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반도체 제조 장비 시장 규모, 점유율 및 산업, 장비 유형별(프론트 엔드 장비, 백엔드 장비), 차원별(2D, 2.5D, 3D), 애플리케이션별(반도체 제조 공장/파운드리, 반도체 전자제품 제조, 테스트 홈) 및 지역 예측(2022~2029년)

마지막 업데이트: May 06, 2024 | Format: PDF | 신고번호: FBI101964

 

주요 시장 통찰력

세계 반도체 제조 장비 시장은 2023년 1,116억 6천만 달러에서 2031년 2,375억 7천만 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 예측 기간 동안 9.9%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 당사의 분석에 따르면, 2020년 글로벌 시장은 2019년 대비 -6.4% 감소한 것으로 나타났습니다. 글로벌 코로나19 팬데믹은 전례 없는 충격적이었고, 반도체 제조 장비는 모든 지역에서 전 지역에 걸쳐 예상보다 낮은 수요를 기록했습니다. 팬데믹 이전 수준입니다.


반도체 제조 장비는 반도체 웨이퍼, IC 칩, 메모리 칩, 회로 등을 제조하는 데 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼 제조 장비는 제조 공정의 초기 단계에서 사용됩니다. 웨이퍼 처리 장비에는 포토리소그래피 도구, 에칭 기계, 화학 기상 증착 기계, 측정 기계, 공정/품질 관리 장치가 포함됩니다.


전자, 자동차, 데이터 처리 부문 등 다양한 산업 분야의 반도체 수요 증가로 인해 이러한 제품에 대한 수요가 증가하여 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다. 또한 전기 자동차 판매 증가와 자동차 애플리케이션용 반도체 수요 증가로 인해 이러한 자동차 공급업체에 기회가 창출됩니다. 제품. 2021년 전 세계 전기차 판매량은 2020년 대비 109% 증가했습니다.


다양한 최종 사용자를 위한 disc리트 장치, 전력 반도체 및 고전력 모듈에 대한 수요 증가가 반도체 제조 장비 시장 성장을 주도할 것으로 예상됩니다. 또한, 콤팩트한 크기의 제품을 선호하는 소비자들의 선호가 높아지면서 반도체를 하나의 칩에 담는 추세가 늘어나고 있습니다. 이런 상황에서 이 장비는 반도체 부품을 하나의 칩으로 조립하는 데 주로 사용된다. 또한, 데이터센터 애플리케이션에 반도체가 채택되면서 인공지능(AI)도 시장 성장을 촉진하고 있다. 이러한 데이터 센터는 IC 칩으로 조립되어 운영 비용을 절감하고 효율성을 높이는 데 도움이 됩니다.


코로나19 영향


제조 활동의 부분 또는 전체 폐쇄로 인해 시장 성장에 영향


COVID-19 발생으로 인해 전 세계적으로 시행된 부분적 또는 전체 폐쇄로 인해 많은 제조 공정이 중단되었습니다. 또한 제조 관련 활동 중단, 제조 시설 및 공급망 중단은 2020년 1분기 및 2분기(2020년 1월~2020년 6월) 시장 성장에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 예를 들어 Tokyo Electron Limited의 순매출은 2019년부터 2020년까지 -11.8% 감소했습니다.


주요 업체들은 제조 시설의 본격적인 재개로 인해 2020년 3분기 이후 수익이 크게 증가한 것을 목격했습니다. 예를 들어, Applied Materials Inc의 순매출은 2019년에 비해 2020년에 약 2.8% 증가했습니다. 또한 2020년 2분기부터 이러한 제품에 대한 수요는 계속 증가했으며 상당한 성장을 기록할 것으로 예상됩니다. 반도체 칩 및 부품 수요 증가에 따라 프런트엔드 및 백엔드 제조장비 수요도 급증할 것으로 예상된다. 또한 고객이 채택한 혁신적인 기술과 연구 개발 노력이 시장의 장기적인 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.


