"Elektrifizierung Ihres Weges zum Erfolg durch gründliche Marktforschung"

Chiplets Market Size, Share & Industry Analysis, By Packing Technology (2.5D/3D, Flip Chip Chip Scale Package, Flip Chip Ball Grid Array, Fan-Out, System-in-Package, and Wafer-Level Chip Scale Package), By Processor (Central Processing Unit, Graphics Processing Unit, Application Processing Unit, Artificial Intelligence Processor-specific Integrated Circuit Coprocessor, Field Programmable Gate Array), By Application (Enterprise Electronics, Consumer Elektronik, Automobile, industrielle Automatisierung) und regionale Prognose, 2024 - 2032

Letzte Aktualisierung: November 17, 2025 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI110918

 

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Inhaltsverzeichnis:

  1. Einführung
    1. Definition nach Segment
    2. Forschungsmethodik/Ansatz
    3. Datenquellen
  2. Zusammenfassung
  3. Marktdynamik
    1. Makro- und Mikrowirtschaftsindikatoren
    2. Fahrer, Einschränkungen, Chancen und Trends
    3. Auswirkungen der generativen KI
  4. Wettbewerbslandschaft
    1. Geschäftsstrategien von wichtigen Akteuren
    2. Konsolidierte SWOT -Analyse der wichtigsten Spieler
    3. Globale Chiplets Key Player (Top 3 - 5) Marktanteil/Ranking, 2023, 2023
  5. Globale Schätzungen und Prognosen für Chiplets-Marktgröße nach Segmenten, 2019-2032
    1. Schlüsselergebnisse
    2. Durch Verpackungstechnologie (USD)
      1. 2,5d/3d
      2. Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
      3. Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
      4. Fan-Out (von)
      5. System-in-Package (SIP)
      6. Wafer-Level-Chipskala-Paket (WLCSP)
    3. Durch Prozessor (USD)
      1. Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
      2. Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
      3. Anwendungsbearbeitungseinheit (APU)
      4. Künstliche Intelligenzprozessor-spezifische Koprozessorin integrierter Schaltkreis (AI ASIC)
      5. Feldprogrammierbares Gate -Array (FPGA)
    4. Durch Anwendung (USD)
      1. Enterprise Electronics
      2. Unterhaltungselektronik
      3. Automobil
      4. Industrieautomatisierung
      5. Militär & Luft- und Raumfahrt
      6. Andere (Gesundheitswesen usw.)
    5. Nach Region (USD)
      1. Nordamerika
      2. Südamerika
      3. Europa
      4. Naher Osten und Afrika
      5. Asien -Pazifik
  6. Nordamerika-Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen nach Segmenten, 2019-2032
    1. Schlüsselergebnisse
    2. Durch Verpackungstechnologie (USD)
      1. 2,5d/3d
      2. Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
      3. Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
      4. Fan-Out (von)
      5. System-in-Package (SIP)
      6. Wafer-Level-Chipskala-Paket (WLCSP)
    3. Durch Prozessor (USD)
      1. Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
      2. Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
      3. Anwendungsbearbeitungseinheit (APU)
      4. Künstliche Intelligenzprozessor-spezifische Koprozessorin integrierter Schaltkreis (AI ASIC)
      5. Feldprogrammierbares Gate -Array (FPGA)
    4. Durch Anwendung (USD)
      1. Enterprise Electronics
      2. Unterhaltungselektronik
      3. Automobil
      4. Industrieautomatisierung
      5. Militär & Luft- und Raumfahrt
      6. Andere (Gesundheitswesen usw.)
    5. Nach Land (USD)
      1. UNS.
        1. Durch Anwendung
      2. Kanada
        1. Durch Anwendung
      3. Mexiko
        1. Durch Anwendung
  7. Schätzungen und Prognosen der Südamerika-Chiplets Marktgröße, nach Segmenten, 2019-2032
    1. Schlüsselergebnisse
    2. Durch Verpackungstechnologie (USD)
      1. 2,5d/3d
      2. Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
      3. Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
      4. Fan-Out (von)
      5. System-in-Package (SIP)
      6. Wafer-Level-Chipskala-Paket (WLCSP)
    3. Durch Prozessor (USD)
      1. Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
      2. Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
      3. Anwendungsbearbeitungseinheit (APU)
      4. Künstliche Intelligenzprozessor-spezifische Koprozessorin integrierter Schaltkreis (AI ASIC)
      5. Feldprogrammierbares Gate -Array (FPGA)
    4. Durch Anwendung (USD)
      1. Enterprise Electronics
      2. Unterhaltungselektronik
      3. Automobil
      4. Industrieautomatisierung
      5. Militär & Luft- und Raumfahrt
      6. Andere (Gesundheitswesen usw.)
    5. Nach Land (USD)
      1. Brasilien
        1. Durch Anwendung
      2. Argentinien
        1. Durch Anwendung
      3. Rest Südamerikas
  8. Europa Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen nach Segmenten, 2019-2032
    1. Schlüsselergebnisse
    2. Durch Verpackungstechnologie (USD)
      1. 2,5d/3d
      2. Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
      3. Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
      4. Fan-Out (von)
      5. System-in-Package (SIP)
      6. Wafer-Level-Chipskala-Paket (WLCSP)
