Óptica Co-Packaged (CPO) para tamanho de mercado de infraestrutura de IA, análise de participação e indústria, por arquitetura de implantação (Switch Co-Packaged Optics, Accelerator Optical I/O, Near-Packaged Optics, On-Board Optics), por taxa de dados (abaixo de 800G, 800G, 1.6T e 3.2T e acima), por componente (motor óptico, switch ASICs e ICs elétricos, fontes de laser, Conector e embalagem), por aplicativo (clusters de treinamento de IA, clusters de inferência de IA, sistemas HPC, data centers de nuvem de IA), por usuário final (serviço de nuvem de hiperescala, provedores de nuvem de GPU, d

O tamanho global do mercado Co‑Packaged Optics (CPO) para infraestrutura de IA foi avaliado em US$ 183,5 milhões em 2025. O mercado deve crescer de US$ 244,5 milhões em 2026 para US$ 3.360,0 milhões até 2034, exibindo um CAGR de 38,8% durante o período de previsão.

O mercado abrange soluções de interconexão óptica nas quais motores fotônicos, módulos de E/S ópticos, fontes de laser e elementos de embalagem relacionados são posicionados próximos a plataformas de switch ASICs, GPUs, XPUs e aceleradores de IA de alto desempenho. Essas soluções são projetadas para dar suporte aos requisitos extremos de movimentação de dados de clusters de treinamento de IA, clusters de inferência, plataformas de nuvem GPU, data centers de IA em hiperescala e ambientes de computação de alto desempenho. Ao reduzir a distância entre o silício de processamento elétrico e os componentes de transmissão óptica, o CPO ajuda a melhorar a densidade da largura de banda, reduzir a degradação do sinal e diminuir o consumo de energia de interconexão em estruturas de rede em escala de IA.

O mercado está ganhando importância à medida que a infraestrutura de IA muda para clusters de aceleradores maiores, maior tráfego interno de dados e velocidades de rede mais rápidas, como arquiteturas 800G, 1.6T e futuras arquiteturas 3.2T+. As ópticas conectáveis ​​tradicionais continuam amplamente utilizadas, mas seu espaço no painel frontal, alcance elétrico e limitações de eficiência energética tornam-se mais desafiadores à medida que os sistemas de IA são dimensionados em racks e data halls. O CPO aborda esse problema aproximando a ótica da fonte de geração de dados, permitindo uma conectividade mais eficiente entre switches, aceleradores, sistemas de memória e infraestrutura de armazenamento. Isso torna a tecnologia particularmente relevante para fábricas de IA de próxima geração, capacidade de nuvem de GPU e ambientes de hiperescala onde a eficiência da rede afeta diretamente a utilização da computação e os custos operacionais.

Principais players como Intel Corporation, Broadcom Inc., Cisco Systems e NVIDIA Corporation estão contribuindo para o desenvolvimento deste mercado através de diferentes partes da cadeia de valor do CPO. A Intel está focada emfotônica de silícioe tecnologias de E/S óptica que podem suportar conectividade computacional de alta largura de banda. A Broadcom está avançando nas plataformas CPO em nível de switch, combinando silício de comutação Ethernet de alta capacidade com mecanismos ópticos integrados. A Cisco está desenvolvendo arquiteturas de sistema CPO em torno da integração de silício de comutação de alto desempenho e de silício fotônico. A NVIDIA está apoiando a adoção de CPO por meio de plataformas de rede de IA projetadas para grandes ambientes de cluster de GPU. Juntas, essas empresas estão ajudando a mover o CPO de uma tecnologia em estágio de pesquisa e demonstração para uma arquitetura prática para infraestrutura de IA com eficiência energética e alta largura de banda.

