Tamanho do mercado de fundição semicondutores, análise e análise da indústria, por nó de tecnologia (3Nm, 4-10nm, 14-28nm e 28-130nm), por mercado final (comunicações, computação, consumidor, automotivo, industrial e outros) e previsão regional, 2025-2032

O tamanho do mercado global de fundição de semicondutores foi avaliado em US $ 148,45 bilhões em 2024. O mercado deve crescer de US $ 175,14 bilhões em 2025 para US $ 258,27 bilhões em 2032, exibindo um CAGR de 5,7% durante o período de previsão. A Ásia -Pacífico dominou o mercado global com uma participação de 86,33% em 2024.

Uma fundição semicondutores, também conhecida como fundição ou fabulosa, é uma empresa especializada que fabrica dispositivos semicondutores, como circuitos integrados (ICS), para outras empresas. Essas outras empresas, conhecidas como empresas de semicondutores da Fabless, projetam circuitos integrados (ICS), mas não têm as instalações para produzi -las. A fundição de semicondutores fornece os serviços de fabricação e infraestrutura para fabricar os chips de acordo com as especificações da empresa de Fabless. Oferece uma gama de serviços, desde a produção de bolachas até a montagem completa e o teste de dispositivos semicondutores. Eles desenvolvem e mantêm tecnologias avançadas de processo que definem os métodos e especificações para criar dispositivos semicondutores em várias escalas, como nós de tecnologia de 7Nm, 5Nm e 3Nm.

O mercado é impulsionado por avanços na inteligência artificial,aprendizado de máquina, 5G e a Internet das Coisas (IoT). As fundos investem pesadamente em pesquisa e desenvolvimento para desenvolver e oferecer nós de processo avançados como 7nm, 5nm, 3nm e 2Nm, atendendo às necessidades dessas aplicações de alta tecnologia. Por exemplo, empresas como TSMC e Intel anunciaram acelerar seus planos de processo de produção de 2 nm nos anos fiscais de 2026 e 2024, respectivamente.

Além disso, a pandemia covid-19 afetou significativamente o mercado global de fundição semicondutores, causando interrupções e crescimento. A fase inicial teve interrupções da cadeia de suprimentos, levando a atrasos e escassez de fabricação. No entanto, a transformação digital acelerada pandemia e o trabalho remoto, impulsionando a enorme demanda por dispositivos eletrônicos e semicondutores. Esse aumento tensou a capacidade de produção, levando a uma escassez global de chips.

Últimas tendências

Aumentando a necessidade de chips de alto desempenho em VEs e ADAS para impulsionar a demanda por serviços de fundição semicondutores

A mudança em direçãoVeículos elétricos (VEs)está acelerando devido a preocupações ambientais e regulamentos governamentais destinados a reduzir as emissões de carbono. Os VEs requerem componentes sofisticados de semicondutores para vários sistemas, incluindo gerenciamento de bateria, eletrônicos de energia, controle do motor e carregamento a bordo. Esses componentes geralmente exigem processos avançados de fabricação de semicondutores, impulsionando a demanda por serviços de fundição semicondutores. Além disso, o rápido crescimento dos fabricantes de veículos elétricos, como Tesla, Rivian, Ford e General Motors, aumentou a demanda por semicondutores avançados. Esses veículos requerem uma infinidade de chips para sistemas de gerenciamento de bateria, eletrônicos de potência, e entretenimento e recursos avançados de sistemas de assistência ao motorista (ADAS). Como resultado, as fundições estão ampliando os recursos de produção para atender a essas necessidades.

Além disso, os sistemas ADAS dependem muito de sensores, câmeras, radar e outros componentes eletrônicos para fornecer dados em tempo real e ajudar os motoristas a navegar na estrada com segurança. As fundos de semicondutores desempenham um papel crucial na fabricação dos chips de alto desempenho necessários para essas aplicações do ADAS. Por exemplo, em 2021, a TSMC investiu US $ 2,8 bilhões na expansão de sua capacidade de produzir chips automotivos. Além disso, em 2022, a GlobalFoundries fez uma parceria com a Bosch para desenvolver uma onda de milímetro de próxima geração (MMWave) Sistema de radar automotivo no chip (SOC) para aplicações de VEs e ADAS.

