반도체 제조 장비 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 장비 유형 (프론트 엔드 장비 및 백엔드 장비), 차원 (2D, 2.5D 및 3D), 응용 프로그램 (반도체 제조 플랜트/파운드리, 반도체 전자 제조 및 테스트 홈) 및 지역 예측, 2024-2032.

글로벌 반도체 제조 장비 시장 규모는 2023 년에 1,191 억 달러로 평가되었으며 2032 년 2017 억 달러에서 2032 억 달러로 2030 억 달러로 증가하여 예측 기간 동안 10.6%의 CAGR을 나타냅니다. 아시아 태평양은 2023 년에 67.89%의 점유율로 반도체 제조 장비 시장을 지배했습니다.

반도체 제조 장비는 반도체 웨이퍼, IC 칩, 메모리 칩, 회로 등을 제조하는 데 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼 제조 장비는 제조 공정의 초기 단계에서 사용됩니다. 웨이퍼 가공 장비에는 포토 리소그래피 도구, 에칭 머신 및 화학 증기 증착 기계, 측정 기계 및 공정/ 품질 관리 장치가 포함됩니다.

제조 관련 활동, 제조 시설 및 공급망의 중단은 2020 년 1/4 분기 (2020 년 1 월 -2020 년 6 월)의 시장 성장에 부정적인 영향을 미쳤다. 주요 선수들은 제조 시설을 최대한 활용하여 2020 년 3 분기 이후에 발생한 수익이 상당히 증가한 것을 목격했습니다.

전자 장치, 자동차 및 데이터 처리 부문과 같은 다양한 산업에 대한 반도체 수요가 증가하면 시장의 성장을 유도하는 이러한 제품에 대한 수요가 증가 할 것으로 예상됩니다. 또한 판매량 증가전기 자동차자동차 응용 프로그램에 대한 반도체 수요가 증가하면 이러한 제품의 공급 업체에 대한 기회가 생깁니다. 2020 년에 비해 2021 년에 글로벌 전기 자동차 판매량이 109% 증가했습니다.

다양한 최종 사용자를위한 개별 장치, 전력 반도체 및 고전력 모듈에 대한 수요가 증가함에 따라 반도체 제조 장비 시장 성장을 주도 할 것으로 예상됩니다. 또한, 소형 크기 제품에 대한 소비자의 선호도 증가로 인해 단일 칩에 반도체를 통합하는 경향이 증가합니다. 이러한 상황 에서이 장비는 반도체 구성 요소를 단일 칩으로 조립하는 데 주로 사용됩니다. 또한 인공 지능 (AI)은 데이터 센터 응용 프로그램에서 반도체의 채택으로 인해 시장의 성장을 촉진하고 있습니다. 이 데이터 센터는 IC 칩으로 조립되어 운영 비용을 줄이고 효율성을 높이는 데 도움이됩니다.

반도체 제조 장비 시장 동향

시장 성장을 긍정적으로 향상시키기위한 기술 발전

시장의 저명한 플레이어들은 가장 빠른 제조 속도를 달성하기 위해 나노 임시 프린팅 및 최첨단 리소그래피와 같은 최첨단 기술을 도입하려는 노력을 지시하고 있습니다. 예를 들어, 2021 년 9 월 미국에 본사를 둔 Riber는 아시아에서 반도체 제조를 위해 조정 된 최신 MBE 6000 기계를 공개했습니다. 이 장비는 전자 및 광전자 장치 생산, 4G, 5G를 포함한 통신의 중요한 부품 및 광섬유 네트워크 생산에 응용 프로그램을 찾습니다. 이 기계의 주목할만한 기능에는 높은 생산 능력과 정밀도가 포함됩니다. 최근 몇 년 동안 인공 지능 (AI) 및 산업 4.0과 같은 발전을 통합하면 생산 능력, 정확도, 낭비 최소 및 주요 산업 플레이어를위한 이익 마진을 강화하여 시장 성장을 촉진했습니다.

더욱이, 더 작고, 빠르고,보다 빠르고, 에너지 효율적인 전자 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 반도체 제조 부문에서 연구 개발 노력을 추진하고 있습니다. 소형화 및 향상된 성능을 향한 이러한 추진은 고급 제조 기술의 채택을 자극하고 시장 확장에 기여할 것으로 예상됩니다. 또한, 스마트 제조 개념의 발전과 IoT (인터넷) 기능의 통합은 반도체 생산 공정에 혁명을 일으켜 업계 내 성장과 혁신을위한 새로운 기회를 제공 할 것으로 예상됩니다.

