U.S. & U.K. Aerospace and Defense PCB Market Size, Share & Industry Analysis, By Type (Single-sided, Double-sided, and Multilayer), By Design (Rigid, Flexible, Rigid-Flex, High-Density Interconnect (HDI), and Others), By Material (Metal and Non-metal), By Platform (Airborne, Ground, Naval, and Space), By Application (Navigation, Communication, Lighting, Weapon System, Power Supply, Command and Control Sistemas y otros), y pronóstico a nivel de país, 2025-2032

El tamaño del mercado de PCB aeroespacial y de defensa de los EE. UU. Y el Reino Unido se valoró en USD 2.12 mil millones en 2024. Se proyecta que el mercado crecerá de USD 2.23 mil millones en 2025 a USD 2.96 mil millones por 2032, exhibiendo una tasa compuesta de 4.1% durante el período de pronóstico. Según nuestro análisis, el mercado exhibió un aumento del 6.97% en 2024 en comparación con 2023.

La pandemia Global Covid-19 no ha sido sin precedentes y asombrosas, con EE. UU. & U.K.PCB aeroespacial y de defensaExperimentar una demanda más alta de la anticipada en todas las regiones en comparación con los niveles pre-pandémicos.

Los PCB son placas de circuitos impresos que exigen un alto rendimiento técnico con tolerancia a condiciones ambientales extremas mientras realizan funciones complejas y confiables. Están integrados dentro de equipos aeroespaciales y de defensa, sistemas de armas y sistemas y subsistemas críticos. Por lo tanto, debe cumplir estrictamente y estar certificado por los estrictos estándares militares de rendimiento de PCB como MIL-PRF-31032, MIL-PRF-38535, MIL-PRF-19500, MIL-PRF-55342, MIL-PRF-123 y MIL-PRF-55681. Además, estos PCB deben cumplir con los estándares militares de prueba de PCB como MIL-STD-202G, MIL-STD-750-2 y MIL-STD-883. Además, estos PCB deben estar registrados bajo las Regulaciones Internacionales de Tráfico en Armas (ITAR), el Programa de Certificación Conjunta (JCP) de Aeroespace (JCP). Además, tienen que cumplir con certificaciones como AS9100D, ISO9001 e IPC-6012 Clase 2/3A.

La fabricación tradicional de PCB se basa en procesos intensivos en energía y de alta emisión que involucran cobre, resina epoxi, fibra de vidrio y agua. Con la alta tasa de adopción de los PCB aeroespaciales y de defensa para diversas aplicaciones en medio de una alta demanda de automatización de procesos, los futuros requisitos operativos aeroespaciales y de defensa requieren soluciones de PCB multicapa altamente complejas, confiables y de alto rendimiento y avanzadas para aplicaciones como sistemas de control de motores y otras aplicaciones aeroespaciales y de defensa. Las fuerzas armadas de todo el mundo están trabajando con fabricantes de PCB aeroespaciales y de defensa nacionales y de EE. UU. Este estándar tiene como objetivo producir un alto rendimiento, reducción del riesgo de falla y alta confiabilidad.

Sin embargo, el mercado enfrenta algunos desafíos, como un aumento en los costos laborales y materiales. Los jugadores clave como EPEC Engineered Technologies LLC, Amitron Corporation, Technotronix Inc. y otros se centran en la investigación y el desarrollo para mejorar las tecnologías de PCB aeroespaciales y de defensa e innovar activamente soluciones para abordar estos desafíos, mejorar la eficiencia del sistema y ampliar su presencia global.

Dinámica del mercado

Conductores del mercado

Aumento de la demanda de UAV comerciales y militares y tecnologías de transpondedores ADS-B avanzados y desarrollo de la teledetección para impulsar el crecimiento del mercado

Se espera que la creciente adopción de vehículos aéreos pequeños para aplicaciones comerciales y militares, como fotografía aérea, conciencia sobre la situación, derecho y aplicación, gestión de desastres, operación de ayuda y rescate, y la investigación y el desarrollo alimenten el crecimiento del mercado. Los drones son muy adecuados para el posicionamiento cuasiestático de sensores avanzados en el espacio 3D con alta precisión. Incluso en condiciones de viento, los drones permiten operaciones de vuelo precisas y control en entornos desordenados debido a su capacidad para volar a bajas velocidades y maniobrabilidad. Existe un creciente interés en desplegar drones para aplicaciones militares y comerciales que se basan en tareas de detección remota.

