인쇄 회로 기판 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 제품 유형별(강성 기판(단일층 기판, 이중층 기판 및 기타(다층)), HDI 기판, 유연 기판 및 기타), 애플리케이션별(자동차, 가전제품, 통신, 의료, 에너지 및 전력 및 기타(군사, 유틸리티)) 및 지역 예측(2025~2032년)

2024년 전 세계 인쇄 회로 기판 시장 규모는 715억 7천만 달러로 평가되었습니다. 시장은 2025년 741억 2천만 달러에서 2032년까지 1,134억 9천만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 CAGR 6.3%를 나타낼 것으로 예상됩니다.

인쇄 회로 기판은 전자 부품의 한 부분에서 다른 부분으로 전류를 전달하는 단단한 구성 요소입니다. 이러한 단단한 기판은 소켓 및 표면 실장 구성 요소의 복잡성으로 인해 추가적인 물리적 강도와 배선 영역에 대한 지원을 제공합니다. 대부분의 PCB는 다음에서 제조됩니다.유리섬유, 복합 에폭시 및 기타 복합 재료. 또한 대부분의 PCB 디자인은 단순하고 단일 레이어로 구성되며 컴퓨터, 그래픽 카드, 마더보드와 같은 보다 정교한 하드웨어 장치는 여러 레이어로 구성됩니다. 접이식 TV 및 곡면 디스플레이와 같은 디스플레이 솔루션의 기술 발전은 장기적으로 유연한 PCB에 대한 수요를 증가시킬 준비가 되어 있습니다.

이 제품은 컴퓨터에 더 자주 사용되지만 TV, 라디오, 휴대폰, 디지털 카메라와 같은 장치 전반에 걸쳐 다양한 응용 프로그램을 가지고 있습니다. 가전제품에서 PCB 어셈블리가 주로 사용되는 것 외에도 자동차, 통신, 의료, 에너지 및 전력, 기타(군사, 유틸리티) 분야에서도 응용 분야가 늘어나고 있습니다. 또한 산업 공학 분야에서 새로운 자동화 요구 사항과 스마트 전자 장치에 대한 수요 증가로 인해 전 세계적으로 인쇄 회로 기판에 대한 수요가 강화되었습니다.반도체그리고 전자 산업.

코로나19 대유행은 반도체 산업의 글로벌 공급망을 방해하고 전 세계적으로 전자 제품 부족을 초래했습니다. 그러나 팬데믹 이후 인쇄 회로 기판에 대한 수요가 증가했으며 PCB 보드의 판매 및 가격은 향후 몇 년 동안 증가할 것으로 예상됩니다.

인쇄 회로 기판 시장 동향

뉴에이지 전자제품의 지배적인 응용이 유연한 PCB의 추세를 주도합니다

가장 색다른 패키징을 갖춘 소형화된 전자 제품의 등장으로 PCB 패널에 많은 기회가 생겼으며, 이는 인쇄 회로 기판 시장 점유율을 확대하고 연성 회로 기판에 대한 선호도를 높일 것으로 예상됩니다. 유연한 PCB는 이상한 모양과 형태로 구부리고 맞을 수 있는 능력을 갖추고 있으며 어떤 작동 조건과 고온에서도 일관되게 작동합니다. 유연한 회로 기판의 이러한 특징은 상업용 전자 제품, 항공 우주, 의료 및 자동차 분야의 응용 분야를 구동합니다.

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인쇄 회로 기판 시장 성장 요인

시장 성장을 촉진하기 위해 자동차 부문에서 HDI 보드의 애플리케이션 증가

PCB 발견은 더 나은 전도성을 제공하고 정확한 방식으로 다른 구성요소에 전류를 전송하는 전자 구성요소의 소형화를 가능하게 했습니다. HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB는 배선 밀도가 높아 PCB 패널의 크기와 무게가 크게 줄어듭니다. 이러한 고밀도 상호 연결 PCB는 비용 효율적이고 신뢰성이 매우 높으며 고속 신호 전송을 지원하는 저피치 IC 패키지와 호환됩니다. 이러한 기능은 항공, 자동차, 소형 전자기기 등 다양한 분야에서 HDI 보드의 채택을 확대합니다. HDI 회로 기판의 이러한 기능은 장기적으로 인쇄 회로 기판 시장 성장을 주도할 것으로 예상됩니다.

제한 요인

높은 정밀도의 필요성과 숙련된 인력 부족으로 인해 PCB 제조가 방해될 수 있음

인쇄 회로 기판은 작고 콤팩트한 공간에서 제조하기가 복잡하며, 이를 제조하려면 추가 정밀도와 매우 작은 패드 크기가 필요합니다. 이러한 과제는 PCB 장치의 제조 및 조립을 방해하고 있습니다. 또한 고속 신호 전송 및 안전을 위한 소형 PCB 장치를 제조하려면 정밀 엔지니어링과 숙련된 인력이 필요합니다. 이러한 제조 요구는 PCB 산업의 현재 성장률을 방해합니다.

