共封装光学器件市场规模、份额和行业分析，按集成（2.5D CPO、3D CPO、板载光学器件等）、按数据速率（小于 1.6T、1.6T、3.2T 和 6.4T 及以上）、按组件（光学引擎、电气 IC、激光源、连接器和封装以及其他组件）按应用（超大规模云数据中心、企业数据）中心、电信中央管理人员、HPC/AI/ML 集群、网络和国防以及其他应用），按最终用途（云服务提供商、电信运营商、政府和国防以及其他行业）以及区域预测，2026 年至 2034 年

2025年，全球共封装光学市场规模为2.562亿美元。预计该市场将从2026年的3.286亿美元增长到2034年的33.741亿美元，预测期内复合年增长率为33.8%。

共封装光学解决方案将光学引擎直接与交换 ASIC 或高性能处理器集成，为超大规模云、AI 工作负载、HPC 集群、电信网络和边缘计算环境提供超高带宽、低延迟互连。与传统的可插拔光学器件或铜基互连不同，CPO 提供更高的数据速率、更高的能源效率和更低的热开销，同时支持模块化集成、2.5D 或 3D 封装以及跨多个服务器、机架和设备的可扩展部署。数据中心。

人工智能工作负载、超大规模云服务、多太比特数据传输和节能数据中心设计的快速增长正在推动对联合封装光学器件的需求。组织正在部署 CPO 解决方案，以降低每位功耗、最大程度地减少延迟、优化交换机到引擎的集成，并支持面向下一代网络和计算环境的面向未来的高速光纤连接。

英特尔公司、博通公司、思科系统公司和 NVIDIA 公司等主要参与者正在通过集成光学引擎、硅光子、热和功率优化封装以及高速互连设计来推进其 CPO 产品。这些供应商专注于提供能够实现每秒多太比特链路、高性能光电协同设计、模块化 2.5D/3D 集成以及超大规模云、人工智能和电信基础设施的部署就绪系统的解决方案。他们还推动生态系统合作和合资企业，以加速采用、提高可制造性并缩短高速联合封装光学解决方案的上市时间。这些供应商专注于为管理日益复杂的云和人工智能驱动基础设施的企业提供支持实时成本可视性、工作负载优化、预算控制、成本分配、异常检测和基于策略的治理的平台。

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一氧化碳－封装光学市场趋势

电信和边缘网络正在加速对高带宽光互连的需求

电信运营商和边缘数据中心越来越多地探索高带宽、低延迟光学连接，以支持下一代移动网络 (5G/6G)、企业边缘服务和分布式人工智能工作负载，将共封装光学或密集光学互连定位为长期网络演进的一部分。随着移动运营商在网络边缘和回程链路上推动更大的容量以满足爆炸性的数据需求，光学技术越来越受到关注，因为与基于铜的解决方案相比，它们可以提供更高的吞吐量和更低的每比特能量。例如，

• 在2026 年 6 月，Dixon Technologies 与 Gemtek Technology 在印度成立的合资企业，生产光收发器和电信光学产品，强调电信生态系统对光学硬件的投资，以支持不断变化的传输需求。

这些投资表明，运营商不仅要为更高的数据速率做好网络准备，还要为更低的延迟、更高的可靠性以及面向未来的人工智能服务和超密集边缘部署的基础设施做好准备。

这一趋势还凸显了 CPO 供应商与电信供应商合作提供定制解决方案的机会，以满足严格的边缘和 5G/6G 要求。

市场动态

市场驱动因素

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人工智能和高性能计算工作负载的爆炸式增长推动了公司的发展－封装光学需求

迅速扩张人工智能高性能计算 (HPC) 工作负载是共同封装光学市场增长的主要驱动力，因为这些应用对数据中心网络带宽和效率提出了巨大的要求。随着人工智能模型变得越来越大，以及 HPC 任务在许多服务器和加速器上扩展，组件之间的数据移动成为传统铜互连无法在高速或低功耗下有效处理的关键瓶颈。例如，

• 据 ET Telecom 称，数据中心互连 (DCI) 带宽需求在未来五年内可能会增加至少六倍，这主要是由于支持人工智能训练和推理流量的需求所驱动，许多新设施预计将专门用于人工智能工作负载。
• 此外，现实世界的连接数据显示，2020 年至 2024 年间，数据中心连接的带宽购买量激增近 330%。

随着超大规模运营商扩展光学基础设施以满足不断增长的人工智能相关流量。这些趋势凸显了为什么光学解决方案，特别是直接将光学接口引入硅封装的共封装光学器件，对于提供现代人工智能和 HPC 环境所需的每秒多太比特链路、同时提高能效和减少延迟变得至关重要。