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반도체 제조 장비 시장 성장 요인

무선 기술 및 제조 부문에 대한 제품 수요 증가 시장 성장 연료

반도체 산업은 자율 주행 차, 연결된 장치, 소비자 전자 장치, 홈 기기 및 전기 자동차를 포함한 다양한 부문의 반도체 구성 요소, IC 칩 및 논리 회로의 활용에 주목할만한 상승을 목격하고 있습니다. 이 서지는 특히 자동차 부문의 에스컬레이션 자동화에 의해 주도되며, 이는 리소그래피 시스템 및 반도체 칩에 대한 수요를 추진하여 기계 제조 반도체 구성 요소의 필요성을 유발했습니다.

또한, 통신 산업에서 SIC 웨이퍼 (반 줄 카바이드 웨이퍼)가 인도, 미국 등과 같은 경제 전반에 걸쳐 5G 네트워크 연결을 강화하기 위해 눈에 띄는 추세가 등장하고 있습니다. 이러한 추세는 제조 기계에 대한 수요를 증가시킬 준비가되어 있습니다. 또한, 스마트 시티와 스마트 주택에 대한 수요가 증가함에 따라 IC 칩과 부품의 필요성을 증폭시키고 시장 성장을 더욱 연료로 공급하고 있습니다.

또한, IoT (인터넷) 장치의 확산과 인공 지능 (AI) 및 기계 학습 (ML)과 같은 새로운 기술의 출현은 반도체 구성 요소에 대한 추가 수요를 유도하여 시장의 지속적인 확장으로 이어질 것으로 예상됩니다. 산업이 디지털 혁신과 연결성을 계속 수용함에 따라 반도체 제조 부문은 향후 몇 년 동안 지속적인 성장과 혁신을 목격 할 것으로 예상됩니다.

구속 요인

제품 수요를 방해하기위한 높은 자본 투자

반도체 제조 장비는 매우 비용이 많이 들고 막대한 자본 투자가 필요합니다. 기계의 변동 가격은 시장 성장을 방해 할 것으로 예상됩니다. 이는 주요 플레이어가 원자재를 조달하는 동안 특정 어려움에 직면하고 있기 때문입니다. 또한, Covid-19 Pandemic로 인해 공급망의 중단과 함께 중국-미국 간의 거래는 이러한 기계의 제조 비용에 직접적인 영향을 미치는 구성 요소의 수입 및 수출에 영향을 미치고 있습니다. 예를 들어, 이러한 시스템 비용은 15 억 달러에서 200 억 달러입니다. 이러한 요인들은 시장 성장을 제한 할 것으로 예상됩니다.

시장 성장을 제한하기위한 설계 패턴의 복잡성

반도체 제조 공정에는 제조 공정을위한 깨끗한 시스템과 깔끔한 ​​공간이 필요합니다. 먼지 입자는 회사에 상당한 손실을 제공하는 전체 제조 공장을 방해 할 수 있습니다. 결함으로 인해 공급망의 지연은 반도체를 제조하면서 공급 업체 또는 제조업체의 손실을 유발합니다. 매우 작은 공간에서 칩에 다중 설계 패턴이 존재함에 따라 설계 패턴의 복잡성은 칩에서 정밀 데이터를 전송하기위한 높은 정확도를 요구합니다. 또한 다양한 크기의 SIC 웨이퍼에 대한 수요 증가는 리소그래피 장비의 파장을 감소시킵니다. 이러한 모든 요소는 시장의 성장을 제한 할 것으로 예상됩니다. 

반도체 제조 장비 시장 세분화 분석

장비 유형 분석에 의해

프론트 엔드 장비 부문의 강력한 성장을 묘사하기위한 논리 회로 및 개별 장치에 대한 수요 증가

장비 유형에 따라 시장은 백엔드 장비 및 프론트 엔드 장비로 나뉩니다.

프론트 엔드 장비 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 나타냅니다. 프론트 엔드 장비 부문은 이러한 유형의 시스템을 제안하는 주요 플레이어의 존재로 인해 시장의 주요 기여자입니다. 또한, 다양한 최종 사용자에 대한 IC 칩 및 논리 회로에 대한 수요 증가는 이러한 시스템의 채택을 증가 시켜이 부문의 시장 성장에 영향을 미칩니다.

