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全球硅光子市场的市场规模在2024年价值26.9亿美元,预计到2025年的32.7亿美元到2032年的158.3亿美元,在预测期间的复合年增长率为25.3%。北美在2023年以35.27%的份额占据了全球市场。
硅光子学(SIPH)是一种利用硅特性来操纵光信号的技术。与传统的数据传输方法相比,它结合了硅基板和光学设备,以提供更快,可靠和具有成本效益的数据传输。它集成了基于硅的 综合电路(ICS)带有光子成分以发射,检测和调节光。因此,预计该技术将在光学通信设备的微型化和功耗中非常有用。
5G技术的渗透以及企业不断增长的重点放在开发具有更高带宽的节能通信解决方案上,将在预测期内提高市场的增长。同样,对不同行业(例如医疗保健,汽车和农业)使用的感应和通信应用程序中的组件需求的增加将推动市场的增长。
此外,SIPH技术提供商的投资不断上升,以扩大产品组合来提高产品的进步,这也将在预测期内促进市场增长。
COVID-19大流行导致对半导体设备和芯片的需求突然转移。例如,由于大流行严重影响了该公司的供应链和制造业务,因此应用材料在2020年撤回了其业务运营。由于制造业,汽车和其他行业的供应链中断,该因素对消费者行为产生了巨大影响。但是,COVID-19爆发通过带来生物医学成像方面的进步,扩大了医疗保健领域的锡普的范围。这导致在大流行期和大流行期间,主要在医疗保健部门的大流行期间的需求增加。
跨硅光子学的实施Gen-AAI的实施增强了数据传输速度,并提高了系统性能
AI与硅光子学的整合在各个领域都带来了进步,包括成像,光学通信和传感。集成的AI旨在优化光子设备设计,以增强整体性能并提供自动化体验,以加速最终用户之间的研发活动。这人工智能(AI)综合的SIPH设备有助于满足较长的超尺度数据中心的内部通信需求,并具有低延迟和低操作成本,并提高了信噪比。 AI和机器学习(ML)功能与SIPH技术的不断增长可以使密集的光子集成电路(图片)的发展具有提高的热效率和提高数据传输速度。
此外,将AI与SIPH结合起来可以增强用于各种应用的成像系统的功能,例如医学诊断和显微镜。这种整合有助于提高图像质量,有助于疾病诊断,并提供实时图像分析。此外,SIPH通过提高实时系统性能和决策能力来帮助在AI/ML应用程序中进行有效的数据传输。
Gen-AAI的整合不断增长,可以增加对HPC的需求和与互连GPU的高速数据传输,从而将开发带入市场。
Nvidia,Intel,IBM,TSSMC,NTT,Cisco Systems,Huawei等公司等公司都将AI与硅IC集成在一起,以使硅光子学行业的增长加速。因此,AI与SIPH的集成可以帮助提高数据传输速度并提高系统性能。
将SIPH与生物医学成像的整合以增强疾病检测将推动市场增长
在生物医学成像领域中使用SIPH提供了各种好处,例如微型化,高灵敏度和多重能力,这对于生物医学中的高级成像技术很重要。与高分辨率成像技术集成的SIPH技术有助于研究人员可视化生物结构,这有助于通过高分辨率图像检测疾病和组织表征。
硅光子技术与生物医学成像的不断上升可以为医疗保健领域的创新提供创新,以提供个性化药物,准确的疾病诊断和更好的患者结果。这种整合旨在通过增强的生物医学研究来提高医疗保健从业者的能力。
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对高速数据传输的需求激增,以推动市场增长
如今,对高性能计算(HPC)由于工作量增加,复杂的数据处理挑战以及HPC与物联网和大数据技术的集成,企业之间正在增加。它为传统的电信号传输带来了几个困难,以满足用户的容量需求不断增长,因为他们严重遭受了有限的带宽和大量功耗。因此,为了克服这些挑战,出现了对高效,低延迟和高带宽光子技术的需求。这项技术利用光进行计算而不是电力来进行高带宽通信。
SIPH技术的使用增加为大量数据传输挑战提供了实用的解决方案。与传统的基于铜的系统相比,它提供了可靠,具有成本效益和高速数据传输,可为全球介绍的用户提供更好的通信服务。因此,通过利用光的特性和硅技术的可扩展性,硅光子学提供了更快,更高效和更低功率数据传输的希望。 SIPH与下一代高容量数据通信系统的集成可以克服高速传输网络中传统收发器技术的局限性。这些因素将在预测期内使用各种数据通信应用程序来增加对锡普管理高速数据传输的需求。
限制市场增长的热效应的风险
由于硅材料的电导率有限,热效应挑战被认为是硅光子产业的主要缺点。该因素可能导致温度升高,从而导致信号衰减,波长漂移和设备故障。 SIPH主要用于进行无缝的数据中心通信,该通信消耗了很多功能。这个因素增强了对数据通信服务器的热效应的引入。但是,由于硅光子行业的高能消耗,这引起了可持续性的关注。
高功率激光源与硅芯片的整合也会产生大量的热量,从而导致机器温度升高。这可以降低机器的性能。 同样,CMOS电子与SIPH芯片的集成会导致热膨胀效应,从而导致光子和电子组件的性能发生显着变化,并威胁其可靠性和稳定性。因此,高热效应是阻碍预测期内硅光子市场增长的主要因素。
使用WDM增长的市场增长来容纳单个芯片上的多个波长通道
基于组件,市场被隔离到光电轨道,光波导,波长分割多路复用(WDM)过滤器,激光器和光学调节器中。
波长分割多路复用(WDM)过滤器段在2023年占据了最大的硅光子市场份额。由于能源效率在增加集成密度而在高性能计算环境中起着至关重要的作用,因此由于增加集成密度以适应CMOS CHIP上的各种波长通道,因此该细分市场在高性能计算环境中起着至关重要的作用。 SIPH芯片结合了硅和电子组件,将WDM过滤器与其他电子和光子功能集成在一起。这些因素有助于WDM过滤器在单个CMOS硅芯片上多个波长的整合中起着至关重要的作用。
预计光学波导片段将记录预测期内最大的复合年增长率。对节能解决方案的日益增长的需求正在推动市场上光波导细分市场的增长。与基于铜的互连相比,在高性能计算环境中使用光波导的使用量增加有助于减少功耗和散热。该因素可以帮助减少用户之间的功耗并建立低延迟的通信。
使用主动光电缆来简化HPC的计算和安装操作,以提高产品需求
在产品的基础上,市场分为收发器,主动的光电缆,光学多路复用器,光衰减器等。