최신 동향


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시장 성장을 긍정적으로 촉진하는 기술 발전


주요 시장 참여자들은 나노 임프린팅, 최첨단 리소그래피 기술, 가장 빠른 제조 속도를 통해 기술 발전을 도입하는 데 주력하고 있습니다. 예를 들어, 2021년 9월 미국에 본사를 둔 Riber는 아시아의 반도체 제조 애플리케이션을 위한 새로운 MBE 6000 기계를 출시했습니다. 이 기계는 전자 및 광전자 장치 제조에 채택되었습니다. 이러한 전자 부품은 4G, 5G 및 광섬유 네트워크와 같은 통신 채널에 주로 사용됩니다. 기계는 높은 생산 능력과 높은 정확도와 같은 특징을 가지고 있습니다. 이러한 type 기계는 제조업체와 공급업체에 높은 이윤 마진을 제공합니다. 지난 몇 년 동안 이러한 기계는 인공 지능(AI) 및 Industry 4.0은 생산 능력 향상, 높은 정확도, 낭비 감소 및 주요 기업의 이윤 폭 개선을 통해 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.


요인


시장 성장 촉진을 위한 무선 기술 및 제조 부문의 제품 수요 증가


업계에서는 자율주행, 연결, 가전제품, 가전제품, 전기 자동차용 반도체 부품, IC 칩, 논리 회로의 채택이 증가하고 있습니다. 또한, 자동차 부문의 자동화 증가로 인해 리소그래피 시스템과 반도체 칩에 대한 수요가 급증했으며, 이는 기계 제조 반도체 부품에 대한 수요를 촉진할 것으로 예상됩니다.


또한 에서는 SIC 웨이퍼(반절연 카바이드 웨이퍼)를 채택하는 추세가 늘어나고 있습니다. 통신 업계는 인도, 미국 등 다양한 경제권에 걸쳐 5G 네트워크 연결을 구축합니다. 이 요인은 제조 기계에 대한 수요를 증가시킬 것으로 예상됩니다. 또한 스마트시티, 스마트홈에 대한 수요 증가로 인해 IC 칩 및 부품 수요가 증가하면서 시장 성장이 가속화되고 있습니다.


제한 요인


제품 수요를 방해하는 높은 자본 투자


반도체 제조 장비는 비용이 매우 많이 들고 막대한 자본 투자가 필요합니다. 기계 가격의 변동은 시장 성장을 방해할 것으로 예상됩니다. 이는 주요 업체들이 원자재를 조달하는 동안 특정 어려움에 직면하고 있기 때문입니다. 더욱이, 코로나19 팬데믹으로 인해 중국과 미국 간 무역이 공급망 차질과 맞물려 부품의 수출입에 영향을 미치고 있으며, 이는 이러한 기계의 제조 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 예를 들어, 이러한 시스템 비용은 미화 150억 달러에서 200억 달러에 이릅니다. 이러한 요인으로 인해 시장 성장이 제한될 것으로 예상됩니다.


시장 성장을 억제하는 디자인 패턴의 복잡성


반도체 제조 공정에는 제조 공정을 위한 깨끗한 시스템과 깔끔한 ​​공간이 필요합니다. 먼지 입자는 전체 제조 공장을 방해할 수 있으며, 이는 회사에 상당한 손실을 가져옵니다. 반도체 제조 과정에서 발생한 결함으로 인한 공급망 지연은 공급업체나 제조업체에 손실을 초래한다. 매우 작은 공간의 칩에 여러 디자인 패턴이 존재하기 때문에 디자인 패턴이 복잡해지기 때문에 칩에 정밀 데이터를 전송하기 위해서는 높은 정확도가 요구됩니다. 또한, 다양한 크기의 SIC 웨이퍼에 대한 수요 증가로 인해 리소그래피 장비의 파장이 감소하고 있습니다. 이러한 모든 요인은 시장의 성장을 억제할 것으로 예상됩니다.


