3D 스태킹 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 방법별(다이-다이, 다이-웨이퍼, 웨이퍼-웨이퍼, 칩-투-칩, 칩-웨이퍼), 기술별(3D TSV(Through Silicon Via), 3D 하이브리드 본딩, 모놀리식 3D 통합 등), 장치별(MEMS/센서, 이미징 및 광전자공학, 로직 IC, 메모리 장치, LED 및 기타), 산업별(IT 및 통신, 가전제품, 자동차, 제조, 의료 및 기타) 및 지역 예측(2025~2032년)

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목차:

1. 소개
   1. 정의, 부문별
   2. 연구 방법론/접근법
   3. 데이터 소스
2. 요약
3. 시장 역학
   1. 거시 및 미시 경제 지표
   2. 동인, 제약, 기회 및 추세
   3. 생성 AI의 영향
4. 경쟁 환경
   1. 주요 플레이어가 채택한 비즈니스 전략
   2. 주요 플레이어의 통합 SWOT 분석
   3. 2024년 글로벌 3D 스태킹 주요 플레이어(상위 3~5위) 시장 점유율/순위
5. 부문별 글로벌 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
   1. 주요 결과
   2. 방법별(USD)
      1. 죽을 때까지 죽는다
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼 대 웨이퍼
      4. 칩투칩
      5. 칩-웨이퍼
   3. 기술별(USD)
      1. 3D TSV(실리콘을 통한 관통)
      2. 3D 하이브리드 본딩
      3. 모놀리식 3D 통합
      4. 기타(3D TPV(Through Polymer Via))
   4. 기기별(USD)
      1. MEMS/센서
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. 로직 IC
      4. 메모리 장치
      5. LED
      6. 기타 (포토닉스 등)
   5. 산업별(USD)
      1. IT 및 통신
      2. 가전제품
      3. 자동차
      4. 조작
      5. 헬스케어
      6. 기타 (항공우주 및 방위산업 등)
   6. 지역별(USD)
      1. 북아메리카
      2. 남아메리카
      3. 유럽
      4. 중동 및 아프리카
      5. 아시아 태평양
6. 부문별 북미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
   1. 주요 결과
   2. 방법별(USD)
      1. 죽을 때까지 죽는다
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼 대 웨이퍼
      4. 칩투칩
      5. 칩-웨이퍼
   3. 기술별(USD)
      1. 3D TSV(실리콘을 통한 관통)
      2. 3D 하이브리드 본딩
      3. 모놀리식 3D 통합
      4. 기타
   4. 기기별(USD)
      1. MEMS/센서
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. 로직 IC
      4. 메모리 장치
      5. LED
      6. 기타
   5. 산업별(USD)
      1. IT 및 통신
      2. 가전제품
      3. 자동차
      4. 조작
      5. 헬스케어
      6. 기타 
   6. 국가별(USD)
      1. 미국
      2. 캐나다
      3. 멕시코
7. 부문별 남미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
   1. 주요 결과
   2. 방법별(USD)
      1. 죽을 때까지 죽는다
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼 대 웨이퍼
      4. 칩투칩
      5. 칩-웨이퍼
   3. 기술별(USD)
      1. 3D TSV(실리콘을 통한 관통)
      2. 3D 하이브리드 본딩
      3. 모놀리식 3D 통합
      4. 기타
   4. 기기별(USD)
      1. MEMS/센서
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. 로직 IC
      4. 메모리 장치
      5. LED
      6. 기타
   5. 산업별(USD)
      1. IT 및 통신
      2. 가전제품
      3. 자동차
      4. 조작
      5. 헬스케어
      6. 기타 
   6. 국가별(USD)
      1. 브라질
      2. 아르헨티나
      3. 남아메리카의 나머지 지역
8. 부문별 유럽 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
   1. 주요 결과
   2. 방법별(USD)
      1. 죽을 때까지 죽는다
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼 대 웨이퍼
      4. 칩투칩
      5. 칩-웨이퍼
   3. 기술별(USD)
      1. 3D TSV(실리콘을 통한 관통)
      2. 3D 하이브리드 본딩
      3. 모놀리식 3D 통합
      4. 기타
   4. 기기별(USD)
      1. MEMS/센서
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. 로직 IC
      4. 메모리 장치
      5. LED
      6. 기타
   5. 산업별(USD)
      1. IT 및 통신
      2. 가전제품
      3. 자동차
      4. 조작
      5. 헬스케어
      6. 기타 
   6. 국가별(USD)
      1. 영국
      2. 독일
      3. 프랑스
      4. 이탈리아
      5. 스페인
      6. 러시아 제국
      7. 베네룩스
      8. 북유럽인
      9. 유럽의 나머지 지역
9. 부문별 중동 및 아프리카 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
   1. 주요 결과
   2. 방법별(USD)
      1. 죽을 때까지 죽는다
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼 대 웨이퍼
      4. 칩투칩
      5. 칩-웨이퍼
   3. 기술별(USD)
      1. 3D TSV(실리콘을 통한 관통)
      2. 3D 하이브리드 본딩
      3. 모놀리식 3D 통합
      4. 기타
   4. 기기별(USD)
      1. MEMS/센서
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. 로직 IC
      4. 메모리 장치
      5. LED
      6. 기타
   5. 산업별(USD)
      1. IT 및 통신
      2. 가전제품
      3. 자동차
      4. 조작
      5. 헬스케어
      6. 기타 
   6. 국가별(USD)
      1. 칠면조
      2. 이스라엘
      3. GCC
      4. 북아프리카
      5. 남아프리카공화국
      6. MEA의 나머지 부분
10. 부문별 아시아 태평양 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 방법별(USD)
       1. 죽을 때까지 죽는다
       2. 다이-웨이퍼
       3. 웨이퍼 대 웨이퍼
       4. 칩투칩
       5. 칩-웨이퍼
    3. 기술별(USD)
       1. 3D TSV(실리콘을 통한 관통)
       2. 3D 하이브리드 본딩
       3. 모놀리식 3D 통합
       4. 기타
    4. 기기별(USD)
       1. MEMS/센서
       2. 이미징 및 광전자공학
       3. 로직 IC
       4. 메모리 장치
       5. LED
       6. 기타
    5. 산업별(USD)
       1. IT 및 통신
       2. 가전제품
       3. 자동차
       4. 조작
       5. 헬스케어
       6. 기타 
    6. 국가별(USD)
       1. 중국
       2. 인도
       3. 일본
       4. 대한민국
       5. 아세안
       6. 오세아니아
       7. 아시아 태평양 지역
11. 프로파일링된 회사(공개 도메인 및/또는 유료 데이터베이스의 데이터 가용성 기준)
    1. 대만반도체제조회사(TSMC)
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    2. 인텔사
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    3. 삼성전자(주)
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    4. 어드밴스드 마이크로 디바이스 주식회사
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    5. 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링(주)
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    6. 텍사스 인스트루먼트 주식회사
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    7. 앰코테크놀로지(주)
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    8. 텍트로닉스 주식회사
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    9. 브로드컴 주식회사
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    10. 케이던스 디자인 시스템즈, Inc.
        1. 개요
           1. 키 관리
           2. 본부
           3. 오퍼링/사업 부문
        2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
           1. 직원 규모
           2. 과거 및 현재 수익
           3. 지리적 점유율
           4. 사업 부문 점유율
           5. 최근 개발
12. 주요 시사점

