반도체 식각 장비 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 식각 유형별(건식 식각 및 습식 식각), 치수별(2D, 2.5D 및 3D), 애플리케이션별(반도체 제조 공장/파운드리, 반도체 전자 장치 및 테스트 홈) 및 지역 예측(2024~2032년)

전 세계 반도체 식각 장비 시장 규모는 2024년 145억 1천만 달러로 평가되었으며, 시장은 2025년 156억 7천만 달러에서 2032년까지 282억 6천만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 CAGR 8.8%를 나타낼 것으로 예상됩니다. 2023년 아시아 태평양 지역은 61.69%의 점유율로 세계 시장을 장악했습니다.

반도체는 설계가 어렵고 생산에 복잡한 작업이 필요한 복잡한 제품입니다. 반도체 식각장비는 전체 작업의 50~60%를 담당하는 주요 공정 장비이다. 이들 기계는 웨이퍼 표면이 건식 식각과 습식 식각이라는 두 가지 식각 작업을 통해 수평을 이루는 제품의 마무리 단계에 사용됩니다. 이러한 기계는 반도체 제조 공장/주조 공장, 반도체 전자 제품 제조 및 테스트 홈과 같은 산업에서 주로 채택됩니다.

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자체 반도체 제조 및 손쉬운 소싱을 촉진하기 위한 글로벌 기술 대기업의 막대한 투자로 인해 글로벌 시장은 점진적으로 성장하고 있습니다. 반도체 식각 장비에 대한 수요는 최신 컴퓨팅 및 전자 장치에서 2.5차원 및 3D 차원의 웨이퍼 크기에 대한 수요가 증가함에 따라 제조 장비에 대한 수요와 함께 성장할 것으로 예상됩니다.

코로나19 팬데믹으로 인해 2020년 시장 성장이 크게 감소했으며, 이로 인한 봉쇄 조치로 인해 반도체 수요도 크게 감소했습니다.반도체공급. 2020년 2분기 이후 고급 컴퓨팅, 연결된 장치, 원격 의료 및 현대 논리 운영 분야에서 반도체에 대한 수요가 높아짐에 따라 반도체 산업이 증가하고 있으며, 이는 오늘날 경제에서 이러한 구성 요소의 중요성이 부각되고 있습니다.

반도체 식각 장비 시장 동향

제품 채택 추세를 주도하는 기술 발전과 AI 구현 증가

업계 내 세계적으로 유수한 기업들은 보다 컴팩트한 웨이퍼를 제조할 수 있는 첨단 기술 창출과 막대한 투자를 통해 연구 개발에 적극적으로 집중하고 있습니다. 반도체 식각 장비는 전자 장치에 반도체 부품을 쉽게 설치할 수 있도록 웨이퍼 표면을 평탄화하는 재료 제거 기계로서 업계 전반에 걸쳐 널리 응용되고 있습니다. 이러한 구성 요소는 4G, 5G 및 광섬유 네트워크와 같이 성장하는 통신 기술에 주로 사용됩니다. 이 기계는 높은 정확도와 효과적인 생산 속도를 제공합니다. 팬데믹 이후에는 인공 지능(AI)과 같은 기술 발전을 위한 웨이퍼 처리에 사용되었습니다.인더스트리 4.0. 이러한 발전은 제조업체의 비즈니스 성장과 이윤을 향상시켜 최종 사용자 사이에서 제품 채택을 촉진할 것입니다.

• 예를 들어, 2024년 4월, 한국 대통령은 한국이 글로벌 반도체 시장에서 선두 위치를 유지하는 데 주력함에 따라 정부가 향후 3년 동안 AI에 69억 4천만 달러를 투자하겠다고 발표했습니다. 또한 정부는 투자의 일환으로 국내 AI 칩 제조사의 성장을 돕기 위해 1조 달러 규모의 기금을 조성할 예정이다.

