美国和英国的航空航天和国防PCB市场规模，股份和行业分析，按设计（单面，双面和多层）按设计（刚性，柔性，柔性，刚性，刚性，高密度互连（HDI）等），按材料（金属和非金属和非金属）（按平台，武器，武器，海上和空间，磁性，武器，纳维，武器，武器，武器，纳维，武器，武器，武器，武器，武器，武器），纳维，导航，导航，导航，导航，纳维，纳维以及其他国家 /地区的预测，2025-2032

美国和英国的航空航天和国防PCB市场规模在2024年的价值为21.2亿美元。预计到2032年，该市场将从2025年的22.3亿美元增长到29.6亿美元，在预测期间的复合年增长率为4.1％。根据我们的分析，与2023年相比，2024年的市场在2024年增长了6.97％。

美国和英国的全球互联19大流行是前所未有和惊人的。航空航天和国防PCB与流行前水平相比，所有地区的需求都高于期待的需求。

PCB是打印的电路板，需要高技术性能，并耐受极端环境条件，同时执行复杂而可靠的功能。它们嵌入了航空航天和防御设备，武器系统以及关键系统和子系统中。因此，它应严格遵守并获得严格的军事PCB性能标准，例如MIL-PRF-31032，MIL-PRF-38535，MIL-PRF-19500，MIL-PRF-55342，MIL-PRF-123，MIL-PRF-123和MIL-PRF-555681。此外，这些PCB应符合军事PCB测试标准，例如MIL-STD-202G，MIL-STD-750-2和MIL-STD-883。此外，这些PCB需要根据国际武器法规（ITAR），航空航天批准，联合认证计划（JCP）和承销商实验室（UL）进行注册。此外，他们必须遵守ASS9100D，ISO9001和IPC-6012类别2/3A等认证。

传统的PCB制造依赖于涉及铜，环氧树脂，玻璃纤维和水的能源密集型和高排放过程。由于对工艺自动化的需求很高，因此在各种应用中，航空航天和国防PCB的采用率很高，未来的航空航天和国防操作要求需要高度复杂，可靠，高性能和先进的多层PCB解决方案，例如发动机控制系统以及其他航空航天和其他航空航天和国防应用。全球武装部队正在与国内外航空航天和国防PCB制造商合作，设计，开发，制造和促进由武装部队认证的资格资格的PCB。该标准旨在产生高性能，降低故障风险和高可靠性。

但是，市场面临一些挑战，例如劳动力和材料成本的增加。 EPEC Enginesered Technologies LLC，Amitron Corporation，Technotronix Inc.等主要参与者专注于研发，以改善航空航天和国防PCB技术，并积极创新解决方案，以应对这些挑战，提高系统效率并扩大其全球影响力。

市场动态

市场驱动力

对商业和军用无人机以及先进的ADS-B发夹技术的需求不断提高，并开发遥感以推动市场增长

越来越多地采用了无人驾驶飞机用于商业和军事应用，例如航空摄影，情境意识，法律和执法，灾难管理，救济和救援行动以及研发计划有望促进市场的增长。无人机非常适合在3D空间中高精度的高级传感器的准静态定位。即使在大风条件下，无人机也能够在凌乱的环境中进行精确的飞行操作，并且由于其低速和可操作性飞行的能力。对基于遥感任务的军事和商业应用部署无人机的兴趣越来越大。

ADS-B使用触发器应答器，并与全球定位系统，将高度准确的位置信息传输到其他无人机和地面控制器。该变速箱称为ADS-B OUT，其准确性比使用常规雷达监视更高。此因素使空中交通管制员有可能减少ADS-B无人机之间所需的分离距离。 High Eye Airboxer是一款远程无人驾驶汽车（UAV），由带燃油喷射的空气冷却器发动机提供动力。有效载荷能力为5kg，传感器，多个有效载荷和其他硬件都集成到无人机中，使其成为适合战争的高度灵活平台。