ADS-B usa un transpondedor Trig, combinado con unGPS, para transmitir información posicional altamente precisa a otros drones y controladores terrestres. Esta transmisión se conoce como ADS-B Out, y su precisión es mayor que el uso de vigilancia de radar convencional. Este factor les da a los controladores de tráfico aéreo el potencial de reducir la distancia de separación requerida entre los drones ADS-B. High Eye Airboxer es un vehículo aéreo no tripulado de largo alcance (UAV) alimentado por un motor boxer refrigerado por aire con inyección de combustible. Con una capacidad de carga útil de 5 kg, sensores, múltiples cargas útiles y otro hardware se integran en UAV, lo que lo convierte en una plataforma altamente flexible adecuada para la guerra.

El UAV, como con el espacio/satélites y la aviónica, es un pequeño dispositivo que requiere bajo peso y ofrece un espacio mínimo para diseñar. Además, el dron requiere muy alta calidadtableros de circuito impresocon alta durabilidad, ya que estos drones deben realizarse en el espacio exterior.

Por ejemplo, en noviembre de 2021, Modalai, Inc. introdujo el motor de percepción VOXL CAM ™ y el dron de microesarrollo de los buscadores, el primer dron de microesarrollo del mundo optimizado para el desarrollo de navegación autónoma interior y exterior. Construido sobre la base de la cubierta de vuelo VOXL, la cámara VOXL es una sola placa de circuito impreso (PCB) que se adhiere fácilmente a robots, drones o dispositivos IoT para activar la autonomía para una amplitud de aplicaciones.

Aumento de la demanda de PCB debido al aumento de la adopción de la cabina de vidrio para impulsar el crecimiento del mercado

Una cabina de vidrio es una cabina de aviones que cuenta con pantallas electrónicas de instrumentos de vuelo, típicamente pantallas LCD grandes, en lugar del estilo tradicional de diales analógicos y indicadores. Estas pantallas LCD están equipadas con diferentes computadoras de datos conectadas a PCB en la aeronave para proporcionar datos en tiempo real con más precisión y precisión y eliminar errores. Monitorear la funcionalidad de la aeronave, tanto a bordo como desde el suelo, es esencial para su funcionamiento y supervivencia adecuados. Este equipo de monitoreo depende de placas de circuito impresos confiables y resistentes para proporcionar a la tripulación datos confiables de varios sensores en los motores, cabinas y otras partes importantes de la aeronave.

Estas pantallas de vuelo requieren placas y servicios de circuitos impresos de alta calidad, alta precisión y durabilidad. Los PCB instalados dentro de la cabina están diseñados para enfrentar enormes cantidades de turbulencia, vibración y variaciones de temperatura. La rápida adopción de estas cabinas de vidrio en aviones mayores y de nueva generación equipados con LED y LCD es una de las principales razones para el crecimiento del mercado. Estos PCB pueden contener varios sensores, desde giroscopio GPS, barómetro, temperatura, ultrasónico y más. Tiene muchas formas de transmitir datos de una estación de datos a otra. Además, la tendencia creciente de las pantallas de vuelo con pantalla táctil es uno de los factores impulsores del mercado de PCB.

La tecnología de pantalla táctil ofrece a las tripulaciones de vuelo una forma completamente nueva de interactuar con la aeronave y sus sistemas, abriendo grandes oportunidades para que los pilotos accedan a la información de manera más intuitiva e interactúen con el contenido de formas que son más significativas. Por lo tanto, se esperan mayores números de crecimiento durante el período de pronóstico. Por ejemplo, en diciembre de 2019, Airbus anunció que comenzó a entregar el primer A350 XWBS equipado con pantallas modernas con pantalla táctil combinadas con Thales Group. Las pantallas especialmente desarrolladas ofrecen eficiencias operativas mejoradas, una mayor interacción de la tripulación, simetría de la cabina y gestión de información más suave.