세분화


장비별 type 분석


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로직 회로 및 discrete 장치에 대한 수요 증가로 프론트엔드 장비 부문의 강력한 성장세


장비 type에 따라 시장은 백엔드 장비와 프론트엔드 장비로 구분됩니다.


프론트엔드 장비 부문은 예측 기간(2022~2029) 동안 10.0%의 가장 높은 CAGR을 보일 것입니다. 프런트엔드 장비 부문은 이러한 시스템을 제안하는 주요 업체가 존재하기 때문에 시장의 주요 기여자입니다. 또한 다양한 최종 사용자를 위한 IC 칩 및 논리 회로에 대한 수요 증가로 인해 이러한 시스템의 채택이 증가하고 결과적으로 이 부문의 시장 성장이 촉진됩니다.


백엔드 장비 부문은 자동차 및 소비자 전자제품 산업. 이러한 모든 요소가 시장 성장을 주도합니다.


차원별 분석


고효율성 요구로 인해 더 높은 CAGR을 나타내는 3D 세그먼트


규모에 따라 시장은 2D, 2.5D, 3D로 분류됩니다.


3D 부문은 강력한 성장을 보이며 시장을 장악할 것으로 예상됩니다. 이는 HBM(High Bandwidth 메모리) 제품의 개발 증가, 성능 향상, 효율성 향상 등 다양한 기능 때문입니다. 이러한 type 기기는 디지털 카메라, 휴대전화, 개인 휴대 단말기에 주로 사용됩니다.


2D와 2.5D 부문은 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이는 더 높은 대역width, 높은 칩 기능, 더 넓은 대역width, 배선 시간 및 비용 절감 등의 기능 때문입니다. 이러한 요인은 시장 성장을 촉진합니다.


애플리케이션 분석별


제조 부문의 회로 수요 증가로 인해 반도체 제조 공장/파운드리 부문이 크게 성장할 것으로 예상


응용 분야에 따라 시장은 반도체 전자제품 제조, 반도체 제조 공장/파운드리, 테스트 홈으로 분류됩니다.


반도체 제조 공장/파운드리 부문은 과 같은 최종 사용자의 반도체 수요 증가로 인해 시장을 지배할 것으로 예상됩니다. 의료 기기, 전자 제품 및 자동차.


반도체 전자제품 제조 부문은 반도체 및 그 부품 테스트에 대한 인식이 높아짐에 따라 기하급수적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 더욱이, 기기 테스트에 관한 엄격한 정부 정책이 이 부문의 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.


지역적 통찰력


Asia Pacific Semiconductor Manufacturing Equipment Market Size, 2021 (USD Billion)

이 시장의 지역 분석에 대한 자세한 정보를 얻으려면, 무료 샘플 요청


시장 범위에는 북미, 아시아 태평양, 유럽, 중동 및 아프리카, 남미의 5개 지역이 포함됩니다.


아시아 태평양 지역은 대만, 일본, 중국 등 여러 국가에 걸쳐 회로, discrete 장치, 논리 회로 등 반도체 장치의 강력한 공급망으로 인해 시장을 선도할 수 있는 가장 좋은 위치에 있습니다. 자동차 및 소비자 전자 부문의 성장으로 인해 이러한 산업 부문의 SIC 웨이퍼 및 IC 칩에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 인도와 한국에는 수많은 공급업체가 있어 아시아 태평양 시장 성장에 긍정적으로 기여할 것으로 예상됩니다.


중국은 이러한 제품의 기술 발전 채택으로 가장 빠른 성장을 목격


중국은 반도체 관련 장비 제조 허브 중 하나입니다. Sizone Technology, JW Insights 등과 같은 주요 업체는 중국에서 지리적 입지가 가장 높습니다. 또한 잘 확립된 인프라 부문과 자동차 산업의 성장 증가로 인해 이러한 기계에 대한 수요가 늘어날 것으로 예상됩니다. 또한 이러한 기계는 IC 칩, 논리 회로, SIC 웨이퍼 등을 제조하는 데 사용됩니다. 이는 반도체 제조 장비에 대한 수요를 증가시켜 시장 성장을 촉진할 태세입니다.


