U.S. & U.K. Aerospace and Defense PCB Market Size, Share & Industry Analysis, By Type (Single-sided, Double-sided, and Multilayer), By Design (Rigid, Flexible, Rigid-Flex, High-Density Interconnect (HDI), and Others), By Material (Metal and Non-metal), By Platform (Airborne, Ground, Naval, and Space), By Application (Navigation, Communication, Lighting, Weapon System, Power Supply, Command and Control Systems, e outros), e previsão em nível de país, 2025-2032

O tamanho do mercado de PCB aeroespacial e de defesa dos EUA e do Reino Unido foi avaliado em US $ 2,12 bilhões em 2024. O mercado deve crescer de US $ 2,23 bilhões em 2025 para US $ 2,96 bilhões em 2032, exibindo um CAGR de 4,1% durante o período de previsão. Com base em nossa análise, o mercado exibiu um aumento de 6,97% em 2024 em comparação com 2023.

A pandemia global da Covid-19 tem sido sem precedentes e impressionantes, com os EUA e o Reino Unido.PCB aeroespacial e de defesaExperimentando a demanda mais alta do que esperada em todas as regiões em comparação com os níveis pré-pandêmicos.

Os PCBs são placas de circuito impresso que exigem alto desempenho técnico com tolerância a condições ambientais extremas enquanto desempenham funções complexas e confiáveis. Eles estão incorporados a equipamentos aeroespaciais e de defesa, sistemas de armas e sistemas e subsistemas críticos. Assim, ele deve cumprir e ser certificado estritamente pelos rigorosos padrões de desempenho da PCB militar, como MIL-PRF-31032, MIL-PRF-38535, MIL-PRF-19500, MIL-PRF-55342, MIL-PRF-123 e MIL-PRF-55681. Além disso, esses PCBs devem cumprir os padrões militares de teste de PCB, como MIL-STD-202G, MIL-STD-750-2 e MIL-STD-883. Além disso, esses PCBs precisam ser registrados sob regulamentos internacionais de tráfego em armas (ITAR), Aerospace aprovado, Programa de Certificação Conjunta (JCP) e Laboratórios de subscritor (UL). Além disso, eles precisam cumprir as certificações como AS9100D, ISO9001 e IPC-6012 Classe 2/3A.

A fabricação tradicional de PCB depende de processos intensivos em energia e de alta emissão que envolvem cobre, resina epóxi, fibra de vidro e água. Com a alta taxa de adoção de PCBs aeroespacial e de defesa para várias aplicações em meio à alta demanda por automação de processos, os futuros requisitos operacionais aeroespaciais e de defesa requerem soluções de PCB multilinudas altamente complexas, confiáveis ​​e de alto desempenho e de várias camadas avançadas para aplicações, como sistemas de controle de motores e outras aplicações aeroespaciais e de defesa. As forças armadas em todo o mundo estão trabalhando com os fabricantes de PCBs domésticos e dos EUA e do Reino Unido. Esse padrão visa produzir alto desempenho, redução de risco de falha e alta confiabilidade.

No entanto, o mercado enfrenta alguns desafios, como um aumento nos custos de mão -de -obra e material. Pegadores -chave como a EPEC Engineered Technologies LLC, AMITRON Corporation, Technotronix Inc. e outros estão focados em pesquisas e desenvolvimento para melhorar as tecnologias aeroespaciais e de defesa de PCB e inovar ativamente soluções para enfrentar esses desafios, aprimorar a eficiência do sistema e expandir sua presença global.

Dinâmica de mercado

Motoristas de mercado

Aumente a demanda por UAVs comerciais e militares e ADS-B Tecnologias de transponders e desenvolvimento de sensoriamento remoto para impulsionar o crescimento do mercado

A crescente adoção de veículos aéreos não manipulados para aplicações comerciais e militares, como fotografia aérea, conscientização da situação, lei e execução, gerenciamento de desastres, operação de socorro e resgate e pesquisa e desenvolvimento, deve alimentar o crescimento do mercado. Os drones são adequados para o posicionamento quase estático de sensores avançados no espaço 3D com alta precisão. Mesmo em condições de vento, os drones permitem operações precisas de vôo e controle em ambientes confusos devido à sua capacidade de voar em baixas velocidades e manobrabilidade. Há um interesse crescente em implantar drones para aplicações militares e comerciais baseadas em tarefas de sensoriamento remoto.