    3. Durch Prozessor (USD)
      1. Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
      2. Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
      3. Anwendungsbearbeitungseinheit (APU)
      4. Künstliche Intelligenzprozessor-spezifische Koprozessorin integrierter Schaltkreis (AI ASIC)
      5. Feldprogrammierbares Gate -Array (FPGA)
    4. Durch Anwendung (USD)
      1. Enterprise Electronics
      2. Unterhaltungselektronik
      3. Automobil
      4. Industrieautomatisierung
      5. Militär & Luft- und Raumfahrt
      6. Andere (Gesundheitswesen usw.)
    5. Nach Land (USD)
      1. VEREINIGTES KÖNIGREICH.
        1. Durch Anwendung
      2. Deutschland
        1. Durch Anwendung
      3. Frankreich
        1. Durch Anwendung
      4. Italien
        1. Durch Anwendung
      5. Spanien
        1. Durch Anwendung
      6. Russland
        1. Durch Anwendung
      7. Benelux
        1. Durch Anwendung
      8. Nordics
        1. Durch Anwendung
      9. Rest Europas
  9. Middle East & Africa Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, nach Segmenten, 2019-2032
    1. Schlüsselergebnisse
    2. Durch Verpackungstechnologie (USD)
      1. 2,5d/3d
      2. Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
      3. Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
      4. Fan-Out (von)
      5. System-in-Package (SIP)
      6. Wafer-Level-Chipskala-Paket (WLCSP)
    3. Durch Prozessor (USD)
      1. Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
      2. Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
      3. Anwendungsbearbeitungseinheit (APU)
      4. Künstliche Intelligenzprozessor-spezifische Koprozessorin integrierter Schaltkreis (AI ASIC)
      5. Feldprogrammierbares Gate -Array (FPGA)
    4. Durch Anwendung (USD)
      1. Enterprise Electronics
      2. Unterhaltungselektronik
      3. Automobil
      4. Industrieautomatisierung
      5. Militär & Luft- und Raumfahrt
      6. Andere (Gesundheitswesen usw.)
    5. Nach Land (USD)
      1. Truthahn
        1. Durch Anwendung
      2. Israel
        1. Durch Anwendung
      3. GCC
        1. Durch Anwendung
      4. Nordafrika
        1. Durch Anwendung
      5. Südafrika
        1. Durch Anwendung
      6. Rest des Nahen Ostens und Afrikas
  10. Asien-Pazifik-Chiplets Marktgrößenschätzungen und Prognosen nach Segmenten, 2019-2032
    1. Schlüsselergebnisse
    2. Durch Verpackungstechnologie (USD)
      1. 2,5d/3d
      2. Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
      3. Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
      4. Fan-Out (von)
      5. System-in-Package (SIP)
      6. Wafer-Level-Chipskala-Paket (WLCSP)
    3. Durch Prozessor (USD)
      1. Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
      2. Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
      3. Anwendungsbearbeitungseinheit (APU)
      4. Künstliche Intelligenzprozessor-spezifische Koprozessorin integrierter Schaltkreis (AI ASIC)
      5. Feldprogrammierbares Gate -Array (FPGA)
    4. Durch Anwendung (USD)
      1. Enterprise Electronics
      2. Unterhaltungselektronik
      3. Automobil
      4. Industrieautomatisierung
      5. Militär & Luft- und Raumfahrt
      6. Andere (Gesundheitswesen usw.)
    5. Nach Land (USD)
      1. China
        1. Durch Anwendung
      2. Japan
        1. Durch Anwendung
      3. Indien
        1. Durch Anwendung
      4. Südkorea
        1. Durch Anwendung
      5. ASEAN
        1. Durch Anwendung
      6. Ozeanien
        1. Durch Anwendung
      7. Rest des asiatisch -pazifischen Raums
  11. Unternehmensprofile für Top 10 Player (basierend auf der Datenverfügbarkeit in öffentlicher Domänen und/oder auf bezahlten Datenbanken)
    1. Intel Corporation
      1. Überblick
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Jüngste Entwicklungen
    2. Advanced Micro Devices, Inc.
      1. Überblick
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Jüngste Entwicklungen
    3. Microchip Packing Technology Inc.
      1. Überblick
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Jüngste Entwicklungen
    4. IBM Corporation
      1. Überblick
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Jüngste Entwicklungen
    5. Marvell Packing Technology Group Ltd.
      1. Überblick
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Jüngste Entwicklungen
    6. MediaTek, Inc.
      1. Überblick
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Jüngste Entwicklungen
    7. Achronix Semiconductor Corporation
      1. Überblick
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Jüngste Entwicklungen
    8. Renesas Electronics Corporation
      1. Überblick
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Jüngste Entwicklungen
    9. Globale Gießereien
      1. Überblick
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Jüngste Entwicklungen
    10. Apple Inc.
      1. Überblick
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptsitz
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Jüngste Entwicklungen

