eine Methode, die die Integration mehrerer ICs in ein einzelnes Paket erleichtert. In einer 2,5D-Konfiguration werden mehr als zwei aktive Halbleiterchips nebeneinander an einem Siliziuminterposer platziert, um eine hochkarätige Verbindungsdichte zu erreichen. In einer 3D -Konfiguration werden aktive Chips zusammengestapelt, um die kürzeste Verbindung und den kleinsten Paket -Fußabdruck zu erreichen.

Es wird erwartet, dass das Fan-Out-Segment (FO) im Prognosezeitraum die höchste CAGR registriert. Die FO -Packungstechnologie in Kombination mit Chiplet -Architekturen stellt eine transformative Verschiebung der Halbleiterverpackung dar, die eine höhere Leistung, eine höhere Konstruktionsflexibilität und die für moderne elektronische Anwendungen wesentlichen Kosteneffizienz ermöglicht.

Durch Prozessoranalyse

CPU -Chiplets führen aufgrund ihrer wesentlichen Rolle im modernen Computing -Ökosystem

Basierend auf dem Prozessor wird der Markt in die Central Processing Unit (CPU), die GPU (Graphics Processing Unit), die APU (Application Processing Unit), die künstliche Intelligenzprozessor-spezifische Integrierte Kreislauf (AI ASIC) und die Koprozessorin und das Feldprogrammiergate-Array (FPGA) (AI ASIC) unterteilt.

In Bezug auf den Marktanteil dominierte das CPU -Segment den Markt im Jahr 2023, was hauptsächlich auf die entscheidende Rolle zurückzuführen war, die CPU -Chips im modernen Computerökosystem spielen. Es fungiert als Hauptverarbeitungseinheit in einem Chip und verwaltet eine breite Palette von Aufgaben von einfachen bis komplizierten Rechenvorgängen, die sowohl für Verbraucher- als auch für Enterprise -Computergeräte von wesentlicher Bedeutung sind.

Das AI -ASIC -Koprozessor -Segment wird voraussichtlich im Prognosezeitraum die höchste CAGR registrieren. AI ASIC-Koprozessoren sind auf bestimmte Anwendungen zugeschnitten, sodass sie im Vergleich zu allgemeinen Chips eine verbesserte Leistung für bestimmte Aufgaben liefern können. Ihre Nutzung wächst in Bereichen wie z.Autonome Fahrzeuge, Gesundheitswesen und Robotik aufgrund ihrer Effizienz bei der Verarbeitung komplexer Algorithmen.

Durch Anwendungsanalyse

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Unternehmenssegment dominierte Marktsegment aufgrund einer verbesserten Leistung fortschrittlicher elektronischer Geräte 

Basierend auf der Anwendung wird der Markt in Enterprise Electronics, Consumer Electronics, Automotive, Industrial Automation, Military & Aerospace und andere eingeteilt.

In Bezug auf den Marktanteil im Jahr 2023 dominierte das Segment Enterprise Electronics den Markt, indem er den größten Marktanteil der Chiplets hielt. Die Dominanz des Segments ist hauptsächlich auf Chiplets zurückzuführenSmartphones, Tablets, Laptops und Gaming -Konsolen. Diese Geräte profitieren stark von der von Chiplets bereitgestellten fortschrittlichen modularen Chiparchitektur, die die Einbeziehung von Hochleistungskomponenten ohne Aufwand und Komplikation ermöglicht, die mit traditionellen monolithischen Chip-Designs verbunden sind.

Das Automobilsegment wird voraussichtlich im Prognosezeitraum am höchsten CAGR wachsen. Der Markt für Automobilchiplet ist eine erhebliche Wachstumschance, da Fahrzeuge zunehmend elektrisiert werden und auf fortschrittliche Elektronik angewiesen sind. Angesichts der steigenden Erwartungen der Verbraucher an Sicherheit, Konnektivität und Effizienz spielen Chiplets eine entscheidende Rolle bei der Gestaltung der Zukunft der Automobiltechnologie. Es wird erwartet, dass Investitionen in diesen Sektor erhebliche Renditen erzielen, da die Hersteller innovative Lösungen suchen, um sich entwickelnde Marktanforderungen zu erfüllen.

Chiplets Market Regional Outlook

Regional wird der Markt in Nordamerika, Südamerika, Europa, dem Nahen Osten und Afrika und im asiatisch -pazifischen Raum untersucht.

Nordamerika

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Nordamerika hatte im Jahr 2023 einen großen Marktanteil. Das Wachstum der Region wird von führenden Halbleiterunternehmen und einem robusten Umfeld unterstützt, das den technologischen Fortschritt fördert. Die Nachfrage nach leistungsstarken Computerlösungen in Bereichen wie z.Cloud Computingund Advanced Electronics ist der Hauptkatalysator für die Nutzung von Chiplets in Nordamerika.

