3D半导体包装的市场规模，份额和共同影响分析（通过技术）（通过硅Out，通过硅Via，电线粘合，包装上的包装等）；最终用户行业（医疗设备和设备，航空航天和防御，汽车，消费电子，IT和电信等）；和区域预测，2025-2032

3D半导体包装是一种更新且先进的技术，可在两个或多个层中将包装和堆叠半导体芯片一起堆叠在一起，以保持水平和垂直的互连并作为单个设备执行。微电子设备由于其紧凑的尺寸，更少的功耗和提高效率而选择了3D半导体包装，从而推动了市场。

随着对物联网设备的不断发展和新兴的需求，半导体行业正在迅速发展。随着数字化征服世界和互联网的渗透，对便携式和高效的半导体的需求大大增加了。全球消费电子产品半导体的销售增强了3D半导体包装市场。例如，

• 根据半导体行业协会的数据，2022年5月的全球半导体行业销售额为518亿美元，在2021年5月增长了18.0％。

此外，全球电动汽车的采用和使用量不断增长，这推动了市场的增长。 3D半导体，轻巧，能够将多个组件凝结成一个固体，有助于生产电动汽车。例如，

• Theedison Electric Institute报告2021指出，电动汽车销售预计在未来十年内每年将超过350万。
• 进行超过26亿美元的投资，以确保存在基础设施以帮助大规模采用电动汽车。此外，该报告估计，到2023年可用的全电动型号的数量增加了几乎三倍。

对无线，消费者可穿戴设备，智能手机，平板电脑等的需求不断增长，驱动了3D包装市场。这为诸如物联网之类的新兴技术提供了新的机会，从而推动了先进的包装市场。

• IDC报告说，全球物联网支出预计将在2022年达到1.20万亿美元。
• 根据思科的说法，到2030年，预计约有5000亿个设备将连接到互联网。
• 爱立信表示，智能手机的订阅在2020年为59.2亿，全球2021年为62.5亿。预计在2022年将达到65.6亿，在2027年将达到76.9亿。

Covid-19对3D半导体包装市场的影响

由于Covid-19的爆发，市场受到了负面影响。由于锁定，关闭和交易活动遏制的大流行限制，硬件供应链面临中断。

但是，该市场的大流行后医疗保健部门的需求增加。通过在医疗设备中进行3D半导体包装的巨大应用，在全球开发先进的医疗设备和设备方面有推进。此外，许多医疗设备制造商在大流行后增加了产量，从而增强了3D包装市场。例如，

• 2021年，GE Healthcare提高了医疗设备和设备的制造能力，包括超声设备，CTS，移动X射线系统，呼吸机和患者监测器，以治疗COVID-19患者。

此外，市场正在看到航空航天部门的机会，通过通过（TSV）插入器的实施越来越多，可以节省空间和重量。因此，在航空应用中采用3D包装会促进市场的增长。

关键见解

该报告将涵盖以下主要见解：

• 微宏经济指标。
• 驱动因素，约束，趋势和机遇。
• 玩家采用的业务策略。
• Covid-19对3D半导体包装市场的影响。
• 对主要参与者的合并SWOT分析。

通过技术分析

基于技术，市场包括基于风扇的，通过硅Via（TSV），电线上的螺纹和包装包装（POP）。由于较高的空间效率和互连功能，TSV细分市场有望在全球3D半导体包装市场中拥有最大的份额。

机器学习，云计算和人工智能等新兴技术需要TSV技术提供有利可图的解决方案的高性能计算应用。它增强并推动了对3D半导体包装市场的需求。例如，

• 2020年11月，ACM Research推出了其3D（TSV）应用程序的Ultra ECP 3D平台。 ACM研究提供了用于半导体和高级晶圆级包装（WLP）溶液的晶圆加工技术。随着此推出，该公司进入了3D TSV铜板市场。

区域分析

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全球3D半导体包装市场分为五个地区：北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及南美。由于该地区许多OEM和领先的制造商的存在，包括中国，日本，台湾和韩国，亚太地区的市场份额最大。对半导体芯片行业进行了许多投资，从而推动该地区的增长。例如，

• 2021年2月，TSMC在日本杜斯库巴（Tsukuba）建立了一个研发中心，与日本供应商合作开发了3D集成电路包装材料。

按原产地划分的全球3D半导体包装市场的分布如下：

• 亚太地区 - 49％
• 北美 - 26％
• 欧洲 - 16％
• 中东和非洲 - 6％
• 南美 - 3％

关键球员涵盖了

市场上的主要参与者包括Intel Corporation，3M Company，IBM Corporation，Qualcomm Technologies，Inc。，台湾半导体制造公司，Samsung Electronics Co. Ltd.，Advanced Micro Devestices，Inc.，Jiangsu Chandjiang Electronics Co. ltd. Ltd. Co. Ltd（SPIL）等。

分割

关键行业发展

• 2022年7月：英特尔公司宣布为台湾芯片设计公司Mediatek生产3D半导体芯片。第一批产品将在Intel 16技术的帮助下用于智能设备。这使英特尔公司能够促进其铸造业务。
• 2022年7月：三星电子有限公司开始为中国加密货币矿工批量生产3纳米半导体芯片。如三星电子公司所述，这些芯片将使功耗减少50％，并将其提高30％。