Co-Óptica Embalada (CPO) para TENDÊNCIAS DE MERCADO DE INFRAESTRUTURA DE IA

Foco crescente em redes com eficiência energética devido às restrições de energia do data center de IAestá emergindo como uma tendência chave

O foco crescente em redes energeticamente eficientes está a emergir como uma tendência chave no mercado óptico co-empacotado para infra-estruturas de IA, à medida que os centros de dados de IA são cada vez mais limitados pela disponibilidade de energia, capacidade da rede e requisitos de refrigeração. Grandes clusters de treinamento e inferência de IA exigem conectividade de alta velocidade entre aceleradores, switches e sistemas de armazenamento, o que aumenta o consumo de energia da rede à medida que a largura de banda aumenta para 1,6T e 3,2T+. O CPO apoia essa mudança colocando os motores ópticos mais próximos do silício de comutação ou de computação, reduzindo a perda de sinal elétrico e melhorando a densidade da largura de banda.

• De acordo com a Agência Internacional de Energia, os centros de dados podem criar desafios especiais para a acessibilidade da electricidade, uma vez que envolvem cargas de energia grandes e concentradas e muitas vezes exigem novos activos de geração e investimento na rede.

Isto está a levar os operadores de infraestruturas de IA a dar prioridade a arquiteturas de interconexão energeticamente eficientes, criando uma procura mais forte por sistemas de rede habilitados para CPO.

DINÂMICA DE MERCADO

MOTORIZADORES DE MERCADO

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Expansão de data centers de IA em hiperescala e infraestrutura de nuvem GPUCrescimento do mercado de combustíveis

A expansão dos data centers de IA em hiperescala e da infraestrutura de nuvem GPU está impulsionando a demanda por Co‑Packaged Optics (CPO) para infraestrutura de IA, já que os clusters de IA exigem conectividade mais rápida e eficiente entre aceleradores, switches e sistemas de armazenamento. Provedores de nuvem de hiperescala, empresas de infraestrutura de IA e operadores de nuvem de GPU estão aumentando os investimentos em capacidade computacional de alta densidade para dar suporte ao treinamento de modelos, ajuste fino e cargas de trabalho de inferência em grande escala. Isto está aumentando o tráfego de rede dentro dos data centers e criando demanda porinterconexões ópticasque pode suportar maior largura de banda enquanto reduz a perda de energia.

• Em junho de 2026, Walbridge inaugurou um campus de data center Stargate de US$ 16 bilhões para OpenAI e Oracle em Michigan, destacando a escala em que os projetos de infraestrutura de IA estão sendo desenvolvidos.
• A RCR Wireless observou que os gastos com equipamentos ópticos de interconexão de data centers cresceram 40% em 2025 e deverão aumentar outros 40% em 2026 à medida que a infraestrutura de IA se expande.

Esses desenvolvimentos indicam que o crescimento dos data centers de IA está aumentando diretamente a necessidade de arquiteturas de rede óptica de alta largura de banda, criando um caminho de crescimento mais forte para estruturas de comutação e mecanismos ópticos habilitados para CPO.

RESTRIÇÕES DE MERCADO

Limitações de capacidade de manutenção e reparo restringem a implantação em data centers comerciais

Espera-se que as limitações de manutenção e reparo restrinjam a adoção de pacotes ópticos conjuntos para infraestrutura de IA em data centers comerciais. As redes atuais de data centers dependem fortemente de transceptores ópticos conectáveis, pois permitem que as operadoras substituam módulos com falha de forma independente, sem remover ou perturbar todo o sistema de switch. O CPO altera esse modelo de manutenção colocando mecanismos ópticos próximos ao switch ASIC ou pacote de computação, o que melhora a eficiência do sinal, mas torna o isolamento de falhas, a substituição em campo, a estratégia de reserva e os fluxos de trabalho de reparo mais complexos. Isso cria preocupação para provedores de nuvem de hiperescala, provedores de nuvem de GPU e operadores de colocation, onde o tempo de inatividade, as falhas no nível da porta e os atrasos na manutenção podem afetar diretamente a disponibilidade do serviço.

