北美航空航天和国防 PCB 市场规模、份额和行业分析，按 PCB 产品类型（刚性、柔性、刚柔结合、HDI、重铜等）、按频率、按热性能（标准高可靠性、抗热冲击、抗振动等）、按装配级别、按基板材料、按应用（航空电子设备、通信系统、雷达系统、光电/红外系统、电子战、导航、及其他），按平台、按安装类型（OEM、改造和延长使用寿命）以及区域预测，2026-2034 年

2025年北美航空航天和国防PCB市场规模为19.6亿美元。预计该市场将从2026年的21.1亿美元增长到2034年的34.1亿美元，预测期内复合年增长率为6.2%。

北美航空航天和国防 PCB 技术是关键任务电子产品的关键推动者，利用高可靠性基板和先进的多层 PCB 设计来承受恶劣操作环境中的极端振动、热应力和 EMI。在下一代采购激增的推动下，区域市场正在强劲扩张战斗机、无人机、导弹系统和 C4ISR 平台，以及在地缘政治紧张局势中确保供应链安全和加强国内微电子生产的必要性。

TTM Technologies, Inc.、Firan Technology Group Corporation、Epec Engineered Technologies、AdvancedPCB 等行业领先企业都在开拓创新，提供卓越的性能和弹性。这些进步包括用于紧凑型航空电子设备的高密度互连 (HDI) 和柔性 PCB、用于雷达和电子战系统的射频/微波基板、具有防篡改功能的网络安全架构，以及用于太空和高超音速应用的保形涂层。

俄乌战争对北美航空航天和国防PCB市场的影响

俄乌战争加速了美国及盟国供应基地的国防支出、补给周期以及电子密集型军事系统的采购，对北美航空航天和国防 PCB 市场产生了重大影响。这场冲突凸显了导弹防御、雷达、安全通信、无人机、电子战和 ISR 平台的重要性，所有这些都需要高可靠性多层、射频、HDI、柔性和刚柔结合印刷电路板来实现关键任务性能。

• 2024年，美国军费开支占全球军费开支的37%，占北约军费开支总额的66%，而斯德哥尔摩国际和平研究所（SIPRI）表示，持续不断的俄罗斯-乌克兰战争仍然是军费开支增加的主要推动力，尤其是整个北约和欧洲。加拿大还大幅提高了国防承诺，在 2025-26 财年实现了北约占 GDP 2% 的基准，并继续向乌克兰提供军事支持，渥太华表示自 2022 年以来已承诺提供 65 亿美元的军事援助。

为满足国内计划和盟军补给需求而生产的先进国防电子产品的需求不断增加。随着现代战争越来越依赖传感器、制导武器、机载电子设备、自主系统和战场网络，每个平台的电子内容不断增加，这直接提高了每个系统的 PCB 价值。

• 例如，2023年12月，美国国防部通过《国防生产法投资计划》，于2023年12月向GreenSource Fabrication LLC授予4620万美元，以加强国内在IC载板、HDI、UHDI和先进封装方面的能力。

中东冲突对北美航空航天和国防PCB市场的影响

中东冲突预计将对航空航天和国防 PCB 市场产生积极的需求影响，尽管它也会带来重大的供应链和成本风险。最直接的影响是加速采购防空和导弹防御系统、反无人机平台、ISR资产、电子战系统和安全通信网络，所有这些都严重依赖于高可靠性印刷电路板、射频板、多层架构和加固的PCB组件。此外，美国政府正在优先考虑增加国防预算，以通过金顶、新舰艇和战时更大的弹药库存等系统保持压倒性的军事优势。

• 例如，2026 年 4 月，唐纳德·特朗普总统提出了一项“历史性”的 2027 年预算，随着伊朗战争的继续，该预算将削减约 10% 的非国防可自由支配支出，同时增加约 5000 亿美元的美国军事预算。国防开支的增加将资助金顶导弹防御系统、新型海军舰艇等重大项目。

这场冲突正促使中东通过购买大量先进武器和武器来快速升级其军队。国防电子，包括战斗机、防空系统。中东国家正在增加国防预算并储备导弹、雷达和智能弹药，以确保其领空、关键基础设施和海上航线的安全

• 例如，2026 年 3 月，美国国务院批准了一项可能向科威特出售价值 80 亿美元的对外军售，用于购买多达 8 个低层防空和导弹防御传感器 (LTAMDS) 雷达、相关电力系统和广泛的支持设备，正在等待国会通知。