O ADS-B usa um transponder TRIG, combinado com umGPS, transmitir informações posicionais altamente precisas para outros drones e controladores baseados no solo. Essa transmissão é conhecida como ADS-B e sua precisão é maior do que o uso de vigilância convencional do radar. Esse fator oferece aos controladores de tráfego aéreo o potencial de reduzir a distância de separação necessária entre os drones ADS-B. O High Eye Airboxer é um veículo aéreo não tripulado de longo alcance (UAV) alimentado por um motor boxeador refrigerado a ar com injeção de combustível. Com uma capacidade de carga útil de 5 kg, sensores, várias cargas úteis e outros hardware são integrados aos UAVs, tornando -a uma plataforma altamente flexível adequada para a guerra.

O UAV, como no espaço/satélites e aviônicos, é um pequeno dispositivo que requer baixo peso e oferece espaço mínimo para projetar. Além disso, o drone requer muito alta qualidadePlacas de circuito impressocom alta durabilidade, pois esses drones precisam ser realizados no espaço sideral.

Por exemplo, em novembro de 2021, a Modalai, Inc. introduziu o mecanismo de percepção do Voxl CAM ™ e o drone de micro-desenvolvimento do buscador, o primeiro drone de micro-desenvolvimento do mundo otimizado para o desenvolvimento de navegação autônoma em interior e externa. Construído na fundação do convés de vôo da Voxl, a câmera Voxl é uma placa de circuito impressa (PCB) que se conecta facilmente a robôs, drones ou dispositivos de IoT para ativar a autonomia para uma variedade de aplicações.

Aumentar a demanda por PCB devido ao aumento da adoção do cockpit de vidro para impulsionar o crescimento do mercado

Um cockpit de vidro é um cockpit de aeronave que possui exibições de instrumentos de vôo eletrônicos, talhas de LCD geralmente grandes, em vez do estilo tradicional de mostradores e medidores analógicos. Essas telas de LCD são equipadas com diferentes computadores de dados conectados à PCB na aeronave para fornecer dados em tempo real com mais precisão e precisão e eliminar erros. Monitorar a funcionalidade da aeronave, tanto a bordo quanto do solo, é essencial para o seu funcionamento e sobrevivência adequados. Este equipamento de monitoramento depende de placas de circuito impresso confiáveis ​​e robustas para fornecer à tripulação dados confiáveis ​​de vários sensores nos motores, cockpits e outras partes importantes da aeronave.

Esses displays de vôo requerem placas e serviços de circuito impresso de alta qualidade, alta precisão e durabilidade. Os PCBs montados dentro do cockpit são projetados para enfrentar enormes quantidades de turbulência, vibração e variações de temperatura. A rápida adoção desses cockpits de vidro em aeronaves mais antigas e de nova geração equipadas com LED e LCDs é uma das principais razões para o crescimento do mercado. Esses PCBs podem conter vários sensores, do giroscópio GPS, barômetro, temperatura, ultrassônico e muito mais. Tem muitas maneiras de transmitir dados de uma estação de dados para outra. Além disso, a tendência crescente de telas de voo de tela sensível ao toque é um dos fatores determinantes do mercado de PCB.

A tecnologia de tela sensível ao toque oferece às equipes de vôo uma maneira completamente nova de interagir com a aeronave e seus sistemas, abrindo enormes oportunidades para os pilotos acessarem as informações de maneira mais intuitiva e interagir com o conteúdo de maneiras mais significativas. Assim, números de crescimento mais altos são esperados durante o período de previsão. Por exemplo, em dezembro de 2019, a Airbus anunciou que começou a entregar os primeiros XWBs A350 equipados com monitores cockpit de tela sensível ao toque modernos combinados com o grupo Thales. As exibições especialmente desenvolvidas oferecem eficiências operacionais aprimoradas, maior interação da tripulação, simetria do cockpit e gerenciamento de informações mais suave.