市场限制

高集成成本和部署复杂性限制了广泛采用

集成和部署的高成本是市场的主要限制，因为直接使用 ASIC 或 XPU 嵌入光学引擎、光子集成电路和复杂的冷却会增加资本支出和运营复杂性。与传统的可插拔光学器件不同，传统的可插拔光学器件采用模块化且相对便宜，而 CPO 需要精密光子学、先进的组装和非常严格的对准公差，其中硅光子学通常占总模块成本的 40-50%，而其余光学器件由于激光器、探测器和高精度光学器件而又增加了很大一部分费用。

目前，这些成本使得 CPO 解决方案比传统的可插拔替代方案贵几倍，主要限制在超大规模数据中心的采用，因为性能提升证明了投资的合理性。相比之下，对成本敏感的企业部门会推迟部署。

市场机会

能源效率和节能推动超大规模和边缘数据中心的采用

随着网络速度和人工智能工作负载的迅速扩展，能源消耗和热量产生是现代数据中心面临的严峻挑战，迫使运营商重新思考数据如何在机架内和跨结构移动。传统的铜互连在高数据速率下变得越来越低效，由于长电气路径和高功率重定时器增加了热量和复杂性，因此消耗大量功率。例如，

• 共封装光学器件可以将光学互连的功耗降低至同等铜基解决方案的 5% 左右，从而显着降低每比特数据传输所需的能量并缓解热管理需求。

这些节能可以转化为运营费用的降低，并使 CPO 对于寻求在支持高密度计算的同时实现可持续发展目标的超大规模和以 AI 为中心的数据中心来说成为有吸引力的选择。例如，

• 将光学器件集成到更靠近 ASIC 的位置可减少电力损耗和电力开销，帮助网络设计人员在不相应增加能源成本的情况下实现 800Gbps 和 1.6Tbps 链路。

细分分析

按最终用途

在广泛的内部数据流量和基础设施投资的推动下，云服务提供商占据主导市场

根据最终用途，市场分为云服务提供商、电信运营商、政府和国防以及其他行业（金融服务、医疗保健）。

云服务提供商细分市场在 2024 年占据了大部分市场份额，并在 2025 年以 51.9% 的份额继续占据主导地位，因为超大规模数据中心处于采用高带宽、低延迟互连来支持人工智能、云计算和大规模存储工作负载的最前沿。他们巨大的内部数据移动需求使得传统的铜互连效率低下，迫使他们转向 CPO 解决方案。此外，与电信运营商或其他行业相比，他们拥有大规模部署先进光学引擎的财务资源和技术专长，并且其针对人工智能和云服务的快速网络扩展进一步加速了 CPO 的采用。

预计电信运营商细分市场在预测期内复合年增长率最高，达 37.4%。

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通过整合

由于可制造性和可扩展部署，2.5D CPO 细分市场占据主导地位

根据集成度，市场分为2.5D CPO、3D CPO、板载光学器件和其他（光子集成电路、混合集成）。

2.5D CPO 细分市场在 2024 年占据了大部分市场份额，并在 2025 年以 45.7% 的份额继续占据主导地位，因为它在性能、可制造性和成本之间提供了平衡。与需要完全垂直堆叠和复杂热管理的 3D CPO 不同，2.5D 在中介层上并排集成光学引擎和 ASIC，从而简化了组装并提高了产量。它还提供高带宽和低延迟，适用于超大规模数据中心，同时比完整的 3D 解决方案更容易大规模生产。高性能、低风险和相对较低成本的结合使得 2.5D 成为早期和大规模部署的首选。

3D CPO 领域预计在预测期内复合年增长率最高，达到 37.6%。

按数据速率

1.6T细分市场凭借最佳性能和采用可行性占据多数份额

根据数据速率，市场分为1.6T以下、1.6T、3.2T、6.4T及以上。

1.6T细分市场在2024年占据了数据速率市场的大部分份额，并在2025年保持了41.3%的主导地位，因为它满足了当前超大规模和云数据中心应用的性能要求，同时保持了大规模生产的可行性。为AI提供了足够的带宽，云计算和高性能工作负载，而不会面临与 3.2T 或 6.4T 及以上相关的更高复杂性、成本和热管理挑战。性能和可制造性之间的这种平衡导致了 1.6T 链路在数据中心部署中的广泛采用。