북미 지역은 Applied Materials Inc, Kla Corporation, LAM Research Laboratories 등과 같은 제조업체의 존재로 인해 예측 기간 동안 기하급수적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 그 후, 이 지역에 기반을 둔 주요 공급업체는 상당한 보조금이 가능한 곳에 공장을 설립하는 것을 목표로 하고 있습니다.


유럽은 앞으로 몇 년간 상당한 성장을 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 다른 국가와의 좋은 무역 관계와 새로운 반도체 제조 공장 투자에 대한 정부 계획 때문입니다. 예를 들어 Euractiv Germany Reports에 따르면 독일 정부는 반도체 제조 공장에 33억 9천만 달러를 투자할 계획이었습니다.


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중동 및 아프리카와 남아메리카는 이 지역에서 활동하는 일부 회사의 존재로 인해 적당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 또한 인구의 가처분 소득 증가로 인해 두바이, 브라질, 아르헨티나 등지에서 가전제품 및 가전제품에 대한 지출이 증가할 것으로 예상됩니다. 이로 인해 기계 제조 IC 칩 및 부품에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.


주요 산업 플레이어


저명 기업들이 전반적인 시장 입지를 강화하기 위한 전략을 강조


반도체 제조 장비 업체들은 반도체 제조 장비의 제품 포트폴리오를 개선하고 전 세계적으로 제조업체의 지리적 위치를 개선하기 위해 제품 출시, 인수, 사업 확장과 같은 전략을 채택해 왔습니다. 더욱이, 주요 반도체 제조 장비 회사들은 이러한 제품의 발전을 채택하는 데 더욱 중점을 두고 있습니다. 또한, 반도체 제조 장치에 대한 투자에 대한 정부 계획이 증가했습니다. 예를 들어, 2021년 10월 일본 정부는 서부 일본의 반도체 제조 장비 시설에 대해 소니, TSMC 등 기업에 71억 2천만 달러의 보조금을 제공할 계획이었습니다. 새로운 시설에서는 22nm와 28nm(나노미터) 크기의 SIC 웨이퍼를 제조할 수 있게 됩니다. 이러한 사례는 시장 성장을 촉진합니다.


소개된 주요 회사 목록:



  • Applied Materials Inc(미국)

  • Tokyo Electron Limited(일본)

  • Lam Research Corporation(미국)

  • ASML(네덜란드)

  • 다이니폰스크린그룹(일본)

  • KLA Corporation(네덜란드)

  • Ferrotec Holdings Corporation(일본)

  • Hitachi High-Technologies Corporation (일본)

  • ASM International(미국)

  • Canon Machinery Inc(일본)


주요 산업 발전:



  • 2021년 5월 – Applied Materials Inc는 인공지능(AI)과 빅데이터. 이 기계는 반도체 제조 공장에서 칩을 자동으로 검사하고 IC 칩의 킬러 결함을 감지하는 데 사용됩니다. 이 칩은 전자 장치에 사용됩니다.

  • 2021년 12월 – Hitachi의 자회사인 Hitachi High-Tech Corporation은 새로운 GS1000 전자빔 영역 검사 시스템을 출시했습니다. 이 기계는 주사전자현미경(SEM)을 갖춘 고속 검사 시스템과 공통 플랫폼을 사용하여 정확하고 빠른 검사를 제공합니다. 또한, 이 기계는 반도체 웨이퍼 제품의 정확도를 향상시킵니다.

  • 2021년 11월 - Advantest Corporation은 전자 부문 인터페이스 보드용 discrete 장치, 실리콘 웨이퍼, 기판을 다루는 R&D Altanova Inc를 인수했습니다. 이번 인수는 여러 부문에 걸쳐 이러한 제품의 포트폴리오를 개선하기 위해 이루어졌습니다.