백엔드 장비 부문은 자동차를위한 독창적 인 포장 솔루션의 도입으로 상당한 성장률을 목격 할 것으로 예상됩니다.소비자 전자 장치산업. 이러한 모든 요소는 시장 성장을 주도합니다.  

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차원 분석에 의해

고효율이 필요한 CAGR을 묘사하는 3D 세그먼트

차원에 기초하여 시장은 2D, 2.5D 및 3D로 분류됩니다.

3D 부문은 강력한 성장을 목격하고 시장을 지배 할 것으로 예상됩니다. 이는 높은 대역폭 메모리 (HBM) 제품의 개발 증가, 성능 향상 및 더 높은 효율과 같은 다양한 기능으로 인해 발생합니다. 이러한 유형의 장치는 디지털 카메라, 휴대 전화 및 개인 디지털 어시스턴트에 주로 사용됩니다.

2D 및 2.5D 세그먼트는 상당한 성장을 관찰하도록 설정되어 있습니다. 이는 대역폭이 높고 칩 기능이 높고 더 넓은 대역폭 및 전선의 시간과 비용을 줄이는 것과 같은 기능으로 인한 것입니다. 이러한 요인들은 시장 성장을 촉진합니다.  

응용 프로그램 분석에 의해

제조 부문의 회로 수요 증가로 인해 상당한 성장을 관찰하기위한 반도체 제조 플랜트/파운드리 부문

응용 프로그램을 통해 시장은 반도체 전자 제조, 반도체 제조 공장/파운드리 및 테스트 홈으로 분류됩니다.

반도체 제조 플랜트/파운드리 부문은 다음과 같은 최종 사용자의 반도체의 필요성 증가로 인해 시장을 지배 할 것으로 예상됩니다.의료 기기, 전자 제품 및 자동차.    

반도체 전자 제조 부문은 반도체 및 그 성분의 테스트에 대한 인식이 상승함에 따라 기하 급수적으로 증가 할 것으로 예상됩니다. 또한, 장치 테스트에 관한 엄격한 정부 정책은이 부문의 성장을 암시 할 것으로 예상된다.

지역 통찰력

시장의 범위에는 북미, 아시아 태평양, 유럽, 중동 및 아프리카 및 남미 5 개 지역이 포함됩니다.

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Asia Pacific은 대만, 일본 및 중국과 같은 국가의 회로, 개별 장치 및 논리 회로와 같은 반도체 장치의 강력한 공급망으로 인해 시장을 이끌 수있는 최상의 위치에 있습니다. 자동차 및 소비자 전자 부문의 성장은 이러한 산업 부문의 SIC 웨이퍼 및 IC 칩에 대한 수요를 촉진 할 것으로 예상됩니다. 또한 인도와 한국에는 많은 수의 공급 업체가 있으며, 이는 아시아 태평양 지역의 시장 성장에 긍정적으로 기여할 것으로 예상됩니다.

이 제품에서 기술 발전의 채택으로 인한 가장 빠른 성장을 목격하는 중국

중국은 반도체 관련 장비를위한 제조 허브 중 하나입니다. Sizone Technology, JW Insights 등과 같은 주요 플레이어는 중국에서 가장 높은 지리적 존재를 가지고 있습니다. 또한, 잘 확립 된 인프라 부문과 자동차 산업의 성장 증가는 이러한 기계에 대한 수요를 불러 일으킬 것으로 예상됩니다. 또한이 기계는 IC 칩, 논리 회로, SIC 웨이퍼 등을 제조하는 데 사용됩니다. 이는 반도체 제조 장비에 대한 수요를 증가시켜 시장 성장을 촉진 할 준비가되어 있습니다.

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Applied Materials Inc, KLA Corporation, LAM Research Laboratories 등과 같은 제조업체의 존재로 인해 북미는 예측 기간 동안 기하 급수적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 그 후,이 지역에 기반을 둔 주요 제공 업체는 상당한 보조금을 이용할 수있는 곳에 식물을 설립하는 것을 목표로하고 있습니다.

유럽은 앞으로 몇 년 동안 상당한 성장을 기록 할 것으로 예상됩니다. 이것은 다른 국가와의 좋은 무역 관계와 새로운 반도체 제조 플랜트에 대한 투자를위한 정부 이니셔티브로 인한 것입니다. 예를 들어, Euractiv Germany 보고서에 따르면 독일 정부는 반도체 제조 공장에 339 억 달러를 투자 할 계획이었습니다.