与空间/卫星和航空电子产品一样，无人机是一种小型设备，需要低重量，并提供最小的设计空间。而且，无人机需要非常高质量印刷电路板由于需要在外层空间执行这些无人机，因此具有高耐用性。

例如，在2021年11月，Modalai，Inc。推出了Voxl Cam™感知引擎和Seeker Micro-Development Grupplendment Drine，这是世界上第一款针对室内和室外自主导航开发优化的微型开发无人机。 Voxl Cam建在Voxl Flight甲板的基础上，是一个单个印刷电路板（PCB），很容易连接到机器人，无人机或物联网设备，以激活自治，以进行广泛应用。

由于采用玻璃驾驶舱以推动市场增长，对PCB的需求增加了

玻璃驾驶舱是一种飞机驾驶舱，具有电子飞行仪器显示器，通常是大型LCD屏幕，而不是传统的模拟表盘和仪表。这些LCD屏幕在飞机中配备了PCB连接的不同数据计算机，以提供更精确和准确性的实时数据，并消除错误。监视飞机在船上和地面的功能，对于其适当的功能和生存至关重要。该监视设备取决于可靠且坚固的印刷电路板，以向机组提供来自发动机，驾驶舱和飞机其他重要部位的各种传感器的可靠数据。

这些飞行显示器需要高质量的印刷电路板和服务，高精度和耐用性。驾驶舱内安装的PCB旨在面对大量的湍流，振动和温度变化。这些玻璃驾驶舱在装有LED和LCD的新一代和新代飞机上的迅速采用是市场增长的主要原因之一。这些PCB可以包含各种传感器，包括GPS陀螺仪，晴雨表，温度，超声波等。它有多种将数据从一个数据站传输到另一个数据站的方法。此外，触摸屏飞行显示器的增长趋势是PCB市场的驱动因素之一。

触摸屏技术为飞行人员提供了一种与飞机及其系统互动的全新方式，为飞行员提供了巨大的机会，可以更直观地访问信息，并以更有意义的方式与内容互动。因此，预测期间预计生长数量较高。例如，在2019年12月，空中客车公司宣布，它开始提供第一个配备现代触摸屏驾驶舱显示器与Thales Group结合使用的A350 XWB。特殊开发的显示器提供了提高的运营效率，更大的船员互动，座舱对称性和更光滑的信息管理。

市场约束

增加劳动力和材料成本以阻碍美国和英国市场增长

劳动力成本约为美国和英国PCB总生产成本的40-45％。全球关键参与者报告说，材料成本正在上升，额外的五分之四报告的人工成本上升。制造商正在远足价格，以最大程度地减少整个全球供应链中各种障碍对其底线造成的损害。尤其是工党在公司和公司供应链中试图满足不断增长的需求时的主要资产。雇主正试图吸引具有更高工资和签约奖金的潜在工人，同时进一步投资自动化以提高生产率。因此，其他劳动者根据行业标准要求更多的工资，对于拥有高团队成员或劳动力数量的小型参与者或主要公司而言，这是不经济的。因此，高劳动力和材料成本将对市场增长构成主要威胁。

而且，全球短缺半导体

大约200万吨印刷电路板浪费了，进一步造成了环境问题和对人类健康的威胁。现在，参与市场的主要参与者正在开发由基于生物的材料制成的环保印刷电路板，以解决电子行业的废物问题。

市场机会

对高性能电子产品的需求不断提高，正在创造新的市场机会

在全球范围内，国家正在大力投资包括PCB在内的先进军事技术，并希望提高其防御能力并现代化其军事资源。这导致人们越来越关注高级电子产品的整合，以提高运营效率，准确性和整体性能。这种趋势不仅使国防公司受益，还为创新组件，软件和专业制造过程的供应商提供了可能性，从而助长了美国和英国航空航天和国防PCB市场的增长。