Restricciones de mercado

Aumento de la mano de obra y los costos materiales para obstaculizar el crecimiento del mercado de EE. UU. Y el Reino Unido

El costo laboral es de alrededor del 40-45% del costo total de producción de PCB en los EE. UU. Y en el Reino Unido. Los actores clave en todo el mundo informan que los costos de materiales están aumentando, con cuatro quintos quintos adicionales que informan el aumento de los costos laborales. Los fabricantes están caminando los precios para minimizar el daño causado a sus resultados por varios inconvenientes en toda la cadena de suministro global. La mano de obra, en particular, ha sido un gran activo para las cadenas de suministro de empresas y empresas mientras intentan satisfacer la creciente demanda. Los empleadores están tratando de atraer a los trabajadores potenciales con salarios más altos y bonos de inicio de sesión mientras invierten aún más en automatización para impulsar la productividad. Por lo tanto, otros trabajadores exigen más salarios de acuerdo con los estándares de la industria, lo que no es económico para los pequeños jugadores o las principales empresas con altos miembros del equipo o con recuento laboral. Por lo tanto, los altos costos laborales y materiales serán una gran amenaza para el crecimiento del mercado.

Además, la escasez mundial desemiconductoresha interrumpido partes enteras de la cadena de suministro global para la industria aeroespacial y de defensa. El segmento electrónico en aeroespacial y defensa depende de semiconductores para las principales aplicaciones. La escasez global de semiconductores es causada por los conflictos comerciales globales entre China y los Estados Unidos, el clima inclinado en algunas regiones mundiales, incendios en las instalaciones de semiconductores y aumentos generales en los precios de las materias primas. Los jugadores involucrados en el mercado de aviónica ahora enfrentan una escasez de estos dispositivos semiconductores. Estos dispositivos están equipados con PCB para diferentes piezas y equipos de monitoreo y comunicación. Por lo tanto, esta escasez obstaculizará el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico.

Alrededor de dos millones de toneladas de placas de circuito impreso se desperdician, creando aún más problemas ambientales y amenazas para la salud humana. Los actores clave involucrados en el mercado ahora están desarrollando tableros de circuitos impresos en el medio ambiente hechos de material biológico para resolver problemas de desechos en la industria electrónica.

Oportunidades de mercado

La creciente demanda de electrónica de alto rendimiento está creando nuevas oportunidades de mercado

A nivel mundial, las naciones están invirtiendo en gran medida en tecnología militar avanzada, incluida PCB, y buscan mejorar sus habilidades defensivas y modernizar sus recursos militares. Esto da como resultado un enfoque creciente en la integración de la electrónica avanzada que mejoran la eficiencia operativa, la precisión y el rendimiento general. Esta tendencia no solo beneficia a las compañías de defensa, sino que también abre las posibilidades de proveedores de componentes innovadores, software y procesos de fabricación especializados, lo que resulta en alimentar el crecimiento del mercado de PCB aeroespacial y de defensa de los EE. UU.

Además, la creciente adopción de UAV y vehículos no tripulados y la integración del aprendizaje automático e inteligencia artificial en tecnología militar avanzada proporcionará al mercado aeroespacial y de defensa de PCB con más oportunidades de crecimiento. Las operaciones militares están adoptando cada vez más estas tecnologías avanzadas para la vigilancia, la educación y la eficiencia operativa, y la demanda de PCB de alto rendimiento que pueden soportar entornos difíciles y proporcionar funciones confiables continuarán creciendo. Esta innovación no solo mejora las habilidades del campo de batalla, sino que también aumenta la necesidad de soluciones para placas de circuito especiales adaptadas a los complejos requisitos de los sistemas de defensa modernos.