北美航空航天和国防 PCB 市场趋势

PCB 的小型化正在推动各行业的效率和可靠性，成为决定性的市场趋势

PCB 的小型化代表了北美航空航天和国防 PCB 市场的关键趋势，为要求苛刻的应用提供了更紧凑、高性能的电子产品。这种转变涉及高密度互连 (HDI)、微孔和嵌入式元件等先进技术，在减少电路板尺寸的同时增加了功能。

在航空航天平台中，更小的 PCB 支持更轻的重量设计，从而提高飞机和航天器的燃油效率和有效负载能力。国防系统受益于增强的可靠性，因为小型电路板可以承受极端振动、热循环和电磁干扰。

• 例如，2025 年 2 月，Calumet Electronics 宣布新的资本投资，以生产适用于航空航天和国防应用的高可靠性 HDI 印刷电路板，指出对小型化和增加功能的需求不断增长，正在推动 PCB 设计向更紧凑的方向发展，其中重量、空间和信号完整性至关重要。

市场动态

市场驱动因素

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国防预算的增加和国防与安全应用投资的增加正在推动市场增长

国防预算的增加加速了对航空航天和国防 PCB 的需求

北美各国国防预算的稳步增长正在为航空航天和国防 PCB 市场创造重要的需求环境。随着各国政府将更大比例的国家支出分配给军事现代化、部队战备、电子战、安全通信、雷达系统、航空电子设备和导弹防御，对高可靠性电子硬件的需求不断扩大。

• 例如，2025年，美国众议院通过了一项国防政策法案，授权2026财年的年度军费开支达到创纪录的9010亿美元。此外，人们越来越关注重建安全、高科技PCB和先进封装以及减少对外国供应商的依赖。

印刷电路板是这些系统的核心，可在高要求的操作环境中实现信号处理、配电、控制功能和系统互连。

增加国防和安全应用的投资

国防和安全应用领域不断增长的投资水平正在成为北美航空航天和国防 PCB 市场增长的主要驱动力，因为它将需求从传统的军事采购扩展到更广泛的关键任务电子生态系统。投资还流向自主系统、反无人机平台、智能弹药、便携式士兵电子设备和传感器丰富的战场网络等下一代功能，所有这些都增加了对先进 PCB 设计和组装的需求。

• 例如，2024年7月，Unusual Machines推出了用于FPV无人机的Rotor Riot Brave F7飞行控制器，这是由Rotor Riot团队设计的美国制造、符合NDAA标准的板卡，是该公司首款国产无人机组件，加强了无人机的安全供应链。无人机飞行控制电子设备。

市场限制

监管、供应－链条和技术限制限制市场扩张

严格的监管和合规要求

严格的监管和质量标准是市场的主要限制。 AS9100、IPC 3 级和国防特定规范要求提供大量文档、流程验证和完全可追溯性，这显着增加了项目时间表和运营开销。

认证周期、审核准备和定期监督要求限制了新设计从原型转向批量生产的速度。这些限制对小型 EMS 提供商的影响尤为严重，因为他们缺乏 AS9100 级文档和配置控制的基础设施，预计这将阻碍市场增长。

资格认证成本高且交货时间长

严格的资格测试的需要对北美的 PCB 项目造成了巨大的成本和时间限制。每个设计在进入飞行关键型或任务关键型部署之前都必须经过环境、电气和机械验证，例如热循环、振动、冲击和耐久性测试。这些资格认证过程是非重复性的，可能会延迟预算批准和多年计划。

重新设计或后期变更通常需要重复昂贵的测试制度，进一步延长时间表并增加单位成本。因此，项目倾向于渐进式升级而不是快速创新，从而限制了该行业采用 PCB 技术的步伐。

市场机会

国内指令、飞机系统电气化以及人工智能和自动化的采用为市场带来了增长机会

国内指令扩大本地供应链

《CHIPS 法案》和国内​​内容规则等美国政策通过促进高超音速和卫星高密度互连的本土化，为北美 PCB 制造商创造了机会。政府战略性指令优先考虑国内生产，以减少对外国供应链的依赖，促进区域 PCB 制造能力的扩张。

• 例如，2023年，美国援引了国防生产法拨款5000万美元国内和加拿大印刷电路板生产，强调了 PCB 在导弹、雷达和其他先进电子产品等国防系统中的关键作用。此举旨在通过确保及时、安全的多氯联苯供应来加强北美的工业基础。