此外，越来越多的无人机和无人车辆采用以及高级军事技术中的机器学习和人工智能的整合将为航空航天和国防PCB市场提供进一步的增长机会。军事行动越来越多地采用这些先进的技术来进行监视，教育和运营效率，并且对可以承受艰难环境并提供可靠功能的高性能PCB的需求将继续增长。这项创新不仅提高了战场技巧，而且还增加了针对现代防御系统复杂要求量身定制的特殊电路板解决方案的需求。

例如，在2023年8月，《华盛顿邮报》报道说，俄罗斯在伊朗的帮助下准备在2025年生产6,000多个攻击无人机。 

美国和英国航空和国防PCB市场趋势

采用PCB的增材制造过程以推动美国和英国航空航天和国防PCB市场增长

使用3D打印电子产品，共形电子，气雾剂，喷墨，激光射击打印和直接导线生产的添加剂PCB打印过程是主导PCB制造的新趋势。此外，可以作为单建造过程或后期制作过程进行增材制造，该过程构建了与生产整个设备分开的电子电路。制造商使用100％固体导电油墨和碳粉，上面装有不含挥发性有机化合物（VOC）或需要Etch抗性的带电颗粒。

与非生物降解的玻璃纤维和环氧板相比，该业务的主要参与者还开发了由从农业废物和联合产物中提取的天然纤维素纤维制成的印刷电路板。3D打印对于电子电路，使用基本导电材料应用于电路。通过将这些材料结合起来，制造商开发了一个3D打印产品，其中包括完整的电子电路，包括板，痕迹和组件，作为一个连续的部分。该技术允许打印具有不同形状或设计的PCB，以符合产品要求。此外，电路的3D打印允许设计团队根据客户需求自定义印刷电路。因此，考虑到上述因素和过程，将在不久的将来预测更高的增长数量。

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分割分析

按类型

由于对航空航天和国防应用的高性能和可靠性PCB的需求不断增加，多层细分市场将占主导地位

基于类型，市场分为单面，双面和多层。

多层细分市场是2024年最大的细分市场，预计到2032年，它是增长最快的细分市场。由于其在极端条件下的高度可靠性，对多层PCB的多层PCB需求不断增长，预计将推动市场增长。由于复杂电路，纳米技术和小型化的采用率不断增长，对高性能和可靠的多层PCB的需求增加将推动市场增长。增长归因于对高性能任务至关重要的军事硬件的高度复杂电路委员会的需求不断上升，以及采用无人车辆进行战斗，ISR和战斗支持申请。

单面部门在2024年占据了第二大市场份额。增长归因于在监视应用，军事级无线电设备和成像系统中单面PCB的需求和采用率提高。由于对下一代飞机的需求增加，成像系统，监视设备和军事无线电通信系统的使用越来越多，这是该细分市场在预测期内增长的主要原因。

预计在整个预计期间，双面段预计将以最高的复合年增长率增长。这种增长归因于航空航天和国防通信系统，军事电话系统和关键军事组件的现代化日益增加。双面PCB的采购日益增长，预计将推动该细分市场的发展。此外，预计武装部队安全和加密的通信网络的普及将支持市场增长。    

设计

高密度互连段以记录高超音速导弹和无人系统的PCB的高采用率，以记录最快的增长率

基于设计，该市场分为刚性，灵活，刚性，高密度互连等。

在整个预测期间，高密度互连（HDI）段预计将以最高的复合年增长率生长。该细分市场的增长归因于高密度互连PCB在导弹，防御系统和军事通讯设备。该细分市场的增长归因于高密度互连PCB对高超声导弹，人工智能和无人车辆的需求不断增长。

僵化的细分市场在2024年占据最大份额。对传输传感器，电子计算机设备，军事机器人系统和发电连接连接的需求不断增长，预计将在预测期内推动分段市场的增长。坚固的计算机用于战场运营的高效用飙升了对刚性PCB的需求。

