Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Mobiltelefon-Halbleiter, nach Komponente (Prozessoren und SoCs, Basisband- und HF-Chips, Konnektivitäts-ICs, Speicher und Speicherung, Leistungs- und Analog-ICs und andere), nach Technologieknoten (fortschrittlich (≤10 nm, inkl. 5 nm/3 nm), ausgereift (16–65 nm) und Legacy (≥90 nm)), nach Gerätetyp (Smartphones, Funktionstelefone und andere), und regionale Prognose, 2025 – 2032

Letzte Aktualisierung: December 01, 2025 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI114057

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ATTRIBUT	DETAILS
Studienzeit	2019-2032
Basisjahr	2024
Geschätztes Jahr	2025
Prognosezeitraum	2025-2032
Historische Periode	2019-2023
Wachstumsrate	CAGR von 9,9 % von 2025 bis 2032
Einheit	Wert (Milliarden USD)
Segmentierung	Von Komponente · Prozessoren und SoCs · Basisband- und HF-Chips · Konnektivitäts-ICs · Speicher und Speicherplatz · Leistungs- und Analog-ICs · Andere (Sensoren usw.)
	Von Technologieknoten · Fortgeschritten (≤10 nm, inkl. 5 nm/3 nm) · Ausgewachsen (16–65 nm) · Legacy (≥90 nm)
	Nach Gerätetyp · Smartphones · Funktionstelefone · Andere (Satellitentelefone usw.)
	Nach Region · Nordamerika (nach Komponente, nach Technologieknoten, nach Gerätetyp und Region) o USA o Kanada o Mexiko · S - damerika (nach Komponente, nach Technologieknoten, nach Gerätetyp und Region) o Brasilien o Argentinien o Restliches S - damerika · Europa (nach Komponente, nach Technologieknoten, nach Gerätetyp und Region) o Großbritannien o Deutschland o Frankreich o Italien o Spanien o Russland o Benelux o Nordische Länder o Restliches Europa · Naher Osten und Afrika (nach Komponente, nach Technologieknoten, nach Gerätetyp und Region) o T - rkei o Israel o GCC o Nordafrika o S - dafrika o Rest des Nahen Ostens und Afrikas · Asien-Pazifik (nach Komponente, nach Technologieknoten, nach Gerätetyp und Region) o China o Indien o Japan o S - dkorea o ASEAN o Ozeanien · Rest des asiatisch-pazifischen Raums