活跃的光电缆细分市场在2023年处于最大的市场份额。与铜电缆相比,这些电缆有助于长时间传输大量数据。与传统的光学模块相比,它们降低了集成成本。他们还旨在通过其他存储应用程序为HPC和数据中心提供精简的安装操作。
预计光学多路复用器段将在预测期间记录最快的复合年增长率。由于光学多路复用器在WDM系统中起关键作用,因此它们允许不同的波长通过单个光纤传输信息。光学多路复用器有助于整合多个通道计数,并以低功率损失压缩芯片设计。因此,多路复用器的发展增加将在预测期内提高光学通信系统的能力和效率。
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开发跨数据中心和高性能计算以推动市场增长的高速数据通信
通过应用,市场分为数据中心和高性能计算,消费电子产品,医疗保健与生命科学,航空航天,国防与安全,汽车等。
数据中心和高性能计算应用程序部分有望在预测期内记录最高复合年增长率。这是由于对数据中心,电信网络和云计算中高速数据传输以及有效数据通信的需求不断增长。在这些应用中使用SIPH技术可以开发紧凑,高性能和具有成本效益的设备,这些设备在快速增长的数据通信市场中需求很高。这些因素将对市场增长产生积极影响。
国防与安全部门在2023年占据了最大的市场份额。这是由于对关键安全应用程序的需求越来越多,以通过整合高级技术(例如AI/ML)来带来光学互连和光学网络的创新。物联网(物联网)以及其他出于安全目的。
在北美,欧洲,亚太地区,中东和非洲和南美各地进行了研究,并在各个国家进行了进一步研究。
North America Silicon Photonics Market Size, 2024 (USD Billion)
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据估计,北美是市场增长的重要贡献者,并在2024年保持了最大的市场份额。加拿大政府在SIPH芯片提供商中的投资不断增长,一位硅芯片光子学(OSCP)将为区域市场增长做出贡献。这是因为这样的投资将带来自动驾驶汽车和无人机的技术进步。同样,在美国和加拿大等国家 /地区存在大量硅光子技术提供商,将在预测期内推动产品需求。
据估计,亚太在预测期内记录最高的复合年增长率。这是由于中国,印度和日本等国家 /地区的5G用户数量增加以及智能手机和其他智能设备的使用量增加。该地区的网络容量增加也创造了大量数据。因此,为了满足对高容量数据通信解决方案的不断增长的需求,对SIPH的需求将逐渐增加。这个因素将在预测期内促进亚太市场的增长。
预计欧洲将在预测期间展示中等的增长。这是由于不同关键公司的自动化制造实践和硅光子照相行业的持续发展的不断增长所致,以引入创新。这些因素将在预测期内促进该地区市场的增长。同样,在英国,德国,意大利和法国等国家之间,数据中心的上升网络以低潜伏期提供无缝的通信服务将推动市场的增长。
预计中东和非洲和南美的市场将在预测期间经历指数增长。这是由于以色列,美国和巴西等国家 /地区的锡捷创业公司的存在日益增加。电信和两个地区的Datacom公司。这些是预测在预测期内推动市场增长的关键因素。
领导公司帮助市场扩散的技术发展
在市场上运营的公司主要包括Intel Corporation,Cisco Systems,Inc。,Juniper Networks,GlobalFoundries U.S. Inc.,Lumentum Operations LLC和Synopsys,Inc。为了增强全世界的运营,市场参与者正在使用各种战略方法,例如伙伴关系,合作,收购和合并。
An Infographic Representation of Silicon Photonics Market
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属性 |
细节 |
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研究期 |
2019-2032 |
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基准年 |
2024 |
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估计一年 |
2025 |
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预测期 |
2025-2032 |
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历史时期 |
2019-2023 |
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增长率 |
从2025年到2032年的复合年增长率为25.3% |
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单元 |
价值(十亿美元) |
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分割 |
按组件
通过产品
通过应用
经过 地区
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预计到2032年,市场预计将达到158.3亿美元的估值。
2024年,市场价值为26.9亿美元。
预计该市场将在预测期间记录25.3%的复合年增长率。
数据中心和高性能计算段预计将在预测期间记录最高的复合年增长率。
对高速数据传输需求的激增预计将推动市场增长。
Intel Corporation,Cisco Systems,Inc。,Juniper Networks,Globalfouldries U.S. Inc.,Lumentum Operations LLC,IBM Corporation,Broadcom,Inc。,Hamamatsu Photonics K.K.和Synopsysys,Inc。是市场的主要参与者。
北美在2024年拥有最大的市场份额。
预计亚太地区将在预测期内记录最高的复合年增长率。