인쇄 회로 기판 시장 세분화 분석

제품 유형별 분석

시장 수요를 주도하기 위해 컴퓨터에서 지배적인 엄밀한 인쇄 회로 기판 사용

제품 유형에 따라 시장은 리지드 보드(단일 레이어 보드, 더블 레이어 보드 및 기타(다층)), HDI 보드, 플렉서블 보드 등으로 분류됩니다.

리지드 보드는 컴퓨터 및 전자 산업에서의 지배적인 적용으로 인해 2024년 제품 유형 부문 점유율을 39.12%로 지배했습니다. 물리적 강도와 더 높은 전송 능력은 리지드 보드 부문 성장의 주요 동인입니다. 이중층 및 다층 PCB는 소형 및 소형 장치에서 매우 요구되는 새로운 발전 사항 중 일부이며 장기적으로 견고한 PCB에 대한 수요가 증가할 예정입니다.

많은 수의 배선 연결을 수용하고 다양한 장치에 전도성을 제공할 수 있는 HDI 회로 기판의 사용이 증가하면서 HDI 보드 부문의 점유율이 강화되고 있습니다.

또한 연성 기판은 다양한 모양과 크기의 전자 장치에 적용할 수 있고 다양한 작동 조건에서 원활한 기능을 발휘하는 인쇄 회로 기판의 새로운 발전입니다. 이 요소는 예측 기간 동안 유연한 회로 기판의 추세를 주도할 준비가 되어 있습니다.

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애플리케이션 분석별

지배적인 소비자 전자 애플리케이션이 PCB 수요를 강화합니다.

응용 분야에 따라 시장은 자동차, 가전 제품,통신, 의료, 에너지 및 전력, 기타(군사, 유틸리티).

휴대폰, 스마트 TV 및 기타 스마트 장치와 같은 장치를 포함하는 가전제품은 2025년 시장 점유율의 31.97%를 차지할 것으로 예상되며, 소형화와 더 나은 컴퓨팅 및 처리 기능으로 인해 지배적인 애플리케이션을 보유하고 있어 매우 짧은 시간에 컴퓨팅 및 논리 작업을 최적화합니다.

정밀한 GPS 추적 및 사물인터넷을 위해 자동차에 PCB를 적용하는 사례가 점차 확대되고 있습니다.

또한 통신 및 의료 기기용 PCB 유닛에 대한 수요로 인해 향후 연성 회로 기판의 판매가 확대될 예정입니다.

또한, 에너지 및 전력에 대한 수요 증가와 눈에 띄는 군용 애플리케이션으로 인해 PCB 장치에 대한 수요가 장기적으로 점진적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

자동차 부문은 예측 기간 동안 7.16%의 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다.

지역적 통찰력

전 세계적으로 PCB 산업은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 남미 전역에 걸쳐 탁월한 시장을 보유하고 있습니다.

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글로벌 PCB 산업은 안정적인 CAGR과 정밀 부품 및 소형 장치에 대한 수요 증가로 성장하고 있습니다. 이러한 필요성으로 인해 견고한 PCB에 대한 수요가 확대되었습니다.가전제품그리고 컴퓨터 장치. 또한 산업용 사물 인터넷(IIoT)의 자동화 및 채택이 증가하면서 산업의 다양한 영역에서 PCB 부품에 대한 수요가 증가했습니다.

아시아 태평양 지역은 PCB 제조의 제조 허브이기 때문에 전 세계 인쇄 회로 기판(PCB) 수익의 주요 점유율을 차지하고 있습니다. 이 지역은 2024년에는 408억 7천만 달러로 가장 큰 시장 가치를 기록했으며, 2023년에는 395억 1천만 달러의 시장 가치를 기록했습니다. 중국, 일본, 인도, 동남아시아 등 주요 1조 달러 경제권에서 소형 소비자 전자 장치에 대한 수요가 기하급수적으로 늘어나면서 이 지역의 성장률은 점진적입니다.

중국은 강력한 국내 제조업 입지와 PCB 제조 경제에 대한 강력한 영향력으로 인해 이 지역에서 주요 점유율을 차지하고 있으며, 이는 아시아에서의 입지를 강화해 왔습니다. 또한, 1조 달러 규모의 경제 성장을 이루고 있는 인도가 제조 허브로 자리매김하고 있어 장기적으로 인도 PCB 제조 산업의 입지가 제고될 것으로 기대됩니다. 일본과 동남아시아는 PCB 제조 전반에 걸친 제조 및 투자의 발전으로 인해 PCB 제조 점유율이 증가하면서 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 2025년 중국 시장은 213억2000만 달러, 인도는 23억3000만 달러, 일본은 72억5000만 달러에 이를 것으로 예상된다.