그림 목록

그림 1: 2024년과 2032년 글로벌 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 2: 2024년과 2032년 방법별 글로벌 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 3: 2024년과 2032년 기술별 글로벌 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 4: 2024년과 2032년 기기별 글로벌 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 5: 2024년과 2032년 산업별 글로벌 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 6: 2024년과 2032년 지역별 글로벌 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 7: 2024년과 2032년 북미 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 8: 방법별 북미 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%), 2024년 및 2032년

그림 9: 기술별 북미 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%), 2024년 및 2032년

그림 10: 2024년과 2032년 기기별 북미 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 11: 2024년과 2032년 산업별 북미 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 12: 2024년과 2032년 국가별 북미 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 13: 2024년과 2032년 남미 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 14: 방법별 남미 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%), 2024년 및 2032년

그림 15: 기술별 남미 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%), 2024년 및 2032년

그림 16: 2024년과 2032년, 기기별 남미 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 17: 2024년과 2032년 산업별 남미 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 18: 2024년과 2032년, 국가별 남미 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 19: 2024년과 2032년 유럽 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 20: 방법별 유럽 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%), 2024년 및 2032년

그림 21: 기술별 유럽 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%), 2024년 및 2032년

그림 22: 2024년과 2032년 기기별 유럽 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 23: 2024년과 2032년 산업별 유럽 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 24: 2024년 및 2032년 국가별 유럽 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 25: 2024년과 2032년 중동 및 아프리카 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 26: 2024년과 2032년 방법별 중동 및 아프리카 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 27: 기술별 중동 및 아프리카 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%), 2024년 및 2032년

그림 28: 2024년과 2032년, 기기별 중동 및 아프리카 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 29: 2024년과 2032년 산업별 중동 및 아프리카 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 30: 2024년과 2032년, 국가별 중동 및 아프리카 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 31: 2024년과 2032년 아시아 태평양 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 32: 2024년과 2032년 방법별 아시아 태평양 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 33: 2024년과 2032년, 기술별 아시아 태평양 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 34: 2024년과 2032년, 기기별 아시아 태평양 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 35: 2024년과 2032년 산업별 아시아 태평양 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 36: 2024년과 2032년, 국가별 아시아 태평양 3D 스태킹 시장 수익 점유율(%)

그림 37: 2024년 글로벌 3D 스태킹 주요 업체의 시장 점유율/순위(%)

테이블 목록

표 1: 글로벌 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 2: 방법별 글로벌 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 3: 기술별 글로벌 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 4: 장치별 글로벌 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 5: 2019~2032년 산업별 글로벌 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측

표 6: 2019~2032년 지역별 글로벌 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측

표 7: 북미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 8: 방법별 북미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 9: 기술별 북미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 10: 장치별 북미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 11: 산업별 북미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 12: 국가별 북미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 13: 남미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 14: 남미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(방법별, 2019~2032년)

표 15: 기술별 남미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 16: 장치별 남미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 17: 산업별 남미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 18: 2019~2032년 국가별 남미 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측

표 19: 유럽 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 20: 방법별 유럽 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 21: 기술별 유럽 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 22: 장치별 유럽 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 23: 산업별 유럽 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 24: 국가별 유럽 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 25: 중동 및 아프리카 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 26: 방법별 중동 및 아프리카 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 27: 기술별 중동 및 아프리카 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 28: 중동 및 아프리카 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(기기별, 2019~2032년)

표 29: 산업별 중동 및 아프리카 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 30: 국가별 중동 및 아프리카 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 31: 아시아 태평양 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 32: 방법별 아시아 태평양 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 33: 기술별 아시아 태평양 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 34: 장치별 아시아 태평양 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 35: 산업별 아시아 태평양 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 36: 2019~2032년 국가별 아시아 태평양 3D 스태킹 시장 규모 추정 및 예측