반도체 식각 장비 시장 성장 요인

반도체 수요 증가와 웨이퍼 소형화로 시장 성장 촉진

전 세계적으로 첨단 반도체 칩, IC 칩, 논리 회로 및 기타 웨이퍼에 대한 수요는 EV, 커넥티드 디바이스, 가전제품, 산업 전반에 걸쳐 놀라운 속도로 증가하고 있습니다.가전제품. 또한, 다양한 최종 용도 응용 분야를 위한 주요 산업 주체의 웨이퍼 소형화에 대한 강조가 증가함에 따라 반도체 식각에 대한 수요가 강화되었습니다. 웨이퍼와 칩의 소형화는 정밀 엔지니어링을 지원하고 최소 비용으로 최종 사용자에게 소형 장치를 제공합니다. 따라서 소형화와 소형화는 장기적으로 반도체 식각 장비 수요를 견인할 잠재적인 요인이다.

• 예를 들어, 2024년 6월 인텔사는 오하이오, 애리조나, 뉴멕시코, 오리건 등 미국 주에 새로운 반도체 제조 공장을 건설하기 위해 약 1000억 달러를 투자할 계획이었습니다.

제한 요인

막대한 초기 투자와 늦은 ROI로 인해 제품 수요가 저해됨

반도체 기계는 회사에게 큰 자산이며 대규모 자본 투자가 필요합니다. 그러나 제조업체의 투자 수익률(ROI)은 상당히 깁니다. 이 기계는 생산 라인에서 매우 요구되는 공정 시간을 최소화하면서 복잡한 재료 제거 작업을 효율적으로 수행합니다. 그러나 초기 설치 비용은 중견기업 및 스타트업에게는 가장 큰 걸림돌이며 단기적으로는 에칭 장비 수요를 저해할 수 있습니다.

반도체 식각 장비 시장 세분화 분석

식각 유형 분석별

웨이퍼 제조 중 제어 및 안전성 향상으로 건식 식각 장비 수요 증가

식각 유형에 따라 시장은 건식 식각 유형과 습식 식각 유형으로 분류됩니다.

건식 식각 유형 부문은 가장 높은 시장 점유율을 확보할 예정입니다. 건식 에칭은 강력한 등방성 제어를 통해 에칭 프로세스에 대한 더 많은 제어를 제공하며 일반적으로 기존 에칭 방법보다 안전합니다. 또한 값비싼 화학물질 대신 가스를 사용하므로 생산 손실을 최소화하고 이익과 효율성을 극대화하는 데 도움이 됩니다.

습식 식각 유형 부문도 견고한 생산 라인과 전통적인 칩 제조 공정에서 습식 식각 화학 처리에 대한 빈번한 수요로 인해 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 이 부문은 2024년에 시장 점유율의 57%를 획득했습니다.

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차원별 분석

웨이퍼 소형화에 대한 강력한 수요로 인해 3D 부문에서 가장 높은 시장 점유율을 선보일 예정

시장은 차원에 따라 2D, 2.5D, 3D로 분류할 수 있습니다.

3D 부문은 가공 비용을 최소화하고 보다 소형화되고 컴팩트한 웨이퍼에 대한 높은 수요로 인해 가장 큰 반도체 식각 장비 시장 점유율을 달성할 것으로 예상됩니다.통신및 방송 장치. 또한, 3D 반도체 식각 장비는 가장 얇고 가장 숙련된 칩을 효과적으로 제거하고 전달하여 웨이퍼와 반도체 표면에 탁월한 마무리를 제공합니다. 이 부문은 2025년에 시장 점유율의 42%를 차지할 것으로 예상됩니다.

2.5D 부문은 IT 하드웨어 및 통신 부품 제조 분야에서 이 장비에 대한 안정적인 수요로 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 이 세그먼트는 예측 기간 동안 9.1%의 CAGR을 표시할 것으로 예상됩니다. 또한 2D 반도체 식각 장비의 느린 성장은 제조업체가 고급 2.5 및 3D 기술로 업그레이드함에 따라 현대 웨이퍼 제조에서 이 기술의 사용이 줄어들었기 때문입니다.