Por ejemplo, en agosto de 2023, el Washington Post informó que Rusia se está preparando, con la ayuda de Irán, para producir más de 6,000 drones de ataque para 2025. 

Tendencias del mercado de PCB aeroespacial y de defensa de los Estados Unidos y Reino Unido

Adopción del proceso de fabricación aditiva para PCB para impulsar el crecimiento del mercado de PCB aeroespacial y de defensa de EE. UU.

Procesos de impresión de PCB aditivos que utilizan electrónica impresa en 3D, electrónica conforme, aerosol, inyección de tinta, impresión Laserjet y producción de cables directos son nuevas tendencias que dominan la fabricación de PCB. Además, la fabricación aditiva puede ocurrir como un proceso de construcción única o un proceso de postproducción que construye circuitos electrónicos separados de la producción de todo el dispositivo. Los fabricantes usan tintas conductoras 100% sólidas y tóners cargados con partículas cargadas que no contienen compuestos orgánicos volátiles (VOC) o que necesitan resistas de grabado.

Los actores clave en este negocio también han desarrollado tableros de circuitos impresos hechos de fibras de celulosa natural extraídas de desechos agrícolas y coproductos, en contraste con la fibra de vidrio no biodegradable y las tablas epoxi.Impresión 3Dpara circuitos electrónicos utiliza un material conductor base para aplicar a los circuitos. Al combinar estos materiales, los fabricantes desarrollan un producto de impresión 3D con un circuito electrónico completo, incluida la placa, las trazas y los componentes como una parte única y continua. Esta técnica permite imprimir PCB con diferentes formas o diseños para que coincidan con los requisitos del producto. Además, la impresión 3D para circuitos permite a un equipo de diseño personalizar un circuito impreso de acuerdo con las necesidades del cliente. Por lo tanto, teniendo en cuenta los factores y el proceso anteriores, se proyectan mayores números de crecimiento en el futuro cercano.

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Análisis de segmentación

Por tipo

Segmento multicapa para dominar debido a la creciente demanda de PCB de alto rendimiento y confiabilidad para aplicaciones aeroespaciales y de defensa

El mercado se divide en un solo lado, de doble cara y multicapa, basado en el tipo.

El segmento multicapa fue el segmento más grande en 2024, y se prevé que sea el segmento de más rápido crecimiento para 2032. Se espera que la creciente demanda de PCB multicapa para aplicaciones militares, debido a su alta confiabilidad en condiciones extremas, alimente el crecimiento del mercado. Una mayor demanda de PCB multicapa de alto rendimiento y de alto rendimiento debido a la creciente tasa de adopción de circuitos complejos, nanotecnología y miniaturización para alimentar el crecimiento del mercado. El crecimiento se atribuye a la creciente demanda de placas de circuito altamente complejas para el hardware militar misionero de alto rendimiento crítico y la adopción de vehículos no tripulados para aplicaciones de soporte de combate, ISR y combate.

El segmento de un solo lado tenía la segunda cuota de mercado más grande en 2024. El crecimiento se atribuye al aumento de la demanda y la tasa de adopción de los PCB de un solo lado en aplicaciones de vigilancia, equipos de radio de grado militar y sistemas de imágenes. El uso creciente de sistemas de imágenes, equipos de vigilancia y sistemas de comunicación de radio militares debido a la mayor demanda de aviones de próxima generación es una razón importante para el crecimiento del segmento durante el período de pronóstico.

Se espera que el segmento de doble cara crezca a la CAGR más alta durante el período proyectado. Este crecimiento se atribuye a la creciente modernización de los sistemas de comunicación aeroespacial y de defensa, sistemas de teléfonos militares y componentes militares críticos. Se espera que la creciente adquisición de PCB de doble cara impulse el desarrollo del segmento. Además, se espera que la mayor popularidad de las redes de comunicación seguras y cifradas de las Fuerzas Armadas apoye el crecimiento del mercado.    

A propósito

Segmento de interconexión de alta densidad para registrar la tasa de crecimiento más rápida debido a la alta tasa de adopción de PCB en misiles hipersónicos y sistemas no tripulados

El mercado se clasifica en interconexión rígida, flexible, rígida-flexible, de alta densidad y otros, en función del diseño.