Restrições de mercado

Aumento dos custos de mão -de -obra e material para impedir o crescimento do mercado dos EUA e do Reino Unido

O custo da mão-de-obra é de cerca de 40-45% do custo total de produção de PCB nos EUA e no Reino Unido. Os principais participantes do mundo relatam que os custos de material estão aumentando, com quatro quintos adicionais relatando custos de mão-de-obra crescentes. Os fabricantes são preços de caminhada para minimizar os danos causados ​​aos seus resultados por vários obstáculos em toda a cadeia de suprimentos global. O trabalho, em particular, tem sido um grande ativo para as empresas e as empresas de empresas, enquanto tentam atender à crescente demanda. Os empregadores estão tentando atrair trabalhadores em potencial com salários mais altos e bônus de assinatura enquanto investem ainda mais em automação para aumentar a produtividade. Assim, outros trabalhadores estão exigindo mais salários de acordo com os padrões da indústria, o que não é econômico para os pequenos players ou grandes empresas com altos membros da equipe ou contagem de mão -de -obra. Assim, os altos custos de mão -de -obra e material serão uma grande ameaça ao crescimento do mercado.

Além disso, a escassez mundial desemicondutoresinterrompeu partes inteiras da cadeia de suprimentos globais para a indústria aeroespacial e de defesa. O segmento eletrônico em aeroespacial e defesa depende de semicondutores para as principais aplicações. A escassez global de semicondutores é causada pelos conflitos comerciais globais entre a China e os EUA, o mau tempo em algumas regiões do mundo, o incêndio em instalações de semicondutores e aumentos gerais nos preços das matérias -primas. Os players envolvidos no mercado de aviônicos agora estão enfrentando uma escassez desses dispositivos semicondutores. Esses dispositivos são equipados com PCBs para diferentes peças e equipamentos de monitoramento e comunicação. Assim, essa escassez impedirá o crescimento do mercado durante o período de previsão.

Cerca de dois milhões de toneladas de placas de circuito impressas vão para desperdício, criando ainda mais problemas ambientais e ameaças à saúde humana. Os principais players envolvidos no mercado agora estão desenvolvendo placas de circuito impresso ambientalmente amigáveis, feitas de material de base biológica para resolver problemas de resíduos na indústria de eletrônicos.

Oportunidades de mercado

O aumento da demanda por eletrônicos de alto desempenho está criando novas oportunidades de mercado

Globalmente, as nações estão investindo fortemente em tecnologia militar avançada, incluindo PCB, e desejam melhorar suas habilidades defensivas e modernizar seus recursos militares. Isso resulta em um foco crescente na integração de eletrônicos avançados que melhoram a eficiência operacional, a precisão e o desempenho geral. Essa tendência não apenas beneficia as empresas de defesa, mas também abre as possibilidades de fornecedores de componentes inovadores, software e processos de fabricação especializados, resultando em abastecer o crescimento do mercado aeroespacial e de defesa dos EUA e do Reino Unido.

Além disso, a crescente adoção de UAVs e veículos não tripulados e a integração do aprendizado de máquina e da inteligência artificial em tecnologia militar avançada fornecerão ao mercado de PCB aeroespacial e de defesa com mais oportunidades de crescimento. As operações militares estão adotando cada vez mais essas tecnologias avançadas para vigilância, educação e eficiência operacional e a demanda por PCBs de alto desempenho que podem suportar ambientes difíceis e fornecer funções confiáveis ​​continuarão a crescer. Essa inovação não apenas melhora as habilidades do campo de batalha, mas também aumenta a necessidade de soluções para placas de circuito especiais adaptadas aos requisitos complexos dos modernos sistemas de defesa.

