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인쇄회로기판 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 제품 유형별(리지드 보드(단일 레이어 보드, 더블 레이어 보드 및 기타(다층)), HDI 보드, 플렉서블 보드 및 기타), 애플리케이션별(자동차, 가전제품) , 통신, 의료, 에너지 및 전력 및 기타(군사, 유틸리티) 및 지역 예측, 2024~2032

마지막 업데이트: June 03, 2024 | Format: PDF | 신고번호: FBI104947

 

주요 시장 통찰력

2023년 전 세계 인쇄회로기판 시장 규모는 696억 9천만 달러로 평가되었습니다. 시장은 2024년 715억 7천만 달러에서 2032년까지 1,134억 9천만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 5.9%를 나타낼 것으로 예상됩니다.< /피>

인쇄회로기판은 전자 부품의 한 부분에서 다른 부분으로 전류를 전달하는 단단한 부품입니다. 이러한 단단한 기판은 소켓 및 표면 장착 구성 요소의 복잡성으로 인해 추가적인 물리적 강도와 배선 영역에 대한 지원을 제공합니다. 대부분의 PCB는 유리섬유, 복합 에폭시 및 기타 복합 재료로 제조됩니다. 또한 대부분의 PCB 설계는 단순하고 단일 레이어로 구성되어 있으며 컴퓨터, 그래픽 카드, 마더보드와 같은 보다 정교한 하드웨어 장치는 여러 레이어로 구성됩니다. 접이식 TV, 곡면 디스플레이 등 디스플레이 솔루션의 기술 발전으로 인해 장기적으로 유연한 PCB에 대한 수요가 늘어날 것으로 예상됩니다.


이 제품은 컴퓨터에 더 자주 사용되지만 TV, 라디오, 휴대폰, 디지털 카메라 등 기기 전반에 걸쳐 다양한 애플리케이션을 보유하고 있습니다. 가전제품에서 PCB 어셈블리가 주로 사용되는 것 외에도 자동차, 통신, 의료, 에너지 및 전력, 기타(군사, 유틸리티) 분야에서 응용 분야가 증가하고 있습니다. 또한, 산업 공학 분야에서 새로운 자동화 요구 사항과 스마트 전자 장치에 대한 수요 증가로 인해 반도체 및 전자 산업.


코로나19 대유행은 반도체 산업의 글로벌 공급망을 방해하고 전 세계적으로 전자 제품 부족을 초래했습니다. 그러나 팬데믹 이후 인쇄 회로 기판에 대한 수요가 증가했으며 PCB 기판의 판매 및 가격은 향후 몇 년 동안 증가할 것으로 예상됩니다.


인쇄회로기판 시장동향


뉴에이지 전자제품의 주요 애플리케이션이 유연한 PCB의 추세를 주도합니다


가장 색다른 패키징을 갖춘 소형화된 전자제품의 등장으로 PCB 패널에 많은 기회가 생겼으며, 이는 인쇄회로기판 시장 점유율을 확대하고 연성회로기판에 대한 선호도를 높일 것으로 예상됩니다. 유연한 PCB는 이상한 모양과 형태로 구부리고 맞을 수 있는 능력을 갖추고 있으며 어떤 작동 조건과 고온에서도 일관되게 작동합니다. 연성 회로 기판의 이러한 특징은 상업용 전자 제품, 항공 우주, 의료 및 자동차 분야의 애플리케이션을 구동합니다.


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인쇄회로기판 시장 성장 요인


시장 성장 촉진을 위한 자동차 부문의 HDI 보드 애플리케이션 증가


PCB discovery는 더 나은 전도성을 제공하고 정밀한 방식으로 다양한 부품에 전류를 전달하는 전자 부품의 소형화를 가능하게 했습니다. HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB는 배선 밀도가 높아 PCB 패널의 크기와 무게가 크게 줄어듭니다. 이러한 고밀도 상호 연결 PCB는 비용 효율적이고 신뢰성이 매우 높으며 고속 신호 전송을 지원하는 저피치 IC 패키지와 호환됩니다. 이러한 기능은 항공, 자동차, 소형 전자기기 등 다양한 분야에서 HDI 보드의 채택을 확대합니다. HDI 회로 기판의 이러한 기능은 장기적으로 인쇄 회로 기판 시장 성장을 주도할 것으로 예상됩니다.