Se proyecta que el segmento de interconexiones de alta densidad (HDI) crecerá en la CAGR más alta durante todo el período de pronóstico. El crecimiento del segmento se atribuye a la alta adopción de PCB de interconexión de alta densidad en misiles, sistemas de defensa ycomunicaciones militaresdispositivos. El crecimiento del segmento se atribuye a la creciente demanda de PCB de interconexión de alta densidad para misiles hipersónicos, inteligencia artificial y vehículos no tripulados.

El segmento rígido mantuvo la mayor participación en 2024. Se anticipa la creciente demanda de PCB rígidos para sensores de transmisión, unidades electrónicas de computadora, sistemas robóticos militares y uniones de distribución de energía para impulsar el crecimiento del mercado segmentario durante el período de pronóstico. La alta utilidad de las computadoras robustas para las operaciones del campo de batalla aumenta la demanda de PCB rígidos.

El segmento flexible contenía la segunda cuota de mercado más grande en 2024. El crecimiento del segmento se atribuye a la creciente demanda de PCB flexibles para pantallas montadas en casco (pantalla de aviso (HUD)) enavión military RotorCraft. Además, se espera que las crecientes ventajas de Flex PCB en los vehículos de lanzamiento espacial apoyen el crecimiento del mercado. Además, se anticipa que la realidad aumentada y la realidad virtual en las aplicaciones aeroespaciales y de defensa para la capacitación impulsan el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico.

El segmento de flexión rígida mantuvo la tercera cuota de mercado más grande en 2024 y se anticipa que crecerá a una CAGR significativa durante el período de proyección. Se anticipa que la alta demanda y la tasa de adopción de los PCB de flexión rígida para aplicaciones ambientales de alta temperatura y extrema, como el militar y el espacio, impulsan el crecimiento del mercado durante el período de proyección. La alta demanda de PCB de flexión rígida en los sistemas satelitales comerciales y militares y la alta tasa de adopción en pequeños satélites comerciales impulsan el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico

Por material

El segmento no metálico domina debido a la alta demanda de PCB de núcleo de polímeros para aplicaciones comerciales, de defensa y espaciales

Basado en el material, el mercado se clasifica en metal y no metal.

El segmento no metálico tenía la mayor participación en 2024. Una amplia gama de PCB utilizados en diversas aplicaciones, como la aviación comercial, la defensa y el espacio, se basan en polímeros, como FR-4,cerámicay otros. Se anticipa que la alta demanda y la tasa de adopción de los PCB de núcleo polimérico impulsarán el crecimiento del mercado segmentario durante el período de pronóstico. Se anticipa que la alta demanda de PCB de núcleo de polímeros, como la interconexión rígida-flex e alta densidad en satélites comerciales y militares, impulsará el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico.

Se estima que el segmento de metal muestra un crecimiento notable con una tasa compuesta anual del 3.7% durante el período de pronóstico. La alta demanda de varias aplicaciones satelitales y de misiles está impulsando el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico. Se espera que la creciente utilidad de las computadoras y equipos de comunicación resistentes impulse el crecimiento segmentario del mercado durante el período de pronóstico.

Por aplicación

La aplicación de comunicación domina con una alta demanda de red de comunicación en aviones de próxima generación

El mercado está segmentado en la navegación, la comunicación, la iluminación, el sistema de armas, la fuente de alimentación, los sistemas de comando y control, y otros basados ​​en la aplicación.

El segmento de comunicación mantuvo la mayor participación de mercado en 2024 y se anticipa que crecerá con la CAGR más alta durante el período de pronóstico. Se espera que la creciente demanda de aviones avanzados de próxima generación de países emergentes, como India, China y otros, apoye el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico. Además, se espera que la innovación en los sistemas de comunicación equipados con equipos electrónicos modernos alimente el crecimiento del mercado. Se proyecta que el aumento en la necesidad de mejorar las comunicaciones del campo de batalla y la alta demanda de redes de comunicación militar para diversas operaciones de comando y control impulsarán un crecimiento segmentario durante el período de pronóstico.