• 예를 들어, 2023년 12월 Hitachi Hi-tech Corp.는 GT2000 고정밀 전자빔 계측 시스템 출시를 발표했습니다. GT2000은 Hitachi Hitech의 기술과 CD-SEM 전문 지식을 사용합니다. 이 장치에는 미래형 3D 반도체 장치를 위한 새로운 감지 시스템이 탑재되어 있습니다. 또한 High-NA-EUV 레지스트 웨이퍼의 이미징을 위해 낮은 손상, 고속 다점 측정 기능을 사용합니다.

애플리케이션 분석별

반도체 제조 부문은 제조 부문의 회로 수요 증가로 인해 시장을 지배합니다.

응용 분야에 따라 시장은 반도체 제조 공장/파운드리, 반도체 전자 제품 및 테스트 홈으로 분류됩니다.

반도체 제조 공장/파운드리 부문은 반도체 수요 증가와 가전제품, 의료기기, 자동차 등 산업 전반에 걸친 높은 투자로 인해 가장 높은 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 이 부문은 2025년에 시장 점유율의 58%를 차지할 것으로 예상됩니다.

또한, 전자소자 및 칩 제조용 반도체에 대한 투자 증가로 인해 반도체 전자제품 제조도 점진적으로 성장하고 있습니다. 또한, 테스트 홈 시설의 에칭 장비에 대한 후속 수요는 장기적으로 성장을 뒷받침할 것입니다. 이 부문은 예측 기간 동안 8.7%의 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다.

• 예를 들어, 세계보건기구(WHO)에 따르면 2022년 전자제품 제조에 대한 전 세계 지출은 약 240억 달러였습니다. 투자의 약 1%, 즉 2억 4천만 달러가 전 세계 의료 전자 기기 지출 총액이었습니다.

지역적 통찰력

글로벌 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 남미와 같은 지역에서 연구됩니다.

아시아 태평양 지역은 중국, 일본, 한국과 같은 선진국의 연구 개발 노력이 증가함에 따라 가장 높은 CAGR을 기록하고 가장 큰 시장 점유율을 달성할 것으로 예상됩니다. 이 지역은 2023년에 88억 1천만 달러의 가치로 시장을 주도했으며, 2024년에는 지역 시장 가치가 95억 7천만 달러를 기록했습니다. 또한 주요 기업들은 인도, 대만 및 기타 아시아 태평양 지역과 같은 개발 도상국의 반도체 제조 시설 개발 및 설치에 많은 투자를 하고 있습니다. 이는 예측 기간 동안 지역 반도체 식각 장비 시장 성장을 이끌 것입니다. 2025년에는 인도 시장이 11억 4천만 달러, 일본 시장이 18억 2천만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.

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2025년 중국의 시장 가치는 34억 8천만 달러로 예상됩니다. 중국은 3D 및 2.5D 웨이퍼 제조를 위한 건식 식각 장비에 대한 높은 수요로 인해 아시아 태평양 반도체 식각 장비 시장 점유율을 장악하고 있습니다. 이러한 첨단 웨이퍼는 콤팩트한 반도체로 에칭 공정을 최적화하여 수행함으로써 운영 비용을 최소화하고 생산량을 극대화합니다. 이에 따라 장기적으로 반도체 식각 장비 수요가 더욱 늘어날 전망이다.

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북미는 2025년에 22억 5천만 달러로 두 번째로 큰 시장 규모를 차지할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 CAGR 7.8%로 두 번째로 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 이 지역은 주요 반도체 제조업체와 저명한 연구 시설의 존재, 연구 프로젝트에 대한 강조로 인해 점진적인 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 반도체 CHIPS 법과 과학법은 예측 기간 동안 미국의 점유율을 12%에서 향상시켜 연구 분야에서 미국의 리더십을 보장할 것입니다. 이 정책은 장기적으로 지역 시장 성장을 주도할 반도체 제조에 대한 인센티브를 촉진하는 데 도움이 됩니다. 미국 시장은 2025년 18억7000만 달러에 이를 것으로 예상된다.

유럽 ​​시장은 세계 시장과의 좋은 무역 관계와 새로운 반도체 제조에 대한 정부의 이니셔티브 증가로 인해 앞으로도 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 이 지역은 2025년 16억 7천만 달러로 세 번째로 큰 시장으로 예상됩니다. 영국 시장 가치는 2025년 3억 2천만 달러로 예상됩니다.