Por exemplo, em agosto de 2023, o Washington Post informou que a Rússia está se preparando, com a ajuda do Irã, para produzir mais de 6.000 drones de ataque até 2025. 

Tendências do mercado aeroespacial e de defesa dos EUA e do Reino Unido

Adoção do processo de fabricação de aditivos para a PCB para conduzir o crescimento do mercado de PCBs aeroespacial e de defesa dos EUA e do Reino Unido

Processos de impressão em PCB aditivos usando eletrônicos impressos em 3D, eletrônicos conformes, aerossol, jato de tinta, impressão a laserjet e produção direta de fios são novas tendências que dominam a fabricação de PCB. Além disso, a fabricação aditiva pode ocorrer como um processo de construção única ou um processo de pós-produção que cria circuitos eletrônicos separados da produção de todo o dispositivo. Os fabricantes usam tintas e toners condutores 100% sólidos carregados com partículas carregadas que não contêm compostos orgânicos voláteis (VOCs) ou resistem à gravação.

Os principais players nesse negócio também desenvolveram placas de circuito impresso fabricadas com fibras naturais de celulose extraídas de resíduos e coprodutos agrícolas, em contraste com as fibras de vidro e as placas epóxi não biodegradáveis.Impressão 3DPara circuitos eletrônicos, usa um material condutor base para aplicar ao circuito. Ao combinar esses materiais, os fabricantes desenvolvem um produto de impressão em 3D com um circuito eletrônico completo, incluindo a placa, traços e componentes como uma peça única e contínua. Essa técnica permite a impressão de PCBs com diferentes formas ou projetos para atender aos requisitos do produto. Além disso, a impressão 3D para circuitos permite que uma equipe de design personalize um circuito impresso de acordo com as necessidades do cliente. Assim, considerando os fatores e o processo acima, números de crescimento mais altos são projetados em um futuro próximo.

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Análise de segmentação

Por tipo

Segmento multicamada para dominar devido ao aumento da demanda por PCB de alto desempenho e confiabilidade para aplicações aeroespaciais e de defesa

O mercado é dividido em multilamadas, dupla, dupla e multicamada, com base no tipo.

O segmento multicamada foi o maior segmento em 2024 e é projetado para ser o segmento que mais cresce até 2032. A crescente demanda por PCBs multicamadas para aplicações militares, devido à sua alta confiabilidade em condições extremas, deve alimentar o crescimento do mercado. O aumento da demanda por PCBs multicamadas de alto desempenho e confiáveis ​​devido à crescente taxa de adoção de circuitos complexos, nanotecnologia e miniaturização é previsto para alimentar o crescimento do mercado. O crescimento é atribuído à crescente demanda por placas de circuito altamente complexas para hardware militar crítico de alto desempenho e a adoção de veículos não tripulados para aplicações de suporte de combate, ISR e combate.

O segmento de um lado manteve a segunda maior participação de mercado em 2024. O crescimento é atribuído ao aumento da taxa de demanda e adoção de PCBs de um lado em aplicações de vigilância, equipamentos de rádio de nível militar e sistemas de imagem. O crescente uso de sistemas de imagem, equipamentos de vigilância e sistemas de comunicação de rádio militar devido ao aumento da demanda por aeronaves de próxima geração é um dos principais motivos do crescimento do segmento durante o período de previsão.

Espera-se que o segmento de dupla face cresça no CAGR mais alto durante o período projetado. Esse crescimento é atribuído à crescente modernização dos sistemas de comunicação aeroespacial e de defesa, sistemas telefônicos militares e componentes militares críticos. Espera-se que a crescente aquisição de PCBs de dupla face impulsione o desenvolvimento do segmento. Além disso, espera -se que o aumento da popularidade das redes de comunicação seguras e criptografadas das forças armadas apoie o crescimento do mercado.    

