"귀하의 비즈니스를 선두로 끌어 올려 경쟁 우위를 확보하십시오"

반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 유형별(다이 본더, 와이어 본더, 패키징 장비 등), 애플리케이션별(IDM 및 OSAT), 최종 사용 산업별(소비자 전자 제품, 자동차 전자 제품, 산업용 전자 제품, 의료 기기, 항공 우주 및 방위 산업 등) 및 지역 예측(2025~2032년)

마지막 업데이트: November 17, 2025 | 형식: PDF | 신고번호: FBI112669

 

우리는 귀하의 연구 목표에 맞게 보고서를 맞춤화하여 경쟁 우위를 확보하고 정보에 기반한 의사 결정을 내릴 수 있도록 도와드립니다.

목차:

  1. 소개
    1. 정의, 부문별
    2. 연구 방법론/접근법
    3. 데이터 소스
  2. 요약
  3. 시장 역학
    1. 거시 및 미시 경제 지표
    2. 동인, 제약, 기회 및 추세
    3. 생성 AI의 영향
  4. 경쟁 환경
    1. 주요 플레이어가 채택한 비즈니스 전략
    2. 주요 플레이어의 통합 SWOT 분석
    3. 2024년 글로벌 반도체 조립 및 패키징 장비 주요 업체(상위 3~5위) 시장 점유율/순위
  5. 부문별 글로벌 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 유형별(USD)
      1. 다이본더
      2. 와이어 본더
      3. 포장 장비
      4. 기타
    3. 애플리케이션별(USD)
      1. IDM
      2. OSAT
    4. 최종 사용 산업별(USD)
      1. 가전제품
      2. 자동차 전자
      3. 산업용 전자제품
      4. 의료기기
      5. 항공우주 및 국방
      6. 기타
    5. 지역별(USD)
      1. 북아메리카
      2. 유럽
      3. 아시아 태평양
      4. 중동 및 아프리카
      5. 남아메리카
  6. 부문별 북미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 유형별(USD)
      1. 다이본더
      2. 와이어 본더
      3. 포장 장비
      4. 기타
    3. 애플리케이션별(USD)
      1. IDM
      2. OSAT
    4. 최종 사용 산업별(USD)
      1. 가전제품
      2. 자동차 전자
      3. 산업용 전자제품
      4. 의료기기
      5. 항공우주 및 국방
      6. 기타
    5. 국가별(USD)
      1. 미국
        1. 유형별(USD)
      2. 캐나다
        1. 유형별(USD)
      3. 멕시코
        1. 유형별(USD)
  7. 세그먼트별 남미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 유형별(USD)
      1. 다이본더
      2. 와이어 본더
      3. 포장 장비
      4. 기타
    3. 애플리케이션별(USD)
      1. IDM
      2. OSAT
    4. 최종 사용 산업별(USD)
      1. 가전제품
      2. 자동차 전자
      3. 산업용 전자제품
      4. 의료기기
      5. 항공우주 및 국방
      6. 기타
    5. 국가별(USD)
      1. 브라질
        1. 유형별(USD)
      2. 아르헨티나
        1. 유형별(USD)
      3. 남아메리카의 나머지 지역
  8. 부문별 유럽 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 유형별(USD)
      1. 다이본더
      2. 와이어 본더
      3. 포장 장비
      4. 기타
    3. 애플리케이션별(USD)
      1. IDM
      2. OSAT
    4. 최종 사용 산업별(USD)
      1. 가전제품
      2. 자동차 전자
      3. 산업용 전자제품
      4. 의료기기
      5. 항공우주 및 국방
      6. 기타
    5. 국가별(USD)
      1. 영국
        1. 유형별(USD)
      2. 독일
        1. 유형별(USD)
      3. 프랑스
        1. 유형별(USD)
      4. 이탈리아
        1. 유형별(USD)
      5. 유럽의 나머지 지역
  9. 부문별 아시아 태평양 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 유형별(USD)
      1. 다이본더
      2. 와이어 본더
      3. 포장 장비
      4. 기타
    3. 애플리케이션별(USD)
      1. IDM
      2. OSAT
    4. 최종 사용 산업별(USD)
      1. 가전제품
      2. 자동차 전자
      3. 산업용 전자제품
      4. 의료기기
      5. 항공우주 및 국방