• A Broadcom observou que os transceptores ópticos conectáveis ​​representam cerca de 50% da energia do sistema e mais de 50% do custo de um sistema de switch tradicional, mostrando o quão crítica é a camada óptica na economia da rede do data center.

No entanto, mudar esta camada óptica crítica de um módulo substituível para um pacote integrado aumenta o risco operacional se a confiabilidade, o diagnóstico e os procedimentos de substituição não estiverem maduros. Portanto, muitos operadores de data centers comerciais podem atrasar a implantação de CPO em larga escala até que os fornecedores comprovem confiabilidade de campo estável, modelos de serviço práticos, conjuntos ópticos substituíveis e diagnósticos que possam suportar ambientes de infraestrutura de IA com alto tempo de atividade.

OPORTUNIDADES DE MERCADO

A crescente adoção de plataformas GPU Cloud e IA como serviço cria demanda por interconexões ópticas de alta largura de banda

A crescente adoção da nuvem GPU eIA como serviçoespera-se que as plataformas criem fortes oportunidades para o Co‑Packaged Optics (CPO) para o crescimento do mercado de infraestrutura de IA. Os provedores de nuvem de GPU estão construindo clusters em grande escala para oferecer treinamento, ajuste fino e capacidade de inferência em IA para empresas, desenvolvedores de modelos, organizações de pesquisa e empresas nativas de IA que não desejam possuir diretamente infraestruturas de aceleradores caras.

Essas plataformas exigem conectividade densa, de baixa latência e alta largura de banda entre GPUs, switches, sistemas de armazenamento e clusters de data center, tornando o desempenho da interconexão óptica uma parte crítica da escalabilidade da infraestrutura. À medida que as cargas de trabalho de IA passam de implantações experimentais para produção comercial, os provedores de nuvem de GPU precisam de arquiteturas de rede que possam suportar maiores volumes de tráfego e, ao mesmo tempo, reduzir o consumo de energia e a perda de sinal. Isso cria uma oportunidade para o CPO, pois coloca os motores ópticos mais próximos do silício de comutação ou de computação e permite maior densidade de largura de banda em comparação com abordagens de interconexão tradicionais.

• Em setembro de 2025, a CoreWeave expandiu o seu acordo com a OpenAI em até 6,5 mil milhões de dólares para apoiar a formação de modelos avançados de próxima geração, destacando a crescente procura comercial por capacidade especializada em nuvem de IA.

Esses contratos de nuvem de GPU em grande escala indicam que a demanda por infraestrutura de IA está indo além dos hiperescaladores tradicionais, abrindo novas oportunidades de implantação para malhas de comutação habilitadas para CPO, mecanismos ópticos e soluções de empacotamento avançadas.

Análise de Segmentação

Por usuário final

Provedores de serviços de nuvem em hiperescala continuam sendo compradores importantes devido ao investimento em infraestrutura de IA em grande escala

Com base no usuário final, o mercado é segmentado em provedores de serviços de nuvem em hiperescala, provedores de nuvem GPU, provedores de data center e colocation, governo e defesa, entre outros.

O segmento de provedores de serviços de nuvem em hiperescala detinha a maior parte do mercado em 2025. O segmento dominou com uma participação de 40,7%, já que são os primeiros e maiores implantadores de infraestrutura de IA de alta densidade. Essas empresas operam IA massivacentros de dadosque exigem rede avançada entre GPUs, switches, armazenamento e servidores, tornando o CPO atraente para melhorar a densidade da largura de banda e reduzir a perda de energia. Eles também têm a solidez financeira, a capacidade de engenharia e a escala de implantação necessárias para testar e adotar arquiteturas emergentes, como switch CPO e E/S óptica, antes de empresas menores.

Espera-se que os provedores de nuvem GPU testemunhem o maior CAGR de 49,4% durante o período de previsão.

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Por arquitetura de implantação

Adoção liderada pela óptica integrada devido à maturidade comercial e integração mais fácil do sistema

Com base na arquitetura de implantação, o mercado é segmentado em switchóptica co-embalada, E/S óptica de acelerador, óptica quase compactada, óptica integrada e outros.

