3D 스태킹 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 방법별(다이-다이, 다이-웨이퍼, 웨이퍼-웨이퍼, 칩-투-칩, 칩-웨이퍼), 기술별(3D TSV(Through Silicon Via), 3D 하이브리드 본딩, 모놀리식 3D 통합 등), 장치별(MEMS/센서, 이미징 및 광전자공학, 로직 IC, 메모리 장치, LED 및 기타), 산업별(IT 및 통신, 가전제품, 자동차, 제조, 의료 및 기타) 및 지역 예측(2025~2032년)
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기인하다 |
세부 |
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학습기간 |
2019-2032 |
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기준 연도 |
2024년 |
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추정연도 |
2025년 |
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예측기간 |
2025년부터 2032년까지 |
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역사적 기간 |
2019-2023 |
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성장률 |
2025년부터 2032년까지 CAGR 21.2% |
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단위 |
가치(미화 10억 달러) |
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분할 |
방법별
기술별
장치별
업종별
지역별
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보고서에 소개된 회사 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)(대만), Intel Corporation(미국), Samsung Electronics Co., Ltd.(대한민국), Advanced Micro Devices Inc.(미국), Advanced Semiconductor Engineering Inc.(대만), Texas Instruments Inc.(미국), Amkor Technology Inc.(미국), Tektronix Inc.(미국), Broadcom Inc.(미국), Cadence Design Systems, Inc.(미국) 등 |
- 2019-2032
- 2024
- 2019-2023
- 145
클라이언트