更多电动飞机 (MEA) 架构推动对高功率 PCB 的需求不断增长

过渡到更多电动飞机 (MEA)正在从根本上重塑现代航空航天平台的电气系统架构，从而产生对高功率、高可靠性印刷电路板的强烈需求。

• 例如，2023 年 6 月，空中客车公司和意法半导体宣布开展研发合作，重点关注用于混合动力和全电动飞机的先进功率半导体。这推动了 PCB 需求，因为更高电压的转换、开关和控制架构需要更先进的电源 PCB 布局。

市场挑战

熟练劳动力短缺挑战北美航空航天和国防PCB行业

市场面临的一个紧迫的市场挑战是 PCB 设计、制造和工艺工程等专业领域熟练劳动力的严重短缺。  这限制了 NGAD 和高超音速等项目的产量提升，迫使他们依赖加班、签约奖金和自动化投资，这给小型供应商带来了压力。

细分分析

按产品类型

飞行关键采购和经过验证的制造可重复性推动刚性 PCB 细分市场的增长

根据产品类型，市场分为刚性PCB、柔性PCB、刚柔结合PCB、HDI PCB、厚铜PCB、金属芯PCB、嵌入式元件PCB、混合PCB等。

由于飞行关键型和任务关键型电子产品需要机械稳定、合格的电路板架构的持续采购，刚性 PCB 领域预计将在市场上占据领先份额。北美国防计划继续优先考虑符合长服务周期、可修复性要求和经过验证的制造可重复性的电路板格式。

HDI PCB 领域预计将在预测期内以复合年增长率 9.7% 的最快增长率增长。该领域的快速增长是由于北美国防系统的电子密度不断提高，特别是在任务计算、紧凑型雷达电子、安全通信和先进的无人平台。例如，2023年11月，美国国防部向Calumet Electronics授予3990万美元，以加强国内高密度增层基板的生产，包括HDI PCB核心和增层层

按频率

数据密集型平台和 F-35 TR-3 升级助推高速数字领域的主导地位

按频率，市场分为低速控制、混合信号、高速数字

射频频段、微波功率、天线馈电网络等。

由于北美地区向数据密集型作战平台和以软件为中心的任务架构的转变，高速数字领域占据了最大的份额。处理升级、传感器融合负载和不断扩大的内部数据传输要求正在增加对具有更强信号完整性性能的受控阻抗多层板的需求。例如，洛克希德·马丁公司表示，2024年F-35技术刷新3引入了开放式任务系统架构、计算能力更强的新型集成核心处理器、增强型全景显示器和更大的内存单元，所有这些都强化了对高速数字板设计的需求。

微波功率领域预计在预测期内将以 9.8% 的复合年增长率增长。

按热性能

优先考虑关键任务可靠性和严格的资格要求，以促进标准高可靠性细分市场的增长

按热性能，市场分为标准高可靠性、高温、低温、耐热冲击、抗振动、EMI/EMC 硬化等。

由于采购模式将任务保证、资格审查和生命周期耐久性置于成本最小化之前，标准高可靠性细分市场预计将占据北美航空航天和国防 PCB 市场的主要份额。北美航空航天和国防项目仍然需要经过验证的电路板结构，能够明确验证、在长期服务期内保持可支持性，并在运行压力下维持性能。

EMI/EMC 强化细分市场预计在预测期内增长最快，复合年增长率为 10.2%。电磁弹性在安全通信、抗干扰卫星通信、电子战和密集多功能任务系统中的重要性日益增加，预计将推动该领域的增长。太空系统司令部表示，到 2025 年，受保护的战术波形将为战术战士提供抗干扰、低拦截概率的通信，从而增强 EMI/EMC 强化 PCB 的需求。 

按装配级别

国防部可信制造合同提升了裸板细分市场的多数份额

按组装级别，市场分为裸板、无源组装 PCB、混合 SMT/THT 组装 PCB、模块级 PCB、保形涂层 PCBA 等。

裸板市场预计将占据市场多数份额。在国防电子产品生产的最初阶段，人们越来越重视可信制造、流程所有权和材料可追溯性，推动了该领域的增长。安全程序执行越来越依赖于组装、测试和最终集成之前对基础互连层的国内控制。国防部于 2023 年授予 Calumet Electronics 和 GreenSource Fabrication 的合同针对 HDBU 基板、HDI/UHDI 和先进封装的国内能力，这表明北美上游电路板制造能力在预测期内推动细分市场增长的战略重要性

模块级 PCB 领域预计是预测期内增长最快的领域，复合年增长率为 9.3%。

按基材材质

更密集的航空电子设备和电气子系统支持高 Tg FR-4 细分市场的巨大市场份额

根据基材材料，市场分为 FR-4 标准 Tg、高 Tg FR-4、聚酰亚胺 (PI) 层压板、PTFE、陶瓷制品-填充层压板、双马来酰亚胺三嗪 (BT) 环氧树脂等。