A óptica integrada detinha a maior parte do mercado em 2025. O segmento dominou com uma participação de 31,6%, pois é a arquitetura mais madura comercialmente e operacionalmente familiar em comparação com o switch CPO e o acelerador de E/S óptica. As operadoras de data centers já usaram a integração óptica em nível de placa para melhorar a densidade da largura de banda e, ao mesmo tempo, evitar os desafios mais profundos de empacotamento, térmico e de manutenção associados à óptica totalmente empacotada.

Espera-se que o segmento de E/S óptica do acelerador testemunhe o maior CAGR de 51,1% durante o período de previsão.

Por taxa de dados

O segmento abaixo de 800G é responsável pela maior participação devido ao uso mais amplo de arquiteturas maduras de interconexão óptica

Com base na taxa de dados, o mercado é categorizado em abaixo de 800G, 800G, 1,6T e 3,2T e acima.

Abaixo de 800G detinha a participação majoritária do mercado em 2025. O segmento dominado com uma participação de 46,3%, já que o CPO para o mercado de infraestrutura de IA ainda está em uma fase inicial de comercialização, onde a maioria dos sistemas implantados estão ligados a arquiteturas ópticas 400G, transição inicial de 800G e sub-800G. Muitos data centers continuam a contar com interconexões comprovadas de baixa velocidade devido ao custo, disponibilidade, compatibilidade e menor risco operacional em comparação com sistemas 1.6T e 3.2T+. Arquiteturas de CPO com taxas de dados mais altas ainda estão surgindo e exigem mecanismos ópticos avançados, empacotamento, design térmico e prontidão do ecossistema.

Espera-se que o segmento 3.2T e superior testemunhe o maior CAGR de 53,8% durante o período de previsão.

Por componente

O mecanismo óptico continuou sendo o principal contribuidor da receita devido ao seu papel na conversão de sinais de alta velocidade

Com base no componente, o mercado é categorizado em motor óptico, switch ASICs e ICs elétricos, fontes de laser, conector e embalagem, entre outros componentes.

O motor óptico detinha a maior parte do mercado em 2025. O segmento dominou com uma participação de 38,4%, pois é o bloco funcional central que permite a transmissão óptica de dados em sistemas CPO. Na infraestrutura de IA, os motores ópticos convertem sinais elétricos de alta velocidade de switch ASICs ou aceleradores em sinais ópticos, tornando-os essenciais para densidade de largura de banda, baixa latência e redução de perda de energia. Em comparação com conectores, embalagens, lasers e elementos passivos, os motores ópticos têm um valor mais elevado, pois incluem integração fotônica avançada, modulação, conversão de sinal e complexidade de embalagem.

Espera-se que o segmento de fontes de laser testemunhe o maior CAGR de 43,1% durante o período de previsão.

Por aplicativo

Clusters de treinamento de IA conquistaram participação líder impulsionada pela enorme demanda de largura de banda no treinamento de modelos

Com base na aplicação, o mercado é categorizado em clusters de treinamento de IA, clusters de inferência de IA, sistemas HPC, data centers em nuvem de IA, entre outros.

Os clusters de treinamento de IA detinham a maior parte do mercado em 2025. O segmento dominou com uma participação de 35,8%, já que o treinamento de grandes modelos de IA requer movimentação massiva de dados entre GPUs, switches, memória e sistemas de armazenamento. Esses clusters precisam de interconexões de largura de banda extremamente alta e baixa latência, o que os torna um dos primeiros e mais fortes casos de uso para adoção de CPO. Comparado com inferência ouIA de pontacargas de trabalho, as cargas de trabalho de treinamento consomem mais largura de banda e estão concentradas em ambientes de hiperescala e nuvem de GPU de grande escala.

Espera-se que os data centers em nuvem de IA testemunhem o maior CAGR de 42,2% durante o período de previsão.