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Die Chiplets -Industrie in den USA ist aufgrund technologischer Fortschritte, zunehmender Nachfrage in verschiedenen Sektoren und erhebliche Investitionen in Forschung und Entwicklung vor ein bemerkenswertes Wachstum bereit.

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Südamerika

Südamerika ist im Prognosezeitraum für ein signifikantes Wachstum bereit. Die Region investiert wesentlich in die Telekommunikationsinfrastruktur und erfordert fortschrittlichere Halbleiterlösungen wie Chiplets. Es wird vorausgesagt, dass dieser Bedarf wächst, wenn die Region ihre Konnektivität und ihre digitalen Transformationsbemühungen immer wieder verbessert.

Europa

Es wird geschätzt, dass Europa im Prognosezeitraum mit der höchsten Geschwindigkeit wächst. Der Markt verzeichnet ein erhebliches Wachstum aufgrund der Betonung der Automobil- und Industrieanwendung in der Region. Die Fortschritte bei Chiplet -Technologien werden weiter durch das Engagement der Region zur Minimierung elektronischer Abfälle und die Verbesserung der Energieeffizienz angetrieben, wodurch sie als wichtige Unterstützer des nachhaltigen elektronischen Designs positioniert werden.

Naher Osten und Afrika

Der Nahe Osten und Afrika wird voraussichtlich im Prognosezeitraum eine signifikante Wachstumsrate auf dem Markt registrieren. Die frühzeitige Einführung der Chiplet -Technologie ist derzeit in dieser Region ein Schwerpunkt, wobei der Schwerpunkt auf dem Aufbau seiner technologischen Infrastruktur und der digitalen Dienste liegt. Im Laufe dieser Märkte wird der Einsatz fortgeschrittener Halbleitertechnologien wie Chiplets erwartet, was dazu beitragen wird, die regionalen Entwicklungsbemühungen voranzutreiben.

Asien -Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich im Prognosezeitraum die zweithöchste Wachstumsrate auf dem Markt registrieren. Ein erheblicher Marktanteil betont die wichtige Position der Region in derHalbleiterund Mikroelektroniksektoren, die von fortschrittlichen Fertigungsfähigkeiten und erheblichen Investitionen in Forschung und Entwicklung angetrieben werden. Die konzentrierten Bemühungen der Region zur Verbesserung der Halbleitertechnologien sowie der robusten Unterstützung der Regierung und der Partnerschaften zwischen großen Technologieunternehmen bestehen bei der Expansion und Kreativität auf dem Chiplets -Markt. Diese Führung zeigt die wesentliche Rolle der Region auf dem weltweiten Markt und ihre Fähigkeit, zukünftige Fortschritte in der Chiplet -Technologie zu leiten.

Wettbewerbslandschaft

Hauptakteure der Branche

Marktteilnehmer verwenden Strategien für Fusionen und Akquisitionen, Partnerschaften und Produktentwicklungen, um ihre Geschäftsreichweite zu erweitern

Die auf dem Markt tätigen wichtigsten Branchenakteure bieten fortschrittliche Chiplets an, indem sie fortschrittliche Verpackungen, Leistung und Flexibilität in ihrem Produktportfolio bereitstellen. Diese Unternehmen priorisieren die Übernahme kleiner und lokaler Unternehmen, um ihre geschäftliche Reichweite auszubauen. Darüber hinaus tragen Fusionen und Akquisitionen, führende Investitionen und strategische Partnerschaften zu einer Steigerung der Nachfrage nach Produkten bei.

Liste der wichtigsten Chiplets -Unternehmen, die vorgestellt wurden: 

• Intel Corporation (USA)
• Advanced Micro Devices, Inc. (USA)
• Microchip Technology Inc. (USA)
• IBM Corporation (USA)
• Marvell Packing Technology Group Ltd. (USA)
• MediaTek, Inc. (Taiwan)
• Achronix Semiconductor Corporation (USA)
• Renesas Electronics Corporation (Japan)
• Globale Gießereien (USA)
• Apple Inc. (USA)
• ASE Packing Technology Holding Co., Ltd.(ASE -Gruppe) (Taiwan)
• Siliziumbox (Singapur)
• Tower Semiconductor Ltd. (Israel)
• Nvidia Corporation(UNS.)
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Taiwan)
• Ayar Labs, Inc. (USA)
• Tachyum (USA)
• Si-Five, Inc.S. (UNS.)
• Synopsys, Inc. (USA)
• Ranovus(Kanada)

Schlüsselentwicklungen der Branche:

• Juni 2024: Rapidus Corporation, Produzent von hochmodernen Logik-Halbleitern, hat sich mit dem multinationalen Technologieunternehmen IBM zusammengetan, um an der Entwicklung von Massenproduktionstechnologien für Chiplet-Pakete zu arbeiten. Im Rahmen der Partnerschaft bietet IBM Rapidus Verpackungstechnologie für Hochleistungs-Halbleiter, und die beiden Unternehmen werden zusammenarbeiten, um die Innovationen in diesem Bereich voranzutreiben.
• Juni 2024: Achronix Semiconductor Corporation, ein Unternehmen, das sich auf eingebettete FPGA-IP- und Hochleistungs-FPGAs spezialisiert hat, schloss sich mit Primemas zusammen, einem Halbleiterunternehmen, das an einer fortschrittlichen SoC Hub-Chiplet-Plattform durch Chiplet-Technologie arbeitet. Gemeinsam haben sie eine Partnerschaft zur Integration von FPGA -Programmierbarkeit in die Produktpalette von Primemas angekündigt. Es hat sich entschieden, die Speedcore -EFPGA -IP von Achronix im Primemas -Hublet zu verwenden, um die Anforderungen von Organisationen zu erfüllen, die Tests und Programmierbarkeitsfunktionen benötigen.
• Oktober 2023: Achronix Semiconductor Corporation arbeitete mit Myrtle.ai zusammen und startete eine neue Entwicklung. Diese bahnbrechende Innovation ist eine beschleunigte automatische Spracherkennungslösung (ASR) unter Verwendung des Speedster7T FPGA. Die Lösung kann die gesprochene Sprache in mehr als 1.000 gleichzeitige Echtzeitströme mit außergewöhnlicher Genauigkeit und schnellen Reaktionszeiten umwandeln und eine Leistungsverbesserung von bis zu 20-mal im Vergleich zu konkurrierenden Lösungen bietet.
• Juli 2023: Silicon Box mit Sitz in Singapur, eröffnete eine Halbleiterfoundry im Wert von 2 Milliarden USD. Das Unternehmen zielt darauf ab, die Nutzung der Chiplet -Technologie zu erweitern. Laut einer Erklärung des Unternehmens wird erwartet, dass die 73.000 Quadratmeter große Fabrik mehr als 1.000 Beschäftigungsmöglichkeiten mit Unterstützung des Economic Development Board in Singapur generieren wird.
• November 2022: AMD führte frische Grafikkarten ein, die auf der energieeffizienten Hochleistungs-AMD-RDNA 3-Architektur der nächsten Generation basieren. Diese Grafikkarten werden als AMD Radeon RX 7900 XT und Radeon RX 7900 XTX bezeichnet. Die neuen Grafikkarten setzen den Trend der hoch positiven und fortschrittlichen AMD-Zen-basierten AMD-Ryzen-Chiplet-Prozessoren fort.

Investitionsanalyse und Chancen

Der Chiplets -Markt bietet robuste Wachstumsaussichten, die durch technologische Fortschritte und Geschäftsausdehnungen angetrieben werden. Da der Markt in den nächsten zehn Jahren erwartet wird, sollten sich die Anleger in Betracht ziehen, sich auf aufkommende Technologien, die regionale Wachstumsdynamik und die Wettbewerbslandschaft zu konzentrieren, um potenzielle Renditen in diesem sich schnell entwickelnden Sektor zu nutzen. Zum Beispiel,

• InJuli 2024, Dreambig Semiconductor Inc. erhielt mit dem Samsung Catalyst Fund und der Familie Sutardja die Investition mit dem Samsung Catalyst Fund und der Familie Sutardja. Das Unternehmen ist bekannt für seine Hochleistungsbeschleunigungsplattformen, die seine branchenführende Chiplet-Hub mit 3D-HBM nutzen.
• InMärz 2024Eliyan sicherte sich für seine Chiplet -Interconnect -Technologie, die die Verarbeitung von AI -Chips beschleunigt. Die Finanzierungsrunde wurde von Samsung Catalyst Fund und Tiger Global Management geleitet, um das Team bei der Bekämpfung der mit der Entwicklung generativen KI -Chips verbundenen Hürden zu unterstützen.

Berichterstattung

Der Bericht enthält eine detaillierte Analyse des Marktes und konzentriert sich auf wichtige Aspekte wie führende Unternehmen, Produkttypen und führende Anwendungen des Produkts. Außerdem bietet es Einblicke in die Markttrends und zeigt wichtige Entwicklungen der Branche. Zusätzlich zu den oben genannten Faktoren umfasst es mehrere Faktoren, die zum Wachstum des Marktes in den letzten Jahren beigetragen haben.

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