Por design

Segmento de interconexão de alta densidade para registrar a taxa de crescimento mais rápida devido à alta taxa de adoção de PCBs em mísseis hipersônicos e sistemas não tripulados

O mercado é classificado em interconexão rígida, flexível, rígida e de alta densidade e outros, com base no design.

O segmento de interconexões de alta densidade (HDI) deve crescer no CAGR mais alto durante todo o período de previsão. O crescimento do segmento é atribuído à alta adoção de PCBs de interconexão de alta densidade em mísseis, sistemas de defesa ecomunicações militaresdispositivos. O crescimento do segmento é atribuído à crescente demanda por PCBs de interconexão de alta densidade para mísseis hipersônicos, inteligência artificial e veículos não tripulados.

O segmento rígido detinha a maior participação em 2024. A crescente demanda por PCBs rígidos para sensores de transmissão, unidades eletrônicas de computadores, sistemas robóticos militares e junções de distribuição de energia deve impulsionar o crescimento segmentar do mercado durante o período de previsão. A alta utilidade de computadores robustos para operações de campo de batalha aumenta a demanda por PCBs rígidos.

O segmento flexível detinha a segunda maior participação de mercado em 2024. O crescimento do segmento é atribuído à crescente demanda por PCBs flexíveis para displays montados em capacete (exibição de heads-up (HUD)) emAeronaves militarese Rotorcraft. Além disso, espera -se que as crescentes vantagens do PCB flex ao espaço de lançamento espacial apoiem o crescimento do mercado. Além disso, prevê -se que a realidade aumentada e a realidade virtual no aeroespacial e na defesa para aplicativos de treinamento para impulsionar o crescimento do mercado durante o período de previsão.

O segmento Rigid-Flex detinha a terceira maior participação de mercado em 2024 e prevê-se que cresça em um CAGR significativo durante o período de projeção. Prevê-se que a alta demanda e a taxa de adoção de PCBs rígidos e flexíveis para aplicações de ambiente de alta temperatura e extrema, como militar e espaço,, prevê-se que impulsione o crescimento do mercado durante o período de projeção. A alta demanda por PCBs rígidos-flexíveis em sistemas de satélite comercial e militar e a alta taxa de adoção em pequenos satélites comerciais impulsionam o crescimento do mercado durante o período de previsão

Por material

O segmento não metal domina devido à alta demanda por PCBs de núcleo polímero para aplicações comerciais, de defesa e espaço

Com base no material, o mercado é classificado em metal e não-metal.

O segmento não-metal detinha a maior participação em 2024. Uma ampla gama de PCBs utilizados em várias aplicações, como aviação comercial, defesa e espaço, são baseados em polímeros, como FR-4,cerâmica, e outros. Prevê-se que a alta demanda e a taxa de adoção dos PCBs poliméricos-core para impulsionar o crescimento segmentar do mercado durante o período de previsão. Prevê-se que a alta demanda por PCBs-core polímero, como interconexão rígida e de alta densidade em satélites comerciais e militares, para impulsionar o crescimento do mercado durante o período de previsão.

Estima -se que o segmento de metal mostre um crescimento notável com um CAGR de 3,7% durante o período de previsão. A alta demanda por vários aplicativos de satélite e mísseis está impulsionando o crescimento do mercado durante o período de previsão. Espera -se que a crescente utilidade de computadores robustos e equipamentos de comunicação impulsione o crescimento segmentar do mercado durante o período de previsão.

Por aplicação

O aplicativo de comunicação domina com alta demanda por rede de comunicação em aeronaves de próxima geração

O mercado é segmentado em navegação, comunicação, iluminação, sistema de armas, fonte de alimentação, sistemas de comando e controle e outros com base na aplicação.

O segmento de comunicação manteve a maior participação de mercado em 2024 e prevê -se que cresça com o maior CAGR durante o período de previsão. A crescente demanda por aeronaves avançadas de próxima geração de países emergentes, como Índia, China e outros, deve apoiar o crescimento do mercado durante o período de previsão. Além disso, a inovação em sistemas de comunicação equipada com equipamentos eletrônicos modernos deve alimentar o crescimento do mercado. O aumento da necessidade de aprimoramento de comunicações do campo de batalha e a alta demanda por redes de comunicação militar para várias operações de comando e controle são projetadas para impulsionar o crescimento segmentar durante o período de previsão.