  • 2021년 7월 -  Tokyo Seimitsu Co Ltd는 새로운 "SURFCOM NEX" 윤곽 측정 장비를 출시했습니다. 이 기계는 고효율, 고정밀, 고정밀, 고신뢰성과 같은 특징을 가지고 있습니다. 기존 측정 기계의 1.6배 성능을 발휘합니다.

  • 2020년 12월 -  KLA Corporation은 SP7Xp 웨이퍼 및 PWG5TM과 같은 일련의 웨이퍼 지오메트리 기계를 출시했습니다. 이 기계는 반도체 칩 및 discrete 장치 제조 시 어려움을 최소화하도록 설계되었습니다. 이 기계는 최첨단 논리 회로 제조에 사용됩니다. 이 칩은 자동차 및 전자 산업에 통합됩니다.


보고서 범위


인포그래픽 표현 Semiconductor Manufacturing Equipment Market

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이 보고서는 다양한 응용 분야에 대한 더 나은 이해를 제공하기 위해 전 세계 주요 지역에 중점을 두고 있습니다. 또한 이 보고서는 업계 역학에 대한 통찰력을 제공하고 전 세계에서 빠른 속도로 활용되는 기술을 분석합니다. 또한 독자가 시장에 대한 심층적인 지식을 얻는 데 도움이 되는 몇 가지 핵심 요소와 제약 사항도 포함되어 있습니다.


보고서 범위 및 세분화






















































속성



  세부정보



학습 기간



2018~2029



기준 연도



2021



예상 연도



2022



예측 기간



2022년 – 2029년



과거 기간



2018 – 2020



단위



가치(10억 달러)



세분화



장비 type, 크기, 용도 및 지역별



장비별 type




  • 프론트엔드 장비

    • 실리콘 웨이퍼 제조

    • 웨이퍼 가공 장비



  • 백엔드 장비

    • 테스트 장비

    • 조립 및 포장 장비





측정기준별




  • 2D

  • 2.5D

  • 3D



애플리케이션별




  • 반도체 제조 공장/파운드리

  • 반도체 전자제품 제조

  • 테스트 홈



지역별




  • 북미(장비 type, 치수, 애플리케이션 및 국가)

    • 미국 (장비별 type)

    • 캐나다(장비별 type)

    • 멕시코(장비별 type)



  • 유럽(장비 type, 치수, 애플리케이션 및 국가)

    • 독일(장비별 type)

    • 영국 (장비별 type)

    • 프랑스(장비별 type)

    • 이탈리아(장비별 type)

    • 나머지 유럽



  • 아시아 태평양(장비 type, 크기, 애플리케이션 및 국가)

    • 중국(장비별 type)

    • 인도(장비별 type)

    • 일본(장비별 type)

    • 한국(장비별 type)

    • 대만(장비별 type)

    • 아시아 태평양 지역



  • 중동 및 아프리카(장비 type, 크기, 애플리케이션 및 국가)

    • GCC 국가(장비별 type)

    • 남아프리카공화국(장비별 type)

    • 기타 중동 및 아프리카



  • 남미(장비 type, 치수, 애플리케이션 및 국가)

    • 브라질(장비별 type)

    • 아르헨티나(장비별 type)

    • 남아메리카의 나머지 지역





자주 묻는 질문

Fortune Business Insights에 따르면 2021년 시장 규모는 882억 달러에 달했습니다.

Fortune Business Insights에 따르면 2029년에는 시장 규모가 1,967억 달러에 이를 것이라고 합니다.

CAGR 9.9%를 기록하며 시장은 예측 기간 동안 강력한 성장을 보일 것입니다.

커넥티드 카와 무선 기술에 대한 제품 수요 증가가 시장 성장을 이끌 것으로 예상됩니다.

Applied Materials Inc, ASML, ASM International, Tokyo Electron Limited 및 KLA Corporation은 글로벌 시장에서 최고의 회사입니다.

프런트엔드 장비 부문은 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

반도체 제조 공장/파운드리 부문은 시장에서 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양 지역은 시장에서 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

패턴의 복잡성과 기능적 결함으로 인해 시장 성장이 제한될 것으로 예상됩니다.

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