6.4T及以上细分市场预计在预测期内复合年增长率最高为44.7%。

按组件

光引擎领域占据大部分份额，是高速光传输的核心推动者

根据组件，市场分为光学引擎、电气IC、激光源、连接器和封装以及其他组件（控制器、无源元件等）。

光引擎细分市场在2024年占据了组件市场的大部分份额，并在2025年保持了41.5%的主导地位，因为它是执行关键光功能（包括光传输、信号调制和波长管理）的核心子系统。人工智能基础设施、云数据中心和下一代网络设备中高速光收发器的部署不断增加，对先进光引擎的需求显着增加。此外，由于其复杂的设计、精密制造要求和性能影响，光学引擎占整个收发器成本的很大一部分，这有助于其占据市场主导地位。

预计激光源领域在预测期内的复合年增长率将达到 39.9%，位居第二。

按申请

超大规模云数据中心以高人工智能和云工作负载需求细分主导市场

根据应用，市场分为超大规模云数据中心、企业数据中心、电信中心局、HPC/AI/ML集群、网络和国防以及其他应用（边缘计算、工业网络等）。

超大规模云数据中心细分市场在 2024 年占据了应用市场的大部分份额。2025 年，该细分市场继续以 40.0% 的份额占据主导地位，因为它们产生最高的内部数据流量，并需要超高带宽、低延迟互连来支持人工智能工作负载、大规模存储和云服务。它们对 GPU、TPU 和高性能交换机的广泛部署产生了对每秒多太比特链路的迫切需求，而传统的可插拔光学或铜互连无法有效提供。此外，超大规模企业拥有财务资源和技术专业知识，可以大规模采用先进的共封装光学器件，从而提高能源效率、降低每位功耗并提高网络密度，从而加速企业、电信或 HPC 部署的采用。

HPC/AI/ML 集群领域预计在预测期内复合年增长率最高，达到 38.8%。

钴－封装光学市场区域展望

按地区划分，市场分为北美、南美、欧洲、中东和非洲以及亚太地区。

北美

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北美占据了大部分共封装光学市场份额，到2025年价值将达到1.14亿美元。由于其大规模的超大规模数据中心扩张和先进的光学基础设施投资，对高速光学互连技术产生了强劲的需求。该地区正在经历创纪录的数据中心活动，空置率超低，并且随着人工智能驱动的工作负载推动运营商在主要中心建立和占用更多容量，供应量迅速增加。例如，北美一级市场的租赁和新供应的吸收加速，凸显了对支持高性能计算和网络的基础设施的强烈需求。此外，主要行业参与者正在本地扩大光连接制造。例如，

• 在2026 年 5 月，英伟达和康宁宣布建立长期合作伙伴关系，将美国的光连接产能扩大十倍，并在德克萨斯州和北卡罗来纳州建设新设施，支持人工智能数据中心的光纤和连接需求。

美国联合封装光学器件市场

鉴于北美的强劲贡献以及美国在该地区的主导地位，2025年美国市场价值为9330万美元，约占销售额的36.4%。

欧洲

由于人工智能、云计算和高性能网络在超大规模和企业数据中心的广泛采用，欧洲预计未来几年将增长 31.7%，估值在 2025 年达到 3090 万美元。该地区对数字基础设施和节能技术拥有强有力的监管支持，鼓励部署功率优化的技术光互连包括首席采购官。

此外，欧洲拥有领先的半导体和光学元件制造商，以及硅光子学和光子集成方面的积极研究，从而实现本地生产和更快的采用。

英国联合封装光学器件市场

2025 年，英国市场价值约为 490 万美元，约占全球收入的 1.9%。

德国联合封装光学市场

2025年，德国市场规模达到520万美元，相当于全球销售额的2.0%左右。

亚太地区

由于中国、日本、韩国和印度的超大规模云和人工智能数据中心在数字服务、人工智能采用和云计算激增的推动下迅速扩张，亚太地区预计将以最高的复合年增长率增长，到 2025 年估值将达到 9100 万美元。该地区还见证了对下一代光网络基础设施的大量投资，包括光组件的本地制造以及政府支持的旨在加强数据中心能力的举措。此外，亚太地区的电信运营商和边缘计算提供商正在积极部署高带宽网络，以支持 5G/6G 的部署和人工智能工作负载，这对包括共同封装光学器件在内的节能、高速互连解决方案产生了巨大需求。