O segmento de navegação manteve a segunda maior participação de mercado em 2024. O crescimento do segmento é atribuído à crescente utilidade dos sistemas de navegação em várias plataformas, incluindo ar-transportado, naval, terreno e espaço. Os avanços tecnológicos no design de PCB GPS e a alta utilidade dos sistemas de navegação em várias aplicações aeroespaciais e de defesa, como sistemas de detecção, estão previstas para impulsionar o crescimento do mercado durante o período de projeção.

Por plataforma

A plataforma aérea lidera com PCBs alta demanda de sistemas e subsistemas transportados pelo ar

O mercado é dividido por plataforma em ar -transportado, terreno, naval e espaço.

O segmento aéreo compreende aeronaves comerciais,Veículos aéreos não tripulados (UAVs)e aeronaves militares. O segmento terrestre é ainda mais segmentado em estações de comunicação, vetronics, veículos terrestres não tripulados (UGV) e outros. O segmento naval é classificado em embarcações navais e veículos subaquáticos não tripulados. O segmento espacial é segmentado em sistemas de satélite e lançamento.

O segmento aéreo foi o maior em 2024. A alta taxa de utilidade em displays de heads-up, sistemas de controle de vôo, sistemas de armas e fontes de alimentação de aeronaves comerciais e militares deverá impulsionar o mercado durante o período de previsão. O crescimento é atribuído à alta taxa de demanda e adoção da PCBs em vários sistemas e subsistemas aéreos, como sistemas aéreos não tripulados, Rotorcraft e aeronaves.

O segmento terrestre realizou o segundo segmento nos EUA e no Reino Unido.Guerra eletrônicaPrevê -se que os sistemas impulsionem o crescimento do mercado durante o período de previsão. A crescente demanda por placas de circuito impresso em artilharia, equipamentos de radar, veículos moídos e sistemas de computação de nível militar deve impulsionar o crescimento do mercado durante o período de previsão.

O segmento naval deve crescer no CAGR mais alto de 5,5% durante o período de previsão. Esse crescimento pode ser atribuído a um aumento do investimento na tecnologia progressiva do oceano, aumento da demanda por maior segurança marítima e uma forte ênfase na modernização das cabeças do oceano. Como o país se concentra no fortalecimento das qualificações navais, esse segmento espera determinar a expansão robusta impulsionada pela construção naval, inovação de sistemas de defesa e integração da integração nacional nas operações navais.

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PCB aeroespacial e de defesa dos EUA e do Reino UnidoInsights regionais

Com base no país, o mercado é segmentado nos EUA e no Reino Unido.

Em 2024, os EUA dominaram o mercado. O tamanho do mercado dos EUA ficou em US $ 1,77 bilhão em 2024 e deve crescer em um CAGR significativo durante o período de previsão. Por exemplo, em março de 2022, a TTM Technologies Inc. anunciou que lançaria uma nova instalação de fabricação de PCB de ponta altamente automatizada em Penang, na Malásia. A decisão é uma resposta à crescente preocupação da resiliência da cadeia de suprimentos e à penetração do mercado em regiões de baixo custo para PCBs multicamadas avançadas para setores aeroespacial e de defesa.

O mercado do Reino Unido deve crescer no CAGR máximo durante o período de previsão. Por exemplo, em fevereiro de 2019, a Corintech Ltd. adquiriu a Kurtz Ersa Smartflow 2020, o equipamento de fabricação de PCB líder de próxima geração e líder do setor. O SmartFlow 2020 é um sistema compacto de soldagem seletiva que facilita as juntas de solda de alta velocidade dos componentes de PCB de orifício por meio do buraco.