Liste der Tabellen:

Tabelle 1: Globale Schätzungen und Prognosen für Chiplets Marktgröße, 2019 - 2032

Tabelle 2: Globale Chiplets Marktgröße und Prognosen, durch Packungstechnologie, 2019 - 2032

Tabelle 3: Globale Schätzungen und Prognosen für Chiplets Marktgröße und Prognosen von Processor, 2019 - 2032

Tabelle 4: Globale Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 5: Globale Schätzungen und Prognosen für Chiplets Marktgrößen nach Region, 2019 - 2032

Tabelle 6: Nordamerika -Chiplets Marktgröße und Prognosen, 2019 - 2032

Tabelle 7: Nordamerika -Chiplets Marktgröße und Prognosen, durch Packungstechnologie, 2019 - 2032

Tabelle 8: Nordamerika -Chiplets Marktgröße und Prognosen von Processor, 2019 - 2032

Tabelle 9: Nordamerika -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 10: Nordamerika -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Country, 2019 - 2032

Tabelle 11: US -amerikanische Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 12: Kanada -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 13: Mexiko -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 14: Südamerika -Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, 2019 - 2032

Tabelle 15: Südamerika -Chiplets Marktgrößenschätzungen und -prognosen, durch Packungstechnologie, 2019 - 2032

Tabelle 16: Südamerika -Chiplets Marktgröße und Prognosen von Processor, 2019 - 2032

Tabelle 17: Südamerika -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 18: Südamerika -Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen nach Country, 2019 - 2032

Tabelle 19: Brasilien -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 20: Argentinien -Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 21: Europa Chiplets Marktgrößenschätzungen und Prognosen, 2019 - 2032

Tabelle 22: Europa Chiplets Marktgröße und Prognosen, nach Packungstechnologie, 2019 - 2032

Tabelle 23: Europa Chiplets Marktgrößenschätzungen und Prognosen, von Processor, 2019 - 2032

Tabelle 24: Europa Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 25: Europa Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Land, 2019 - 2032

Tabelle 26: Großbritannien Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 27: Deutschland -Chiplets Marktgrößenschätzungen und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 28: Frankreich Chiplets Marktgrößenschätzungen und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 29: Italien Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 30: Spanien -Chiplets Marktgrößenschätzungen und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 31: Russland -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 32: Benelux -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 33: Nordics Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 34: Marktgröße und Prognosen aus dem Nahen Osten und Afrika, 2019 - 2032

Tabelle 35: Marktgröße und Prognosen des Nahen Ostens und Afrikas Chiplets, durch Verpackungstechnologie, 2019 - 2032

Tabelle 36: Middle East & Africa Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, von Processor, 2019 - 2032

Tabelle 37: Marktgrößenschätzungen und Prognosen des Nahen Ostens und Afrikas, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 38: Marktgrößenschätzungen und Prognosen des Nahen Ostens und Afrikas, nach Land, 2019 - 2032