El segmento de navegación mantuvo la segunda cuota de mercado más grande en 2024. El crecimiento del segmento se atribuye a la creciente utilidad de los sistemas de navegación en varias plataformas, incluidas el aire, naval, tierra y espacio. Se anticipa que los avances tecnológicos en el diseño de PCB GPS y la alta utilidad de los sistemas de navegación en diversas aplicaciones aeroespaciales y de defensa, como los sistemas de detección, impulsan el crecimiento del mercado durante el período de proyección.

Por plataforma

La plataforma aerotransportada conduce con la alta demanda de PCB de sistemas y subsistemas aéreos

El mercado está dividido por plataforma en aire, tierra, naval y espacio.

El segmento aéreo comprende aviones comerciales,Vehículos aéreos no tripulados (UAV)y aviones militares. El segmento de tierra se segmenta aún más en estaciones de comunicación, vetronics, vehículos terrestres no tripulados (UGV) y otros. El segmento naval se clasifica en embarcaciones navales y vehículos submarinos no tripulados. El segmento espacial está segmentado en sistemas satelitales y de lanzamiento.

El segmento aéreo fue el más grande en 2024. Se espera que la alta tasa de servicios públicos en pantallas, sistemas de control de vuelo, sistemas de armas y suministros de aviones comerciales y militares impulse el mercado durante el período de pronóstico. El crecimiento se atribuye a la alta demanda y la tasa de adopción de los PCB en varios sistemas y subsistemas aéreos, como sistemas aéreos no tripulados, corren de rotor y aviones.

El segmento de tierra tenía el segundo segmento en la participación de mercado de PCB aeroespacial y defensa de los EE. UU. Y la defensa en 2024. Mayor demanda de PCB específicos de defensa para diversas aplicaciones, como UGV, artillería y morteros, computadoras ruggadas, yguerra electrónicaSe anticipa que los sistemas impulsan el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico. Se proyecta que la creciente demanda de tableros de circuitos impresos en artillería, equipos de radar, vehículos terrestres y sistemas informáticos de grado militar impulsará el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico.

Se proyecta que el segmento naval crecerá a la CAGR más alta de 5.5% durante el período de pronóstico. Este crecimiento puede atribuirse a una mayor inversión en la tecnología oceánica progresiva, una mayor demanda de mayor seguridad marítima y un fuerte énfasis en la modernización de cabezas oceánicas. A medida que el país se centra en el fortalecimiento de las calificaciones navales, este segmento espera determinar la expansión robusta impulsada por la construcción naval, la innovación de los sistemas de defensa y la integración de la integración nacional en las operaciones navales.

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PCB aeroespacial y de defensa de EE. UU.Ideas regionales

Según el país, el mercado está segmentado en los EE. UU. Y el Reino Unido.

En 2024, Estados Unidos dominó el mercado. El tamaño del mercado de EE. UU. Se situó en USD 1.77 mil millones en 2024 y se proyecta que crecerá a una CAGR significativa durante el período de pronóstico. Por ejemplo, en marzo de 2022, TTM Technologies Inc. anunció que lanzaría una nueva instalación de fabricación PCB de última generación en Penang, Malasia. La decisión es en respuesta a la creciente preocupación de la resiliencia de la cadena de suministro y la penetración del mercado en regiones de menor costo para PCB multicapa avanzados para los sectores aeroespaciales y de defensa.

Se espera que el mercado del Reino Unido crezca a la CAGR máxima durante el período de pronóstico. Por ejemplo, en febrero de 2019, Corintech Ltd. adquirió Kurtz Ersa Smartflow 2020, el equipo de fabricación PCB de próxima generación y líder de la industria. Smartflow 2020 es un sistema compacto de soldado selectivo que facilita las juntas de soldadura de alta velocidad de los componentes de PCB a través de los agujeros.