Co-Óptica Embalada (CPO) para Perspectiva Regional do Mercado de Infraestrutura de IA

Por região, o mercado é categorizado em América do Norte, América do Sul, Europa, Oriente Médio e África e Ásia-Pacífico.

América do Norte

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A América do Norte detém a maioria da participação no mercado de Co-Packaged Optics (CPO) para infraestrutura de IA devido à sua forte concentração de provedores de nuvem em hiperescala, operadores de nuvem GPU, desenvolvedores de modelos de IA, empresas de semicondutores e infraestrutura avançada de data center. A região foi uma das primeiras a adotar clusters de IA de alta densidade, onde o enorme tráfego leste-oeste entre GPUs, switches, armazenamento e servidores cria uma forte demanda por interconexões ópticas com eficiência de largura de banda. Os EUA também possuem o ecossistema mais profundo para investimentos em infraestrutura de IA, incluindo plataformas em nuvem, laboratórios de IA, desenvolvedores de chips, fornecedores de redes ópticas e campi de colocation.

• A CBRE informou que o fornecimento do mercado de data centers primários da América do Norte atingiu 8.155 MW no primeiro semestre de 2025, aumentando 43,4% ano após ano, impulsionado pela demanda em hiperescala, cargas de trabalho de IA e capacidade limitada de energia. Essa grande base instalada e em expansão de data centers de IA torna a América do Norte a região líder na adoção antecipada de CPO.

O mercado da América do Norte realizou o maior mercado com US$ 87,4 milhões em 2025.

Óptica Co‑Packaged (CPO) dos EUA para o Mercado de Infraestrutura de IA

Dada a forte contribuição da América do Norte e o domínio dos EUA na região, o mercado dos EUA foi estimado em cerca de 72,0 milhões de dólares em 2025, representando cerca de 39,2% das vendas.

Europa

Prevê-se que a Europa cresça 37,1% nos próximos anos e atinja uma avaliação de 20,8 milhões de dólares em 2025, à medida que a região avança paraInfraestrutura de IAatravés de um caminho mais regulamentado, consciente do poder e orientado pela computação soberana. O Reino Unido, a Alemanha, a França, os países nórdicos e o Benelux estão a expandir a capacidade dos centros de dados preparados para IA, mas a adoção é mais comedida devido à disponibilidade de energia, às licenças, às regras de sustentabilidade e aos requisitos de localização de dados. Isto cria uma procura constante de CPO, uma vez que os clusters europeus de IA necessitam de maior largura de banda sem aumentar drasticamente o consumo de energia da rede.

O crescimento será significativo, mas mais estável do que o da Ásia-Pacífico ou das regiões do Médio Oriente e África, uma vez que a adopção da Europa é impulsionada pela expansão gradual em hiperescala, programas nacionais de IA, actualizações de HPC e infra-estruturas de IA lideradas por colocation, em vez de construções agressivas de fábricas de IA de raiz.

Óptica Co‑Packaged (CPO) do Reino Unido para o mercado de infraestrutura de IA

O mercado do Reino Unido em 2025 foi avaliado em cerca de 3,1 milhões de dólares, representando cerca de 1,6% das receitas globais.

Alemanha Co‑Packaged Optics (CPO) para o mercado de infraestrutura de IA

O mercado da Alemanha atingiu aproximadamente 3,2 milhões de dólares em 2025, equivalente a cerca de 1,7% das vendas globais.

Ásia-Pacífico

Espera-se que a Ásia-Pacífico cresça no CAGR mais elevado e atinja uma avaliação de 64,1 milhões de dólares em 2025. A região está a passar do planeamento de infraestruturas de IA para a execução em larga escala na China, Índia, Japão, Coreia do Sul, ASEAN e países ligados a Taiwan.semicondutorcadeias de abastecimento. A região tem uma forte combinação de expansão de data center de IA, desenvolvimento de regiões de nuvem, fabricação de semicondutores, produção de componentes ópticos, empacotamento avançado e crescente demanda por nuvem de GPU, o que cria uma base favorável para a adoção de CPO.