灵活的细分市场在2024年占据了第二大市场份额。该细分市场的增长归因于对头盔安装式显示器的灵活PCB的需求不断增长军用飞机和旋翼。此外，预计Flex PCB在太空发射车中的优势越来越多，将支持市场的增长。此外，预计在预测期内，预计航空航天中的现实和虚拟现实预计将推动市场增长。

僵化的领域占2024年的第三大市场份额，预计在预测期间将以显着的复合年增长率增长。预计在预测期内，高温和极端环境应用的刚性和极端环境应用的刚性和极端环境应用的高需求和采用率预计将推动市场增长。商业和军事卫星系统中对刚性PCB的高需求以及小型商业卫星的高采用率在预测期内推动了市场的增长

通过材料

由于对商业，防御和空间应用的聚合物核PCB的需求量很高，因此非金属细分市场主导着

基于材料，市场被归类为金属和非金属。

非金属领域在2024年占有最大的份额。在各种应用中使用的广泛的PCB，例如商业航空，防御和空间，是基于聚合物的，例如FR-4，陶瓷和其他人。预计在预测期内，聚合物核PCB的高需求和采用率预计将推动部分市场增长。预计在预测期内，对商业和军事卫星中的刚性弯曲和高密度互连等聚合物核PCB的需求很高。

据估计，在预测期间，金属片段显示出显着的增长，复合年增长率为3.7％。在预测期内，对各种卫星和导弹应用的高需求正在推动市场增长。预计在预测期内，坚固的计算机和通信设备的效用不断增长。

通过应用

通信应用在下一代飞机中对通信网络的需求较高主导

市场细分为基于应用程序的导航，通信，照明，武器系统，电源，指挥系统以及其他。

沟通部门在2024年占据了最大的市场份额，预计在预测期内将以最高的复合年增长率增长。预计来自印度，中国等新兴国家的先进下一代飞机的需求不断上升，预计将在预测期内支持该市场的增长。此外，装有现代电子设备的通信系统中的创新有望推动市场增长。预计在预测期内，对战场通信增强的需求增强以及对各种指挥操作的高度需求预计将推动分段增长。

导航部门在2024年占据了第二大市场份额。该部分的增长归因于包括机载，海军，地面和空间在内的各种平台上导航系统的效用不断提高。 GPS PCB设计的技术进步以及在各种航空航天和国防应用（例如检测系统）中导航系统的高实用性预计将在投影期间推动市场增长。

按平台

机载平台带有PCB的高需求，对机载系统和子系统的需求很高

市场被平台分为空中，地面，海军和空间。

空降段包括商用飞机，无人驾驶汽车（UAV）和军用飞机。地面部分进一步分为通信站，vetronics，无人接地车辆（UGV）等。海军部门分为海军船只和无人管理的水下车辆。空间细分市场分为卫星和发射系统。

机载细分市场是2024年最大的部分。预计在预测期内，预计头部显示，飞行控制系统，武器系统以及商业和军用飞机电源的高公用事业率有望推动市场。增长归因于PCB在各种空中系统和子系统（例如无人驾驶系统，旋翼飞机和飞机）中的高需求和采用率。

地面部门在2024年在美国和英国航空航天和国防PCB市场份额中占据了第二部分。针对各种应用程序的国防特异性PCB的需求增加了，例如UGV，炮兵和迫击炮，坚固的计算机以及耐用的计算机以及电子战预计系统将在预测期内推动市场增长。预计在预测期内，对炮兵，雷达设备，地面车辆和军事级计算系统的印刷电路板的需求不断增长。

预计在预测期内，海军细分市场预计将以最高的复合年增长率增长。这种增长可以归因于对渐进式海洋技术的投资增加，对海上安全增强的需求增加以及对海洋头现代化的强调。随着该国专注于加强海军资格，该细分市场希望确定由造船系统创新，国防系统创新以及国家一体化在海军行动中的融合所驱动的强大扩张。