Tabelle 39: Turkey Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 40: Israel -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 41: GCC -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 42: Nordafrika -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 43: Schätzungen und Prognosen der Südafrika -Chiplets Marktgröße und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 44: Marktgrößenschätzungen und Prognosen im asiatisch -pazifischen Chips, 2019 - 2032

Tabelle 45: Marktgröße und -prognosen im asiatisch -pazifischen Chiplets, durch Packungstechnologie, 2019 - 2032

Tabelle 46: Marktgröße und Prognosen im asiatisch -pazifischen Chips -Chiplets, von Processor, 2019 - 2032

Tabelle 47: Marktgrößenschätzungen und -prognosen im asiatisch -pazifischen Chips, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 48: Marktgröße und Prognosen im asiatisch -pazifischen Chiplets, nach Country, 2019 - 2032

Tabelle 49: China Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 50: Japan Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 51: Marktgröße und Prognosen der India Pacific Chiplets, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 52: Schätzungen und Prognosen der Südkorea -Chiplets Marktgröße und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 53: ASEAN -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 54: Oceania Asia Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Liste der Zahlen:

Abbildung 1: Global Chiplets Marktumsatzanteil (%), 2023 und 2032

Abbildung 2: Global Chiplets Marktumsatzanteil (%) durch Verpackungstechnologie, 2023 und 2032

Abbildung 3: Global Chiplets Marktumsatzanteil (%), von Processor, 2023 und 2032

Abbildung 4: Global Chiplets Marktumsatzanteil (%) nach Anwendung, 2023 und 2032

Abbildung 5: Global Chiplets Marktumsatzanteil (%) nach Region, 2023 und 2032

Abbildung 6: Nordamerika Chiplets Marktumsatzanteil (%), 2023 und 2032

Abbildung 7: Nordamerika Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Packungstechnologie, 2023 und 2032

Abbildung 8: Nordamerika Chiplets Marktumsatzanteil (%), von Processor, 2023 und 2032

Abbildung 9: Nordamerika Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Anwendung, 2023 und 2032

Abbildung 10: Nordamerika Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 11: Südamerika -Chiplets Marktumsatzanteil (%), 2023 und 2032

Abbildung 12: Südamerika -Chiplets Marktumsatzanteil (%), durch Packungstechnologie, 2023 und 2032

Abbildung 13: Südamerika -Chiplets Marktumsatzanteil (%), von Processor, 2023 und 2032

Abbildung 14: Südamerika -Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Anwendung, 2023 und 2032

Abbildung 15: Südamerika -Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 16: Europa Chiplets Marktumsatzanteil (%), 2023 und 2032

Abbildung 17: Europa Chiplets Marktumsatzanteil (%) durch Packungstechnologie, 2023 und 2032

Abbildung 18: Europa Chiplets Marktumsatzanteil (%), von Processor, 2023 und 2032

Abbildung 19: Europa Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Anwendung, 2023 und 2032

Abbildung 20: Europa Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 21: Markteinnahmenanteil der Nahen Osten und Afrika (%), 2023 und 2032

Abbildung 22: Markteinnahmenanteil der Nahen Osten und Afrika (%), durch Verpackungstechnologie, 2023 und 2032

Abbildung 23: Markteinnahmenanteil der Nahen Osten und Afrika (%), von Processor, 2023 und 2032

Abbildung 24: Markteinnahmenanteil der Nahen Osten und Afrika (%), nach Anwendung, 2023 und 2032

Abbildung 25: Markteinnahmenanteil der Nahen Osten und Afrika (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 26: Marktumsatzanteil der asiatisch -pazifischen Chiplets (%), 2023 und 2032

Abbildung 27: Asien -Pazifik -Chiplets Marktumsatzanteil (%) durch Packungstechnologie, 2023 und 2032

Abbildung 28: Asien -Pazifik -Chiplets Marktumsatzanteil (%), von Processor, 2023 und 2032

Abbildung 29: Marktumsatzanteil der asiatisch -pazifischen Chiplets (%) nach Anwendung, 2023 und 2032

Abbildung 30: Asien -Pazifik -Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 31: Marktanteil/Ranking der globalen Chiplets der wichtigsten Spieler (%), 2023

Chiplets Market
  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 140
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