• A JLL espera que a expansão do data center na Ásia-Pacífico adicione 24 GW de capacidade entre 2025 e 2030, incluindo colocation, autoconstrução em hiperescala e instalações locais. Além disso, a Google anunciou um centro de infraestruturas de IA no valor de 15 mil milhões de dólares na Índia, mostrando como os investimentos em IA em hiperescala estão a migrar cada vez mais para os mercados da Ásia-Pacífico.

Esta combinação de crescimento de base baixo, expansão de data center pronto para IA e forte capacidade de fabricação de produtos eletrônicos/fotônicos torna a Ásia-Pacífico a região de crescimento mais rápido para CPO em infraestrutura de IA.

Japão Co‑Packaged Optics (CPO) para o mercado de infraestrutura de IA

O mercado do Japão em 2025 foi avaliado em cerca de 8,7 milhões de dólares, representando cerca de 4,7% das receitas globais.

Óptica Co‑Packaged (CPO) da China para o mercado de infraestrutura de IA

O mercado da China deverá ser um dos maiores do mundo, com receitas estimadas em cerca de 23,6 milhões de dólares em 2025, representando cerca de 12,9% das vendas globais.

Índia Co-Packaged Optics (CPO) para o mercado de infraestrutura de IA

O mercado indiano em 2025 foi estimado em cerca de 8,1 milhões de dólares, representando cerca de 4,4% da quota de mercado global.

América do Sul e Oriente Médio e África

Espera-se que a região do Médio Oriente e África cresça no segundo maior CAGR, devido aos rápidos investimentos soberanos em IA, à expansão da nuvem em hiperescala e ao desenvolvimento de centros de dados preparados para IA nos países do CCG, Israel, Turquia e África do Sul. A região está partindo de uma base relativamente baixa, portanto, novos projetos de data center de IA e infraestrutura de GPU criam um crescimento percentual mais rápido em comparação com mercados maduros. Os países do CCG, em particular, estão a investir em infraestruturas de IA para apoiar estratégias nacionais de IA,cidades inteligentes, modelos de IA em língua árabe e transformação digital governamental.

Espera-se que a América do Sul cresça a um CAGR lento e constante. A adoção de CPO na região dependerá principalmente da expansão gradual da nuvem, da colocation e da infraestrutura de IA empresarial, em vez de implantações de fábrica de IA em grande escala. Brasil, Chile e Colômbia apoiarão a demanda, mas a maioria dos projetos se concentrará em computação de IA hospedada e capacidade de data center regional, em vez de clusters domésticos avançados habilitados para CPO.

GCC Co‑Packaged Optics (CPO) para o mercado de infraestrutura de IA

O mercado GCC atingiu cerca de 3,1 milhões de dólares em 2025, representando cerca de 1,7% das receitas globais.

CENÁRIO COMPETITIVO

Principais participantes da indústria

Principais players da indústria impulsionando a inovação e a expansão estratégica no mercado

Os principais players do mercado de óptica conjunta para infraestrutura de IA, incluindo Intel Corporation, Broadcom, Cisco Systems e NVIDIA, estão avançando em suas soluções. O objetivo é apoiar a crescente demanda por interconexões ópticas de alta largura de banda, baixa latência e eficiência energética em clusters de treinamento de IA, clusters de inferência, plataformas de nuvem GPU e data centers de IA em hiperescala. As empresas líderes estão se concentrando na integração de motores ópticos com switch ASICs, aceleradores de IA, plataformas fotônicas de silício, fontes externas de laser, sistemas avançadosembalageme soluções de conectividade de fibra para melhorar a densidade da largura de banda e reduzir a perda de energia em redes de IA em grande escala. Os fornecedores também estão fortalecendo seus portfólios de produtos em torno de switches ópticos agrupados, E/S óptica de acelerador, chips ópticos, interconexões 1.6T e 3.2T+ e arquiteturas CPO utilizáveis ​​para atender às necessidades operacionais e de desempenho dos operadores de infraestrutura de IA.