Panorama competitivo

Actores clave de la industria

Desarrollos tecnológicos ejecutados por los principales actores para impulsar el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico

Las últimas tendencias en el mercado de PCB aeroespacial y de defensa de los EE. UU. Y el Reino Unido incluyen soluciones de PCB tecnológicamente innovadoras, despliegue de equipos de tecnología avanzada y el desarrollo de nuevas mejoras de PCB aeroespaciales y de defensa. Los principales actores como TTM Technologies, Amphenol Printed Circuits Inc. y Sanmina Corporation adoptan estrategias como acuerdos, asociaciones y fusiones y adquisiciones para crecer. Además, los actores clave invierten en la investigación y el desarrollo de componentes electrónicos y nuevas soluciones de PCB para mantener su posición de mercado. Los conceptos innovadores y una cartera de productos diversificados son los principales factores que impulsan el mercado.

Lista de compañías clave de PCB aeroespacial y de defensa U.S y U.K.

• EPEC Engineered Technologies LLC (EE. UU.)
• Corporación amitron(A NOSOTROS.)
• Technotronix Inc.(A NOSOTROS.)
• Advanced Circuits Inc. (U.S.)
• Corintech Ltd.(Reino Unido)
• Delta Circuits Inc. (EE. UU.)
• SMTC Corporation (Canadá)
• Sanmina Corporation (EE. UU.)
• IEC Electronics Corporation (EE. UU.)
• Firan Technology Group Corporation (Canadá)
• Amphenol Printed Circuits Inc.(A NOSOTROS.)
• TTM Technologies Inc. (EE. UU.)
• APCT Inc. (EE. UU.)

Desarrollos clave de la industria

• Marzo de 2022 -Sanmina Corporation and Reliance Strategic Business Business Ltd. (RSBVL), una subsidiaria de Reliance Industries Ltd., la compañía privada más grande de la India, anunció que han firmado un acuerdo para la creación de una empresa conjunta a través de Sanmina Sci India Pvt. Ltd. La empresa conjunta se centrará en el hardware de alta tecnología para varios mercados, como las redes de comunicación, los sistemas médicos y de atención médica, industrial y de tecnología limpia, aeroespacial y defensa.
• Octubre de 2021 -IEC Electronics Corporation and Creation Technologies Inc. anunció que CTI Adquisition Corporation había completado la oferta de licitación.
• Septiembre de 2021 -FTG Corporation recibió un contrato de después del mercado CAD por valor de USD 3.7 millones por la agencia de logística de defensa del Departamento de Defensa de los Estados Unidos para apoyar a AirborneRadarsistemas.
• Marzo de 2024 -El Departamento de Defensa reveló que ha otorgado USD 11.7 millones a través del Programa de Inversión de la Ley de Producción de Defensa (DPAI) a la capacidad de producción de Bickford Aerospace & Defense (EBAD), lo que mejorará la capacidad de producción de la placa de circuito impreso (PCBA) en sus instalaciones en Simsbury, CT. EBAD planea aumentar su capacidad actual y mejorar los procesos de fabricación para reducir los costos y acelerar la producción de PCBA.
• Agosto de 2023 -TTM Technologies, Inc., un principal fabricante de soluciones como sistemas de misión, radiofrecuencia (RF), ensamblajes de microondas/microelectrónicos de RF y placas de circuito impreso (PCB), ha sido adjudicado un contrato de varios años para el Sistema de Defensa Air de AIS AN/UPR-4 (V) de AN/UPR-4 (v). Sistema (IBCS).

Cobertura de informes

El informe de investigación proporciona un análisis técnico en profundidad del mercado. Se centra en aspectos clave como los principales actores del mercado, el efecto Covid-19 en el mercado, las aplicaciones y la ideología de la investigación. Además de esto, el informe ofrece información sobre las tendencias del mercado y destaca los desarrollos y tendencias clave de la industria. Además de los factores mencionados anteriormente, proporciona múltiples factores que contribuirán al crecimiento del mercado durante el período de pronóstico.

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Informe de alcance y segmentación