제약 요인


높은 정밀도의 필요성과 숙련된 인력 부족으로 PCB 제조가 방해될 수 있음


인쇄 회로 기판은 작고 콤팩트한 공간에서 제조하기가 복잡하며, 제조하려면 추가적인 정밀도와 매우 작은 패드 크기가 필요합니다. 이러한 과제는 PCB 장치의 제조 및 조립을 방해하고 있습니다. 또한 고속 신호 전송 및 안전을 위한 소형 PCB 장치를 제조하려면 정밀 엔지니어링과 숙련된 인력이 필요합니다. 이러한 제조 요구로 인해 PCB 산업의 현재 성장률이 저해되고 있습니다.


인쇄회로기판 시장 세분화 분석


제품별 type 분석


시장 수요를 견인하기 위해 컴퓨터에서 주로 사용되는 경질 인쇄 회로 기판


제품 번호##791454를 기준으로 시장은 리지드 보드(단일 레이어 보드, 더블 레이어 보드 및 기타(다층)), HDI 보드, 플렉서블 보드 등으로 분류됩니다.


강성 보드는 컴퓨터 및 전자 산업에서의 지배적인 응용으로 인해 제품 type 부문을 지배하고 있습니다. 물리적 강도와 더 높은 전송 능력은 리지드 보드 부문 성장의 주요 동인입니다. 이중층 및 다층 PCB는 콤팩트하고 작은 장치에서 매우 요구되는 새로운 발전 사항 중 일부이며 장기적으로 견고한 PCB에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.


많은 수의 배선 연결을 수용하고 다양한 장치에 전도성을 제공할 수 있는 HDI 회로 기판의 사용이 증가하면서 HDI 보드 부문의 점유율이 강화되고 있습니다.


게다가 연성 기판은 다양한 모양과 크기의 전자 장치에 적용할 수 있고 다양한 작동 조건에서 원활한 기능을 발휘하는 인쇄 회로 기판의 새로운 발전입니다. 이 요소는 예측 기간 동안 연성 회로 기판의 추세를 주도할 준비가 되어 있습니다.


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애플리케이션 분석별


주요 소비자 전자 애플리케이션이 PCB 수요를 강화


애플리케이션별로 시장은 자동차, 가전제품, 통신, 의료, 에너지로 구분됩니다. & 전력 및 기타(군사, 공익사업).


휴대폰, 스마트 TV, 기타 스마트 기기 등의 기기를 포함하는 가전제품은 소형화와 더 나은 컴퓨팅 및 처리 기능으로 인해 지배적인 애플리케이션을 갖고 있으며, 이는 매우 짧은 시간에 컴퓨팅 및 논리적 작업을 최적화합니다.

정확한 GPS 추적 및 사물 인터넷을 위해 자동차에 PCB를 적용하는 사례가 점차 확대되고 있습니다.


또한 통신 및 의료 기기용 PCB 장치에 대한 수요로 인해 향후 연성 회로 기판의 판매가 확대될 예정입니다.


또한 에너지와 전력에 대한 수요 증가와 눈에 띄는 군용 애플리케이션으로 인해 PCB 장치에 대한 수요가 장기적으로 점진적으로 증가할 것으로 예상됩니다.


지역 통계


전 세계적으로 PCB 산업은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 남미 전역에 걸쳐 주요 시장을 보유하고 있습니다.