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북미는 IIoT, IoT 등 첨단 기술에 대한 수요 증가로 인해 글로벌 성장 추세를 따를 것으로 예상됩니다.인더스트리 4.0. 스타트업 산업은 점진적인 속도로 성장하고 있으며, 제품 혁신을 위한 경제적이고 안정적인 솔루션이 필요해 PCB 산업의 성장이 가속화되었습니다. 북미는 2025년에 161억 2천만 달러로 두 번째로 높은 시장 규모를 차지할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 CAGR 5.48%로 두 번째로 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.

유럽은 2025년에 90억 7천만 달러 규모의 세 번째로 큰 시장이 될 것이며 핵심 OEM(Original Equipment Manufacturer)이 기술 그룹 및 신생 기업과 협력하여 기술을 제품 또는 포트폴리오에 통합하는 데 중점을 두면서 점진적으로 성장할 것으로 예상되며 이는 PCB 수요를 지원해 왔습니다. 영국의 시장 가치는 2025년 18억 1천만 달러로 예상됩니다. 반면, 독일은 28억 8천만 달러, 프랑스는 5억 3천만 달러를 보유할 것으로 예상됩니다.

중동 및 아프리카는 2025년에 43억 4천만 달러 규모의 네 번째로 큰 시장이 될 것으로 예상되며, 특히 중국이나 기타 아시아 국가와 같은 PCB 허브로부터의 PCB 수입 증가와 최소한의 혁신으로 인해 꾸준한 성장이 예상됩니다. 또한 PCB 제조 인프라 부족으로 인해 산업 성장이 둔화되었습니다. 2025년 GCC 시장 규모는 21억 2천만 달러로 추산됩니다.

인쇄 회로 기판 시장의 주요 회사 목록

주요 플레이어는 장기적으로 시장 점유율을 확대하기 위해 발전에 막대한 투자를 하고 있습니다.

업계 주요 기업의 대다수는 주로 IoT를 발전시키고 컴퓨터 및 가전 기기의 작은 공간을 위한 소형 인쇄 회로 기판 패널을 개발하는 데 주력해 왔습니다. 또한, OLED TV, LED, 컴퓨터 기기 등 플렉서블 가전제품의 사용이 늘어나면서 핵심 부품 제조업체의 시장 점유율이 장기적으로 높아졌습니다. 또한 플레이어는 고전류 전송 및 컴퓨팅 속도를 개발하는 소형 컴퓨터 장치에 소형 HDI PCB를 수용하고 있으며 이는 시장에서 거점을 구축할 준비가 되어 있습니다.

프로파일링된 주요 회사 목록:

• 젠 딩 (중국)
• 유니크론 (중국)
• DSBJ(중국)
• Nippon Mektron (일본)
• 컴펙(중국)
• 삼각대(대만)
• TTM 기술 (우리를.)
• SCC(중국)
• 이비덴(일본)
• Hannstar 보드 (중국)
• AT&S(오스트리아)
• 운율기술(중국)
• 산미나 주식회사(우리를.)

주요 산업 발전:

2024년 2월:선도적인 인쇄 회로 기판 제조업체인 TTM Technologies Inc.는 5G 트랜시버 및 전력 증폭기를 위한 새로운 무선 주파수 및 특수 부품 사업부 시리즈를 출시했습니다.

2024년 1월: 선도적인 PCB 제조업체인 Green Circuits는 의료 분야를 위한 최첨단 PCB 솔루션을 선보였습니다. 이러한 PCB는 이동성을 제어하고 강화하며 생활 방식을 개선하는 데 중요한 역할을 제어하고 수행합니다.

2024년 1월:기계 데이터 및 제조 분석 분야의 선도적인 제공업체인 Arch는 Jabil Inc.와의 협력을 발표했습니다. 전략적 협력은 4개 주요 대륙과 12개국에 걸쳐 이루어지며 제조업체에 실행 가능한 정보를 제공하는 데 도움이 됩니다.

2023년 11월:TTM Technologies Inc.는 시설을 뉴욕에서 새로운 그린필드의 첨단 기술 제조 현장으로 이전한다고 발표했습니다. 이 시설은 국가 안보 요구 사항을 지원하기 위해 Ultra HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB 생산 능력을 지원할 것입니다.

2023년 5월:이번 펀딩 라운드에서는 저명한 전자제품 제조업체인 미쓰비시전기(Mitsubishi Electric)가 일본 스타트업 Elephatech Inc.에 약 667만 달러를 투자했습니다. 이 스타트업은 금속 잉크젯 프린터를 이용해 PCB를 대량 생산하는 기업이다.

보고서 범위

이 보고서는 시장에 대한 자세한 분석을 제공하고 저명한 회사, 제품/서비스 유형 및 제품의 주요 응용 프로그램과 같은 주요 측면에 중점을 둡니다. 이 외에도 시장 동향에 대한 통찰력을 제공하고 주요 산업 발전을 강조합니다. 위의 요소 외에도 보고서는 최근 몇 년 동안 시장 성장에 기여한 여러 요소를 포함합니다.

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보고서 범위 및 세분화