      6. 기타
    5. 국가별(USD)
      1. 중국
        1. 유형별(USD)
      2. 인도
        1. 유형별(USD)
      3. 일본
        1. 유형별(USD)
      4. 대한민국
        1. 유형별(USD)
      5. 아시아 태평양 지역
  10. 중동 및 아프리카 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(부문별, 2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 유형별(USD)
      1. 다이본더
      2. 와이어 본더
      3. 포장 장비
      4. 기타
    3. 애플리케이션별(USD)
      1. IDM
      2. OSAT
    4. 최종 사용 산업별(USD)
      1. 가전제품
      2. 자동차 전자
      3. 산업용 전자제품
      4. 의료기기
      5. 항공우주 및 국방
      6. 기타
    5. 국가별(USD)
      1. GCC
        1. 유형별(USD)
      2. 남아프리카공화국
        1. 유형별(USD)
      3. MEA의 나머지 부분
  11. 상위 10개 기업의 회사 프로필(공개 도메인 및/또는 유료 데이터베이스의 데이터 가용성 기준)
    1. Kulicke 및 Soffa Industries, Inc.
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본부
        3. 오퍼링/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 점유율
        4. 사업 부문 점유율
        5. 최근 개발
    2. ASMPT
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본부
        3. 오퍼링/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 점유율
        4. 사업 부문 점유율
        5. 최근 개발
    3. 베시
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본부
        3. 오퍼링/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 점유율
        4. 사업 부문 점유율
        5. 최근 개발
    4. TOWA 주식회사
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본부
        3. 오퍼링/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 점유율
        4. 사업 부문 점유율
        5. 최근 개발
    5. 신카와전기(주)
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본부
        3. 오퍼링/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 점유율
        4. 사업 부문 점유율
        5. 최근 개발
    6. 하나마이크론
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본부
        3. 오퍼링/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 점유율
        4. 사업 부문 점유율
        5. 최근 개발
    7. SUSS 마이크로텍 SE
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본부
        3. 오퍼링/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 점유율
        4. 사업 부문 점유율
        5. 최근 개발
    8. ASM 인터내셔널
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본부
        3. 오퍼링/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 점유율
        4. 사업 부문 점유율
        5. 최근 개발
    9. 디스코 코퍼레이션
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본부
        3. 오퍼링/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 점유율
        4. 사업 부문 점유율
        5. 최근 개발
    10. 아드반테스트 주식회사
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본부
        3. 오퍼링/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 점유율
        4. 사업 부문 점유율
        5. 최근 개발
  12. 주요 시사점