Asia Pacific Printed Circuit Board Market Size, 2023 (USD Billion)

이 시장의 지역 분석에 대한 자세한 정보를 얻으려면, 무료 샘플 요청


글로벌 PCB 산업은 안정적인 CAGR과 정밀 부품 및 소형 장치에 대한 수요 증가로 성장하고 있습니다. 이러한 필수품으로 인해 소비자 전자 제품 및 컴퓨터 장치에서 견고한 PCB에 대한 수요가 확대되었습니다. 또한 자동화가 증가하고 산업용 사물 인터넷(IIoT)이 도입되면서 산업의 다양한 영역에서 PCB 부품에 대한 수요가 증가했습니다.


아시아 태평양 지역은 PCB 제조의 제조 허브이기 때문에 전 세계 인쇄 회로 기판(PCB) 수익의 주요 부분을 차지하고 있습니다. 중국, 일본, 인도, 동남아시아 등 주요 1조 달러 경제권에서 소형 소비자 전자 기기에 대한 수요가 기하급수적으로 늘어나면서 이 지역의 성장률은 점진적입니다.


중국은 강력한 국내 제조업 입지와 PCB 제조 경제에 대한 강력한 영향력으로 인해 이 지역에서 주요 점유율을 차지하고 있으며, 이는 아시아에서의 입지를 강화해 왔습니다. 또한, 1조 달러 규모의 경제 성장을 이루고 있는 인도가 제조 허브로 자리매김하고 있어 장기적으로 인도 PCB 제조 산업의 입지가 제고될 것으로 기대됩니다. 일본과 동남아시아는 PCB 제조 전반에 걸친 제조 및 투자 발전으로 인해 PCB 제조 점유율이 증가하면서 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다.


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북미는 IIoT 및 인더스트리 4.0. 스타트업 산업은 점진적인 속도로 성장하고 있으며, 제품 혁신을 위한 경제적이고 안정적인 솔루션이 필요해 PCB 산업의 성장이 가속화되었습니다.


유럽은 PCB 수요를 뒷받침하는 핵심 OEM(Original Equipment Manufacturer)이 기술 그룹 및 스타트업과 협력하여 제품이나 포트폴리오에 기술을 통합하는 데 중점을 두면서 점진적으로 성장할 것입니다.


중동 및 아프리카는 최소한의 혁신과 특히 중국이나 기타 아시아 국가와 같은 PCB 허브로부터의 PCB 수입 증가로 인해 꾸준한 속도로 성장하는 것으로 관찰됩니다. 또한 PCB 제조 인프라 부족으로 인해 산업 성장이 둔화되었습니다.


인쇄회로기판 시장 주요 기업 목록


주요 업체들은 장기적으로 시장 점유율을 확대하기 위해 발전에 막대한 투자를 하고 있습니다


업계 주요 기업 대다수는 주로 IoT를 발전시키고 컴퓨터와 소비자 전자 기기의 작은 공간을 위한 소형 인쇄 회로 기판 패널을 개발하는 데 주력해 왔습니다. 또한, OLED TV, LED, 컴퓨터 기기 등 플렉서블 가전제품의 사용이 증가하면서 장기적으로 핵심 부품 제조업체의 시장 점유율이 높아졌습니다. 또한 플레이어는 고전류 전송 및 컴퓨팅 속도를 개발하는 소형 컴퓨터 장치에 소형 HDI PCB를 수용하고 있으며, 이는 시장에서 거점을 구축할 준비가 되어 있습니다.


소개된 주요 회사 목록:



  • Zhen Ding(중국)

  • Unimicron(중국)

  • DSBJ(중국)

  • Nippon Mektron(일본)

  • Compeq(중국)

  • 삼각대(대만)

  • TTM Technologies(미국)
  • SCC(중국)

  • 이비덴(일본)

  • 한스타 보드(중국)

  • AT&S(오스트리아)

  • 라이밍 기술(중국)

  • Sanmina Corporation (미국)


주요 산업 발전:



  • 2024년 2월: 선도적인 인쇄 회로 기판 제조업체인 TTM Technologies Inc.는 5G 트랜시버 및 전력 증폭기를 위한 새로운 무선 주파수 및 특수 부품 사업부 시리즈를 출시했습니다.