반면, 독일은 2025년에 5억 달러, 프랑스는 2억 4천만 달러를 보유할 것으로 예상된다.

중동 및 아프리카 지역의 주요 도시 지역에서는 반도체 공정 장비에 대한 꾸준한 수요가 나타날 것으로 예상됩니다. 이 지역은 2025년에 4억 4천만 달러로 네 번째로 큰 시장이 될 것으로 예상됩니다.

더욱이 남미는 이 지역 시장의 성장을 지원하기 위해 반도체 제조 공장을 설립하기 위한 투자가 점점 강조되면서 상당한 속도로 성장하고 있습니다. 남아프리카공화국 시장은 2025년에 1억 8천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

주요 산업 플레이어

플레이어의 시장 점유율 확대를 돕기 위해 연구 개발에 대한 투자 증가

시장에서 활동하는 주요 업체들은 연구 개발을 활용하여 반도체 제조 장비의 기술 발전을 이루고 장기적인 비즈니스 기회를 창출하고 있습니다. 이러한 이니셔티브는 기업이 장기적으로 시장 점유율을 높이는 데 도움이 될 것입니다.

• 예를 들어, 2023년 8월 ASM International N.V.는 미국 애리조나주 스코츠데일에 반도체 제조 공장을 확장할 계획이었습니다.

최고의 반도체 식각 장비 회사 목록:

• 어플라이드 머티어리얼즈. (우리를.)
• 도쿄 일렉트론 주식회사(일본)
• 램리서치코퍼레이션(우리를.)
• ASML(네덜란드)
• KLA Corporation(네덜란드)
• 다이니폰 스크린 그룹(일본)
• Hitachi High Technologies Corporation(일본)
• ASM 인터내셔널(미국)
• 페로텍 홀딩스 주식회사(일본)
• Canon Machinery Inc.(일본)

주요 산업 발전:

• 2024년 3월:글로벌 반도체 장비 제조업체인 LAM Research는 차세대 MEMS 기반 마이크 및 무선 주파수(RF) 필터를 구현하는 세계 최초의 생산 중심 펄스 레이저 증착(PLD) 도구를 출시했습니다. LAM의 PLD 시스템은 스칸듐 함량이 가장 높은 (AlScN)m 필름을 효과적으로 전달할 수 있습니다.
• 2023년 12월:Axcelis Technologies Inc.는 미국 매사추세츠주 비버리에 새로운 Axcelis 물류 센터를 개설했습니다. 이 시설은 반도체 제조 장비의 창고 및 물류 역량을 향상시키기 위해 건설되었습니다.
• 2023년 12월:Applied Materials Inc.는 회사의 반도체 제조 장비 포트폴리오를 개선하기 위해 Ushio Inc.와 협력 계약을 체결했습니다. 이번 협력의 목적은 반도체 칩, 3D 반도체, AI 칩의 생산 능력을 향상시키는 것이었습니다.
• 2023년 6월:램리서치(Lam Research Corporation)가 3D NAND, 차세대 칩, 첨단 패키징 솔루션 제조를 위한 증착 솔루션인 Coronus DX를 출시했습니다. 또한 나노미터 크기의 실리콘 웨이퍼를 제조하는 데에도 사용됩니다.
• 2023년 6월:Applied Materials Inc.는 실리콘 웨이퍼 제조를 위한 VISTARA 플랫폼을 출시했습니다. 이 플랫폼은 반도체 제조 과정에서 유연성, 기술 발전 및 지속 가능성을 제공합니다.

보고서 범위

이 보고서는 시장에 대한 자세한 분석을 제공하고 주요 기업, 제품/서비스 유형 및 제품의 주요 응용 프로그램과 같은 주요 측면에 중점을 둡니다. 또한 최신 시장 동향에 대한 통찰력을 제공하고 주요 산업 발전을 강조합니다. 위에서 언급한 요소 외에도 보고서에는 최근 몇 년 동안 시장 성장에 기여한 여러 요소가 포함됩니다.

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보고서 범위 및 세분화