LISTA DE CHAVE Co-Óptica Embalada (CPO) para Infraestrutura de IA PERFIL DE EMPRESAS

• (EUA)
• Corporação NVIDIA(NÓS.)
• (EUA)
• Cisco Systems, Inc. (EUA)
• Corporação Intel(NÓS.)
• Coherent Corp. (EUA)
• Lumentum Holdings Inc.(NÓS.)
• Ayar Labs, Inc.(NÓS.)
• RANOVUS Inc.
• Lightmatter, Inc.
• POET Technologies Inc. (Canadá)
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Taiwan)
• (EUA)

PRINCIPAIS DESENVOLVIMENTOS DA INDÚSTRIA

• Junho de 2026:A NVIDIA revelou seu switch óptico integrado Quantum-X Photonics, com Lambda relatado entre os primeiros clientes de implantação para clusters de GPU de produção. O anúncio refletiu o movimento do CPO de demonstrações em escala de laboratório para ambientes de implantação de cluster de IA. O switch está posicionado para melhorar a eficiência da rede em grandes cargas de trabalho de IA, onde as abordagens ópticas tradicionais e de cobre enfrentam limites de escalabilidade.
• Maio de 2026:A GlobalFoundries apresentou sua solução de módulo óptico SCALE para óptica co-embalada, visando aplicações avançadas de data center de IA. A empresa posicionou o SCALE como uma solução avançada de mecanismo de luz integrada em fotônica de silício para arquiteturas de aumento de escala de IA. A plataforma foi projetada para dar suporte ao Acordo Multifonte de Interconexão de Computação Óptica, que é importante para a adoção em nível de ecossistema.
• Março de 2026:A Coherent anunciou planos para demonstrar múltiplas tecnologias ópticas integradas na OFC 2026 em Los Angeles. A empresa destacou seu portfólio de fotônica de silício, lasers de fosfeto de índio, VCSELs eembalagem avançadapara arquiteturas de data center de próxima geração. O desenvolvimento é relevante para a infraestrutura de IA, uma vez que a adoção do CPO depende de uma pilha madura de lasers, circuitos integrados fotônicos e soluções de empacotamento.
• Maio de 2025:A Corning colaborou com a Broadcom para oferecer suporte à infraestrutura óptica para implantações de CPO em data centers de IA. A Corning tornou-se um fornecedor qualificado da infraestrutura óptica necessária para levar fibras aos motores ópticos Bailly CPO da Broadcom. A colaboração é significativa, pois a adoção do CPO requer não apenas switches de silício e motores ópticos, mas também conectividade de fibra confiável no pacote.
• Março de 2025:Ayar Labs anunciou o primeiro chiplet de interconexão óptica UCIe do setor para arquiteturas de expansão de IA. O chiplet foi projetado para reduzir a latência e o consumo de energia enquanto se integra aos designs de chips do cliente por meio de uma interface elétrica UCIe. A solução oferece suporte à mudança para E/S óptica para aceleradores de IA, além do CPO em nível de switch.
• Janeiro de 2025:A Marvell anunciou uma arquitetura óptica empacotada para aceleradores de IA personalizados, combinando silício computacional XPU, HBM, chips e motores fotônicos de silício 3D no mesmo substrato. A arquitetura visa reduzir a necessidade de sinais elétricos viajarem através de cabos de cobre ou placas de circuito impresso.

COBERTURA DO RELATÓRIO

O relatório de mercado de infraestrutura de CPO para IA fornece uma análise abrangente do setor, com foco nos principais players do mercado e no cenário competitivo geral. Ele oferece insights valiosos sobre as tendências atuais do mercado, avanços tecnológicos e desenvolvimentos significativos do setor. O relatório examina ainda os principais motores de crescimento, restrições, oportunidades e desafios que influenciam a expansão do mercado.

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