  • 2024년 1월:  선도적인 PCB 제조업체인 Green Circuits는 의료 분야를 위한 최첨단 PCB 솔루션을 선보였습니다. 이러한 PCB는 이동성을 제어 및 강화하고 삶을 개선하는 데 중요한 역할을 제어하고 수행합니다style.

  • 2024년 1월: 기계 데이터 및 제조 분석 분야의 선도적인 제공업체인 Arch는 Jabil Inc.와의 협력을 발표했습니다. 전략적 협력은 4개 대륙과 12개국에 걸쳐 이루어지며 제조업체에 실행 가능한 정보를 제공하는 데 도움이 됩니다.< /li>
  • 2023년 11월: TTM Technologies Inc.는 시설을 뉴욕에서 새로운 그린필드의 첨단 기술 제조 현장으로 이전한다고 발표했습니다. 이 시설은 국가 안보 요구 사항을 지원하기 위해 Ultra HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB 생산 능력을 지원할 것입니다.

  • 2023년 5월: 저명한 전자 제조업체인 Mitsubishi Electric은 자금 조달 라운드에서 일본 스타트업 Elephatech Inc.에 약 667만 달러를 투자했습니다. 해당 스타트업은 금속 잉크젯 프린터를 이용해 PCB를 대량 생산하는 업체이다.


보고서 범위


이 보고서는 시장에 대한 자세한 분석을 제공하고 주요 기업, 제품/서비스 type 및 제품의 주요 응용 프로그램과 같은 주요 측면에 중점을 둡니다. 이 외에도 시장 동향에 대한 통찰력을 제공하고 주요 산업 발전을 강조합니다. 위의 요소 외에도 보고서에는 최근 몇 년간 시장 성장에 기여한 여러 요소가 포함되어 있습니다.


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보고서 범위 및 세분화










































속성



세부정보



학습 기간



2019-2032



기준 연도



2023



예상 연도



2024



예측 기간



2024-2032



과거 기간



2019-2022



성장률



2024년부터 2032년까지 CAGR 5.9%



단위



가치(10억 달러)



 


 


 


 


 


 


 


 


 


 


 


 


세분화



제품별 type



  • 강성 보드


    • 단일 레이어 보드

    • 더블 레이어 보드

    • 기타(다층)


  • HDI 보드

  • 플렉시블 보드

  • 기타


애플리케이션별



  • 자동차

  • 소비자 가전

  • 통신

  • 의료

  • 에너지 및 전력

  • 기타(군사, 공익사업)


지역별



  • 북미(제품 type, 애플리케이션 및 국가별)


    • 미국 (제품별 type)

    • 캐나다(제품별 type)

    • 멕시코(제품별 type)


  • 유럽(제품 type, 애플리케이션 및 국가별)


    • 독일(제품별 type)

    • 영국 (제품별 type)

    • 프랑스(제품별 type)

    • 이탈리아(제품별 type)

    • 스페인(제품별 type)

    • 러시아(제품별 type)

    • 북유럽(제품별 type)

    • 베네룩스(제품별 type)

    • 나머지 유럽


  • 아시아 태평양(제품별 type, 애플리케이션 및 국가별)


    • 중국(제품별 type)

    • 인도(제품별 type)

    • 일본(제품별 type)

    • 한국(제품별 type)

    • 아세안(제품별 type)

    • 오세아니아(제품별 type)

    • 아시아 태평양 지역


  • 중동 및 아프리카(제품별 type, 애플리케이션 및 국가별)


    • GCC(제품별 type)

    • 남아프리카공화국(제품별 type)

    • 북아프리카(제품별 type)

    • 터키(제품별 type)

    • 이스라엘(제품별 type)

    • 나머지 중동 및 아프리카


  • 남아메리카(제품 type, 애플리케이션 및 국가별)


    • 브라질(제품별 type)

    • 아르헨티나(제품별 type)

    • 남아메리카의 나머지 지역




  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 120

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