중동 및 아프리카 및 남미는이 지역에서 기능하는 일부 회사의 존재로 인해 중간 정도의 성장을 가질 것으로 예상됩니다. 또한 인구의 가처분 소득 상승은 두바이, 브라질, 아르헨티나 등의 가정 기기 및 소비자 가전 제품에 대한 지출이 증가 할 것으로 예상됩니다. 이는 기계 제조 IC 칩 및 부품에 대한 수요를 증가시킬 것으로 예상됩니다.

주요 업계 플레이어

저명한 플레이어는 전반적인 시장의 존재를 개선하기위한 전략을 강조합니다.

반도체 제조 장비 플레이어는 제품 출시, 인수 및 비즈니스 확장과 같은 전략을 채택하여 반도체 제조 기계의 제품 포트폴리오를 개선하고 전 세계 제조업체의 지리적 위치를 개선했습니다. 또한 주요 반도체 제조 장비 회사는 이러한 제품의 발전을 채택하는 데 더 중점을두고 있습니다. 또한 반도체 제조 장치에 대한 투자를위한 정부 이니셔티브가 증가했습니다. 예를 들어, 2021 년 10 월, 일본 정부는 서부 서부의 반도체 제조 장비 시설을 위해 소니 및 TSMC와 같은 회사에 71 억 달러의 보조금을 제공 할 계획이었습니다. 새로운 시설은 22nm 및 28nm (나노 미터) 크기로 SIC 웨이퍼를 제조 할 수 있습니다. 이러한 사례는 시장의 성장을 촉진합니다.

최고 반도체 제조 장비 회사 목록 :

• 응용 재료 Inc (미국)
• 도쿄 전자 제한 (일본)
• LAM Research Corporation (미국)
• ASML (네덜란드)
• Dainippon 스크린 그룹 (일본)
• KLA Corporation (네덜란드)
• Ferrotec Holdings Corporation (일본)
• Hitachi High-Technologies Corporation(일본)
• ASM 국제(우리를.)
• Canon Machinery Inc (일본)

주요 산업 개발 :

• 2023 년 4 월 :Applied Materials, Inc. 공개 된 Veritysem 10, Veritysem 10, 반도체 장치의 중요한 차원을 정확하게 측정하기 위해 조정 된 새로운 EBEAM 메트릭 시스템은 EUV로 패턴 화하고 신흥 High-NA EUV 리소그래피를 정확하게 측정했습니다.
• 2023 년 3 월 :Screen Holdings Co., Ltd.의 자회사 인 Screen Pe Solutions Co., Ltd.는 LEDIA 7F-L 직접 이미징 시스템을 도입하여 특히 통신 및 IoT 인프라에서 큰 기판 및 금속 마스크에서 정확한 패턴 형성에 대한 증가하는 수요를 해결했습니다.
• 2023 년 1 월 :Advantest Corporation은 대만 인쇄 회로 보드 (PCBS) 공급 업체 인 전자 장치의 필수 구성 요소 인 Shin Puu Technology Co., Ltd.를 인수하기로 합의했습니다.
• 2022 년 12 월 :Tokyo Electron Limited는 신체 청소 효율을 향상시키기 위해 브러시 및 이중 유체 스프레이 기술을 갖춘 새로운 표면 준비 및 웨이퍼 청소 시스템 인 Cellesta MS2를 출시했습니다. 이 시스템은 두 웨이퍼 표면을 동시에 처리하여 Tel의 이전 시스템에 비해 단위 영역 당 1.5 배 이상 더 큰 생산성을 달성 할 수 있습니다.
• 2022 년 6 월 :히타치 High-Tech Corporation은 반도체 제조 공정에 필수적인 새로운 필드 웨이퍼 결함 검사관 인 검사 시스템 DI2800을 도입했습니다.

보고서 적용 범위

이 보고서는 전 세계의 주요 지역에 중점을 두어 다양한 응용 프로그램을 더 잘 이해할 수 있습니다. 또한이 보고서는 산업 역학에 대한 통찰력을 제공하고 전 세계의 빠른 속도로 활용되는 기술을 분석합니다. 또한 독자들이 시장에 대한 심층적 인 지식을 얻을 수 있도록 핵심 요소와 구속 조치로 구성됩니다.

An Infographic Representation of Semiconductor Manufacturing Equipment Market

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보고 범위 및 세분화