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Fatores de Driving do mercado de fundição semicondutores

Crescente integração de tecnologias avançadas em todos os setores para criar demanda por chips de semicondutores avançados

A inteligência artificial (AI) eInternet das Coisas (IoT)Os mercados estão experimentando um rápido crescimento à medida que essas tecnologias se tornam cada vez mais integradas a vários aspectos da vida cotidiana, incluindo casas inteligentes, wearables, automação industrial, saúde e veículos autônomos. Esse crescimento se traduz em oportunidades em expansão para as fundições semicondutoras fornecerem diversas soluções de semicondutores necessárias para alimentar dispositivos de IA e IoT. Aplicativos de IA, como aprendizado de máquina e aprendizado profundo, requerem aceleradores de hardware especializados, como GPUs (unidades de processamento gráfico), TPUs (unidades de processamento tensoras) e NPUs (unidades de processamento neural) para executar cálculos complexos com eficiência. Além disso, o ecossistema da IoT consiste em bilhões de dispositivos interconectados coletando e trocando dados pela Internet. Esses dispositivos requerem soluções de semicondutores para conectividade sem fio, interfaces de sensor, gerenciamento de energia e recursos de segurança.

Além disso, as aplicações de IA e IoT abrangem uma ampla gama de casos e indústrias de uso, cada um com requisitos exclusivos para desempenho, consumo de energia, fator de forma e custo. As fundições semicondutores colaboram de perto com empresas e integradores de sistemas para desenvolver soluções de chip personalizadas que atendam a essas necessidades diversas, alavancando seus conhecimentos em tecnologia de processo, metodologias de design e capacidades de fabricação. Por exemplo,

• Maio de 2024: A Wipro e a Intel Foundry colaboraram para atender à crescente necessidade de produção de chips de IA em meio à corrida global de criar produtos generativos orientados a IA. Essa parceria busca agilizar os avanços do design dos chips nos setores semicondutores e de alta tecnologia.

Fatores de restrição

Altos gastos de capital para criar barreiras para jogadores novos e existentes, dificultando o crescimento do mercado

A construção e manutenção de instalações de fabricação de semicondutores requer equipamentos substanciais, infraestrutura e investimentos em pesquisa e desenvolvimento (P&D). Essa alta despesa de capital pode ser uma barreira à entrada para novos players e pode limitar a expansão da capacidade para as fundições existentes. De acordo com a Intelligence de Semicondutores, LLC, o Capex of Semiconductor Foundries se deve a US $ 45,1 bilhões em 2024 de US $ 48,0 bilhões em 2023.

Além disso, a indústria de semicondutores é vulnerável a interrupções da cadeia de suprimentos, como tensões geopolíticas, desastres naturais e flutuações inesperadas da demanda. Esses distúrbios podem levar a atrasos na fabricação, escassez e aumento dos custos de produção, impactando a lucratividade e a confiabilidade das fundições.

Segmentação do mercado de fundição semicondutores

Por análise de nó de tecnologia

Eficiência de custos e desempenho de energia dos nós da tecnologia de 4 a 10nm para criar crescimento segmentar

Com base no nó da tecnologia, o mercado é dividido em 3Nm, 4-10Nm, 14-28nm e 28-130Nm.

O segmento de 4 a 10nm detém a maior participação no mercado global de fundição semicondutores devido à sua maturidade e adoção generalizada em vários setores. Este nó oferece um equilíbrio entre desempenho, eficiência de energia e custo-efetividade, tornando-o apropriado para uma ampla gama de aplicações, incluindoeletrônica de consumo, dispositivos automotivos e industriais.