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美国和英国航空和国防PCB区域见解

基于国家，市场被细分为美国和英国。

2024年，美国统治了市场。美国市场规模在2024年为17.7亿美元，预计在预测期内将以显着的复合年增长率增长。例如，在2022年3月，TTM Technologies Inc.宣布将在马来西亚槟城推出新的，高度自动化的PCB制造设施。该决定是针对供应链弹性和较低成本区域的供应链弹性和市场渗透率日益关注的，用于航空航天和国防部门的高级多层PCB。

预计在预测期内，英国市场预计将以最高的复合年增长率增长。例如，2019年2月，Corintech Ltd.收购了Kurtz ERSA SmartFlow 2020，这是下一代和行业领先的PCB制造设备。 SmartFlow 2020是一种紧凑的选择性焊接系统，可促进整孔PCB组件的高速焊接接头。

竞争格局

关键行业参与者

主要参与者执行的技术发展以在预测期内提高市场增长

美国和英国航空航天和国防PCB市场的最新趋势包括技术创新的PCB解决方案，高级技术设备的部署以及新的航空航天和国防PCB增强功能的开发。 TTM Technologies，Amphenol Printed Circuits Inc.和Sanmina Corporation等主要参与者采用了协议，合作伙伴关系以及合并以及收购等策略。此外，主要参与者投资于电子组件和新的PCB解决方案的研究和开发，以保持其市场地位。创新的概念和多元化的产品组合是促进市场的主要因素。

主要航空航天和国防PCB公司美国和英国的清单

• EPEC Enginesered Technologies LLC（美国）
• Amitron Corporation（我们。）
• Technotronix Inc.（我们。）
• 高级电路公司（美国）
• Corintech Ltd.（英国。）
• Delta Circuits Inc.（美国）
• SMTC公司（加拿大）
• Sanmina Corporation（美国）
• IEC电子公司（美国）
• Firan Technology Group Corporation（加拿大）
• Amphenol Printed Circuits Inc.（我们。）
• TTM Technologies Inc.（美国）
• APCT Inc.（美国）

关键行业发展

• 2022年3月 - Sanmina Corporation and Reliance Strategic Strategic Ventures Ltd.（RSBVL）是印度最大的私人拥有的公司Reliance Industries Ltd.的子公司宣布，他们已签署了通过Sanmina SCI India Pvt建立合资企业的协议。 Ltd.合资企业将重点关注高科技硬件，例如通信网络，医疗和医疗保健系统，工业和清洁技术，航空航天和国防。
• 2021年10月 - IEC电子公司和Creation Technologies Inc.宣布，CTI收购公司已经完成了招标要约。
• 2021年9月 - FTG Corporation被美国国防部国防物流局授予370万美元的CAD售后合同雷达系统。
• 2024年3月 - 国防部透露，它已通过《国防生产法》（DPAI）计划授予了1170万美元，以提高贝克福德航空航天和国防（EBAD），该计划将增强印刷电路董事会（PCBA）的生产能力。 EBAD计划提高其当前能力并改善制造过程，以降低成本并加快PCBA生产。
• 2023年8月 - TTM Technologies，Inc。是解决方案的顶级制造商，例如任务系统，无线电频率（RF）组件，RF微波/微电动组件以及印刷电路板（PCB），已获得AN///UP-4（V）的自由度检测和辩护系统（PDR）的多年合同（PCBS），并由他们的ARS MILSS（PDR）授予AID和AIRS MILSS（PDR），并在其空中授予AID，并在美国航空公司（PRS）授予AIRS MILSS（PRS），以实现AID和AID AID AID US，战斗命令系统（IBCS）。

报告覆盖范围

研究报告提供了对市场的深入技术分析。它着重于关键方面，例如领先的市场参与者，COVID-19对市场，应用和研究意识形态的影响。除此之外，该报告还提供了对市场趋势的见解，并强调了关键的行业发展和趋势。除了前面提到的因素外，它还提供了多种因素，这些因素将在预测期内有助于市场的增长。

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