日本联合封装光学市场

2025 年，日本市场价值为 1220 万美元，约占全球收入的 4.8%。

中国光学封装市场

中国市场预计将成为全球最大的市场之一，到 2025 年收入将达到 3340 万美元，约占全球销售额的 13.0%。

印度联合封装光学市场

2025年印度市场价值约为1160万美元，约占全球市场份额的4.5%。

南美、中东和非洲

中东和非洲地区的 IT 和电信基础设施正在经历快速现代化，预计该地区的复合年增长率将位居第二。对智慧城市项目、云采用和人工智能驱动服务的投资正在创造对高带宽、节能互连解决方案的需求。电信运营商正在升级核心和边缘网络，以支持 5G 部署以及企业和政府应用程序的低延迟连接，而超大规模云提供商正在扩大阿联酋、沙特阿拉伯和南非等关键枢纽的数据中心规模。

与北美或亚太地区等地区相比，由于超大规模云基础设施的逐步采用和人工智能工作负载的适度扩张，预计南美洲在预测期内将以缓慢而稳定的复合年增长率增长。尽管巴西、阿根廷和智利正在投资数据中心并升级电信网络，但基础设施发展速度较慢且更加分散，而且预算限制往往限制了先进光学技术的大规模部署。

GCC 联合封装光学市场

到 2025 年，海湾合作委员会市场规模将达到 430 万美元，约占全球收入的 1.7%。

竞争格局

主要行业参与者

主要行业参与者专注于创新和战略扩张，以加强市场份额

共封装光学市场的主要参与者正在改进其解决方案，以满足超大规模数据中心、人工智能工作负载、电信网络和边缘计算环境中对高带宽、低延迟光学互连不断增长的需求。领先公司专注于光学引擎与高速 ASIC 的集成，硅光子学创新、热和功耗优化以及模块化中介层设计，以提高性能、能源效率和可扩展性。供应商还在扩展其产品组合，以支持多太比特数据速率、2.5D 和 3D 集成架构以及跨超大规模云、企业数据中心、HPC 集群和电信基础设施的部署。

主要公司名单－报告中介绍的封装光学公司

• 英特尔公司（美国）
• 博通公司（美国）
• 思科系统公司（美国）
• NVIDIA 公司（美国）
• Marvell 科技公司（美国）
• 阿亚尔实验室公司（我们。）
• 兰诺维斯公司（加拿大）
• TE Con​​nectivity 有限公司（美国）
• 相干公司（美国）
• Lumentum 控股公司（美国）
• 住友电气工业株式会社（日本）
• 富士通有限公司（日本）
• 西耶纳公司（我们。）

主要行业发展

• 2026 年 6 月：Nvidia 宣布正在与台积电合作，在今年晚些时候扩大其下一代 Spectrum‑X 共封装光学 (CPO) 交换机的生产，目标是显着提高 AI 数据中心的能效和带宽。此次合作旨在加速超大规模基础设施中的光交换机部署。
• 2026 年 6 月：Ayar Labs 正式加入 Nvidia 的 NVLink Fusion 生态系统，将其 CPO 光学连接集成到该平台中，帮助客户构建具有可扩展带宽和光学互连选项的异构 AI 基础设施。此举凸显了机架级人工智能光网络的生态系统合作。
• 2026 年 6 月：亚马逊与康宁签署了一项价值数十亿美元的协议，扩大北卡罗来纳州的光纤和连接制造规模，创造 1,000 个就业岗位，并加强面向人工智能的数据中心基础设施的供应。这种扩张凸显了人工智能网络扩建驱动的对光学组件的更广泛需求。
• 2026 年 6 月：光子计算公司 Lightmatter 加入 Nvidia NVLink Fusion 生态系统，以加速 AI 系统的高性能光学连接部署。此次战略调整预计将降低布线复杂性并增强密集人工智能集群中的光链路可扩展性。
• 2026 年 5 月：GlobalFoundries 推出了 SCALE™ 光学模块，这是一种符合 OCI MSA 标准的用于 AI 数据中心互连的共封装光学解决方案。该平台使用粗波分复用和密集波分复用来增强带宽密度和与传统电链路相比的可扩展性。
• 2026 年 3 月：NVIDIA 和相干公司 (Coherent Corp.) 签订了一项多年战略协议，以推进下一代 AI 数据中心架构的光学技术。该交易包括 NVIDIA 数十亿美元的采购承诺，以及扩大对相干公司先进激光和光纤网络产品的使用范围，支持超高带宽、节能连接。

报告范围

联合包装光学市场报告提供了对该行业的全面分析，重点关注主要市场参与者和整体竞争格局。它提供了有关当前市场趋势、技术进步和重大行业发展的宝贵见解。该报告进一步探讨了影响市场扩张的关键增长动力、限制因素、机遇和挑战。

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