Por outro lado, o segmento de 3nm deve crescer com o maior CAGR durante o período de previsão devido ao seu surgimento como a próxima fronteira na fabricação de semicondutores. Esse nó oferece avanços adicionais de desempenho e eficiência de energia em comparação com os nós de 4 a 10 nm, permitindo o desenvolvimento de chips mais poderosos e com eficiência energética para aplicações de próxima geração, como IA, 5G, IoT e Automotive. Empresas como TSMC, Samsung e GlobalFoundries estão desenvolvendo, expandindo e investindo em nós avançados de 3 nm.

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Pelo mercado finalAnálise

Crescente demanda por chips avançados em smartphones e networking para alimentar a expansão do segmento de comunicação

No mercado final, o mercado de fundição de semicondutores é categorizado em comunicações, computação, consumidor, automotivo, industrial e outros.

O segmento de comunicações detém a maior participação de mercado global devido à demanda difundida por componentes semicondutores em infraestrutura de telecomunicações, equipamentos de rede, smartphones e outros dispositivos de comunicação. Esse setor se beneficia de atualizações e expansões contínuas para atender à crescente demanda por transmissão de dados, conectividade sem fio e serviços de Internet.

• Janeiro de 2024: A Intel Corporation e a United Microelectronics Corporation (UMC) uniram forças para criar uma plataforma de processos de semicondutores de 12 nanômetros, direcionando mercados de rápido crescimento, como infraestrutura de comunicação e rede.

Pelo contrário, prevê -se que o segmento de computação cresça com o CAGR mais alto durante o período do estudo devido a vários fatores, como a proliferação de computação em nuvem, data centers,Inteligência Artificial (AI)e computação de alto desempenho (HPC). Esses segmentos geram a necessidade de soluções de semicondutores cada vez mais poderosas e eficientes para processar e analisar vastas quantidades de dados.

Análise regional do mercado de fundição semicondutores

O escopo do mercado global é classificado entre regiões, incluindo as Américas, Europa e Oriente Médio e África (EMEA) e Ásia -Pacífico.

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A Ásia -Pacífico é responsável pelo maior tamanho e participação no mercado global. A região, particularmente Taiwan, Coréia do Sul e China, emergiu como um centro de fabricação para oIndústria de semicondutores. Esses países se beneficiam de fundições estabelecidas, como TSMC, Samsung Foundry e SMIC, que têm quotas de mercado significativas e experiência em fabricação de semicondutores. Em abril de 2024, a TSMC, fabricante de chips de Taiwan, anunciou a construção de sua terceira fábrica de fabricação de semicondutores em Phoenix, Arizona, EUA, TSMC Arizona, em colaboração com o Departamento de Comércio dos EUA.

Além disso, os países da Ásia-Pacífico possuem cadeias de suprimentos de semicondutores bem desenvolvidos, abrangendo matérias-primas, fornecedores de equipamentos e redes de logística. Essa integração facilita a produção e a entrega eficientes de produtos semicondutores, aumentando a competitividade da região no mercado global.

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Espera -se que as Américas cresçam com o CAGR mais alto durante o período de previsão devido à sua crescente demanda por soluções de semicondutores em aplicações emergentes, como veículos autônomos,Infraestrutura 5Ge data centers. Essas aplicações requerem tecnologias avançadas de semicondutores, aumentando a demanda da região por serviços de fundição semicondutores. As empresas e fundições de semicondutores americanas investem continuamente em P&D, desenvolvimento de tecnologia e capacidades de fabricação para manter a competitividade e atender às necessidades de mercado em evolução. Esses investimentos impulsionam o crescimento e a inovação do mercado de fundição semicondutores no mercado. Por exemplo,

• Em fevereiro de 2024, a Casa Branca alocou US $ 5,0 bilhões para iniciativas de pesquisa e desenvolvimento de chips (P&D) como parte da Lei de Cascas e Ciências. O financiamento teve como objetivo reforçar a fabricação e inovação doméstica de semicondutores, reduzindo a dependência de fornecedores estrangeiros em meio a escassez global de chips.