테이블 목록

표 1: 글로벌 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 2: 유형별 글로벌 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 3: 2019~2032년 애플리케이션별 글로벌 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측

표 4: 최종 사용 산업별 글로벌 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 5: 2019~2032년 지역별 글로벌 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측

표 6: 북미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 7: 유형별 북미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 8: 애플리케이션별 북미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 9: 최종 사용 산업별 북미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 10: 국가별 북미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 11: 유형별 미국 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 12: 유형별 캐나다 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 13: 유형별 멕시코 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 14: 유럽 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 15: 유형별 유럽 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 16: 유럽 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(응용 분야별, 2019~2032년)

표 17: 최종 사용 산업별 유럽 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 18: 국가별 유럽 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 19: 유형별 영국 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 20: 유형별 독일 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 21: 프랑스 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(유형별, 2019~2032년)

표 22: 유형별 이탈리아 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 23: 아시아 태평양 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 24: 유형별 아시아 태평양 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 25: 애플리케이션별 아시아 태평양 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 26: 최종 사용 산업별 아시아 태평양 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 27: 2019~2032년 국가별 아시아 태평양 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측

표 28: 유형별 중국 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 29: 유형별 일본 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 30: 유형별 인도 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 31: 유형별 한국 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 32: 중동 및 아프리카 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 33: 유형별 중동 및 아프리카 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 34: 중동 및 아프리카 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(응용 분야별, 2019~2032년)

표 35: 최종 사용 산업별 중동 및 아프리카 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 36: 2019~2032년 국가별 중동 및 아프리카 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측

표 37: 유형별 GCC 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 38: 유형별 남아프리카 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 39: 남미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 40: 유형별 남미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 41: 애플리케이션별 남미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 42: 최종 사용 산업별 남미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 43: 2019~2032년 국가별 남미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측

표 44: 유형별 브라질 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 45: 유형별 아르헨티나 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

그림 목록

그림 1: 2024년과 2032년 글로벌 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 2: 2024년과 2032년 유형별 글로벌 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 3: 2024년과 2032년 애플리케이션별 글로벌 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 4: 2024년과 2032년 최종 사용 산업별 글로벌 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 5: 2024년과 2032년 지역별 글로벌 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 6: 2024년과 2032년 북미 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 7: 2024년과 2032년 유형별 북미 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 8: 2024년과 2032년 애플리케이션별 북미 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 9: 2024년과 2032년 최종 사용 산업별 북미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 10: 2024년과 2032년 국가별 북미 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 11: 2024년과 2032년 유럽 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 12: 2024년과 2032년 유형별 유럽 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 13: 2024년과 2032년, 애플리케이션별 유럽 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 14: 2024년과 2032년 최종 사용 산업별 유럽 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 15: 2024년과 2032년 국가별 유럽 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 16: 2024년과 2032년 아시아 태평양 반도체 조립 및 포장 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 17: 2024년과 2032년 유형별 아시아 태평양 반도체 조립 및 포장 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 18: 2024년과 2032년, 애플리케이션별 아시아 태평양 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 19: 2024년과 2032년 최종 사용 산업별 아시아 태평양 반도체 조립 및 포장 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 20: 2024년과 2032년, 국가별 아시아 태평양 반도체 조립 및 포장 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 21: 2024년과 2032년 중동 및 아프리카 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 22: 2024년과 2032년 유형별 중동 및 아프리카 반도체 조립 및 포장 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 23: 2024년과 2032년 애플리케이션별 중동 및 아프리카 반도체 조립 및 포장 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 24: 최종 사용 산업별 중동 및 아프리카 반도체 조립 및 포장 장비 시장 수익 점유율(%), 2024년 및 2032년

그림 25: 2024년과 2032년 국가별 중동 및 아프리카 반도체 조립 및 포장 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 26: 2024년과 2032년 남미 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 27: 2024년과 2032년 유형별 남미 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 28: 2024년과 2032년, 애플리케이션별 남미 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 29: 최종 사용 산업별 남미 반도체 조립 및 포장 장비 시장 수익 점유율(%), 2024년 및 2032년

그림 30: 2024년과 2032년, 국가별 남미 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 수익 점유율(%)

그림 31: 2024년 글로벌 반도체 조립 및 패키징 장비 주요 업체의 시장 점유율/순위(%)

Semiconductor Assembly and Packaging Equipment Market
  • 2019-2032
  • 2024
  • 2019-2023
  • 140
무료 샘플 다운로드

    man icon
    Mail icon
    Captcha refresh
성장 자문 서비스
    어떻게 하면 새로운 기회를 발견하고 더 빠르게 확장할 수 있도록 도울 수 있을까요?
클라이언트
Toyota
Abb
Sumitomo
Fujitsu
Honda
Itochu
Siemens
Bridgestone
China International Marine Containers
Compass Group
Dellner Bubenzer
Hyundai Welding Products
Johnson Electric
Mann + Hummel Group
Timken
Toyota Tusho Nexty Electronics Singapore

관련된 보고서