Cenário competitivo

Principais participantes do setor

Desenvolvimentos tecnológicos executados pelos principais players para aumentar o crescimento do mercado no período de previsão

As últimas tendências no mercado de PCB aeroespacial e de defesa dos EUA e do Reino Unido incluem soluções de PCB tecnologicamente inovadoras, implantação de equipamentos de tecnologia avançada e desenvolvimento de novos aprimoramentos de PCB aeroespacial e de defesa. Principais players, como TTM Technologies, Amphenol Printed Circuits Inc. e Sanmina Corporation, adotam estratégias como acordos, parcerias e fusões e aquisições para crescer. Além disso, os principais participantes investem na pesquisa e desenvolvimento de componentes eletrônicos e novas soluções de PCB para manter sua posição de mercado. Conceitos inovadores e um portfólio diversificado de produtos são os principais fatores que impulsionam o mercado.

Lista das principais empresas de PCB aeroespacial e de defesa dos EUA e Reino Unido.

• EPEC Engineered Technologies LLC (EUA)
• Amitron Corporation(NÓS.)
• Technotronix Inc.(NÓS.)
• Advanced Circuits Inc. (EUA)
• Corintech Ltd.(REINO UNIDO.)
• Delta Circuits Inc. (EUA)
• SMTC Corporation (Canadá)
• Sanmina Corporation (EUA)
• IEC Electronics Corporation (EUA)
• Firan Technology Group Corporation (Canadá)
• Inc.(NÓS.)
• TTM Technologies Inc. (EUA)
• APCT Inc. (EUA)

Principais desenvolvimentos da indústria

• Março de 2022 -A Sanmina Corporation and Reliance Strategic Business Ventures Ltd. (RSBVL), uma subsidiária da Reliance Industries Ltd., a maior empresa de capital privado da Índia, anunciou que assinou um acordo para a criação de uma joint venture através da Sanmina Sci India Pvt. Ltd. A joint venture se concentrará em hardware de alta tecnologia para vários mercados, como redes de comunicação, sistemas médicos e de saúde, industrial e tecnologia limpa, aeroespacial e defesa.
• Outubro de 2021 -A IEC Electronics Corporation and Creation Technologies Inc. anunciou que a CTI Aquisition Corporation havia concluído a oferta de concurso.
• Setembro de 2021 -A FTG Corporation recebeu um contrato pós-mercado da CAD no valor de US $ 3,7 milhões pela Agência de Logística de Defesa do Departamento de Defesa dos EUA para apoiar o Airborneradarsistemas.
• Março de 2024 -O Departamento de Defesa divulgou que concedeu US $ 11,7 milhões por meio do Programa de Investimentos da Lei de Produção de Defesa (DPAI) ao alfeneiro aeroespace & Defense (EBAD), que aumentará a capacidade de produção de montagem de circuito impressa (PCBA) em suas instalações em Simsbury, CT. O EBAD planeja aumentar sua capacidade atual e melhorar os processos de fabricação para reduzir os custos e acelerar a produção de PCBA.
• Agosto de 2023 -TTM Technologies, Inc., a top manufacturer of solutions such as mission systems, Radio Frequency (RF) components, RF microwave/microelectronic assemblies, and Printed Circuit Boards (PCBs), has been awarded a multi-year contract for the AN/UPR-4(V) Passive Detection & Reporting System (PDRS) by the U.S. Army to aid in their Air Missile Defense Planning and Control System (ADMPCS) and Integrated Battle Sistema de comando (IBCS).

Cobertura do relatório

O relatório de pesquisa fornece uma análise técnica aprofundada do mercado. Ele se concentra em aspectos-chave, como os principais players do mercado, o efeito Covid-19 no mercado, aplicações e a ideologia da pesquisa. Além disso, o relatório oferece informações sobre as tendências do mercado e destaca os principais desenvolvimentos e tendências do setor. Além dos fatores mencionados anteriormente, ele fornece vários fatores que contribuirão para o crescimento do mercado durante o período de previsão.

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Scopo e segmentação de relatório