O mercado na Europa e Oriente Médio e África (MEA) é conhecido por seu crescimento constante. A Europa e a região MEA estão testemunhando uma crescente demanda por soluções de semicondutores impulsionadas por vários setores, como automotivo, telecomunicações e eletrônicos de consumo. Há um impulso crescente dos governos nas regiões para reforçar as capacidades domésticas de fabricação de semicondutores. A Lei dos Chips Europeus foi lançada em 2023, com o objetivo de investir US $ 48,0 bilhões, a fim de aumentar a participação da Europa na produção global de chips para 20% até 2030. Assim, investimentos estratégicos, apoio do governo e colaborações com parceiros globais podem impulsionar o crescimento e inovação regional.

Cenário competitivo

Parcerias e colaborações estratégicas para aumentar a presença do mercado de principais players

Os principais participantes estão inserindo parcerias estratégicas e colaborando com outros líderes de mercado significativos para expandir seu portfólio e fornecer ferramentas aprimoradas de código baixo e sem código para atender aos requisitos de aplicativos de seus clientes. Além disso, através da colaboração, as empresas obtêm experiência e expandem seus negócios, alcançando uma base de clientes em massa. As principais empresas fornecem soluções inovadoras para indústrias e usuários lidar com as crescentes expectativas para sustentar clientes.

Lista das principais empresas de fundição de semicondutores:

• Samsung (Coréia do Sul)
• GlobalFoundries Inc. (EUA)
• Vanguard International Semiconductor Corporation (Taiwan)
• United Microelectronics Corporation (Taiwan)
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (Taiwan)
• PSMC Co., Ltd.(Coréia do Sul)
• Semicondutores Manufacturing International Corporation (China)
• Nexchip Semiconductor Corp (China)
• Tower Semiconductor Ltd.(Israel)
• Hua Hong Semiconductor Limited (China)

Desenvolvimentos no mercado de fundição semicondutores:

• Março de 2024:Instalação de fabricação de semicondutores da Índia em Assam by Tata Electronics Pvt. Ltd está programado para iniciar a produção até 2026. A iniciativa visa aumentar as capacidades de tecnologia doméstica e promover a inovação. A instalação começará com a produção de chips semicondutores a partir de 28nm.
• Fevereiro de 2024:A Intel Foundry introduziu um novo roteiro, destacando os avanços especializados dos nó, a tecnologia de processos Intel 14A e os recursos de montagem e teste do Intel Foundry Advanced System (ASAT), capacitando os clientes a atingir seus objetivos de IA.
• Fevereiro de 2024:A Wipro colaborou com a Intel Foundry para impulsionar a inovação de chips, alavancando a experiência combinada para avanços tecnológicos em soluções de semicondutores, aumentando a competitividade e o posicionamento do mercado.
• Fevereiro de 2024:A HCL Technologies e a Intel Foundry estenderam sua colaboração para aprimorar a inovação de semicondutores. Essa expansão visa alavancar a experiência de ambas as empresas para o crescimento dos negócios mútuos e o avanço tecnológico.
• Janeiro de 2024:Os Serviços de Fundição de Semicondutores e Intel de Valens revelaram a colaboração estratégica para o desenvolvimento de produtos A-PHY de próxima geração, alavancando a experiência combinada para impulsionar a inovação e atender às demandas de mercado em evolução.

Cobertura do relatório

O relatório fornece um cenário competitivo da visão geral do mercado e se concentra em aspectos -chave, como players de mercado, tipos de produtos/serviços e aplicações principais do produto. Além disso, oferece informações sobre as tendências do mercado e destaca os principais desenvolvimentos da indústria. Além dos fatores acima, o relatório abrange vários fatores que contribuíram para o crescimento do mercado para a fundição de semicondutores nos últimos anos.

An Infographic Representation of Semiconductor Foundry Market

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