高 Tg FR-4 领域预计将在市场中占据较大份额。随着航空电子设备变得更加密集并且更多的电子子系统投入使用，主流航空航天电子产品的热负荷增加支持了该细分市场的增长。因此，高 Tg FR-4 对于平衡耐热性、合格信心和生产效率的北美 PCB 板项目仍然极具吸引力。

聚酰亚胺 (PI) 层压板市场预计在预测期内不断增长，复合年增长率为 9.2%。北美地区对恶劣环境航空航天和国防电子产品的集中推动了增长，这些电子产品需要广泛的耐热性和长期可靠性。对高可靠性、高温或空间受限应用的先进 PCB 技术的投资推动了细分市场的增长。例如，2025 年 2 月，Calumet Electronics 宣布进行重大资本投资，为航空航天、国防和商业领域生产高可靠性 HDI 印刷电路板，加强关键任务电子产品的国内制造。

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按申请

现代化和国防预算激增推动航空电子设备领域的主导地位

根据应用，市场分为航空电子设备、通信系统、雷达系统、光电/红外系统、电子战、导航/制导/控制、电力和能源系统、武器/物资管理、推进支持电子设备等。

航空电子设备领域预计将主导北美航空航天和国防 PCB 市场。北美舰队国防预算的增加以及驾驶舱、任务计算机、传感器接口和数字控制环境的持续现代化支持了该市场的增长。洛克希德·马丁公司的 F-35 TR-3 2024 更新突出了一项重大任务系统计算升级，预计将增加对飞机航空电子系统设计的 PCB 的需求

据估计，电子战领域在预测期内将以 9.5% 的复合年增长率增长。  

按平台

战斗机电子设备和机队现代化推动固定翼市场增长

根据平台，市场分为固定翼飞机、旋翼飞机、无人机系统、太空平台、陆地平台、海军平台、导弹/精确打击系统以及士兵/便携式/可部署系统。

由于战斗机、巡逻机、ISR 平台和机动机队携带大量电子设备，固定翼飞机领域占据了主要份额。此外，新的生产和现有机队的持续现代化预计将在预测期内推动该细分市场的增长。

据估计，无人机系统领域在预测期内增长最快，复合年增长率为 11.0%。自主、可消耗和强制保护无人系统的快速扩展推动了增长。

按安装类型

下一代平台和无人机/导弹采购推动原始设备制造商的细分市场扩张

根据安装类型，市场分为原始设备制造商、改装/升级和延长使用寿命。

由于下一代军事平台和商业航空航天系统对先进、高可靠性电子产品的需求不断增长，市场中的原始设备制造商市场正在显着增长。战斗机、无人机、导弹和卫星系统采购的增加正在推动 OEM 集成更复杂、高密度的 PCB。

改造/升级细分市场预计是预测期内增长最快的细分市场，复合年增长率为 8.0%。随着传统平台通过先进技术进行现代化改造航空电子设备、雷达和任务电子设备升级，这推动了对更新 PCB 的需求。

北美航空航天和国防 PCB 市场国家展望

按国家/地区划分，市场分为美国和加拿大。

北美航空航天和国防领域的无线电通信系统和雷达装置越来越依赖高频 PCB，以确保关键任务环境中的可靠数据传输。由于国内 PCB 生产规模扩大，该地区双面和多层 PCB 结构有所增加。

我们。

美国航空航天和国防 PCB 市场占据主导地位，并且由于国防预算大幅增加，该市场正在蓬勃发展。例如，2026年4月，特朗普政府提交了有史以来规模最大的1.5万亿美元2027财年国防预算，优先考虑军人支持、家庭援助、国土安全和装备现代化。此外，窄体飞机项目推动了对客舱照明、传感器接口等应用的轻型单面 PCB 的需求，从而推动了市场增长。  此外，越来越多地使用无人机和自主系统进行情监侦、巡飞弹药和协同战斗机，需要紧凑的 HDI 和能够承受极端热应力和振动应力的柔性 PCB。

此外，强大的国内含量和供应链弹性政策正在推动原始设备制造商和国防企业在当地采购更先进的​​ PCB。例如，2024年3月，美国国防部向康涅狄格州锡姆斯伯里的Ensign-Bickford Aerospace & Defense公司拨款1170万美元，用于扩大高超音速武器印刷电路板组装产能，旨在加快产量并降低成本。

加拿大

在优先考虑 NORAD 现代化和北极主权平台的持续国防支出承诺的推动下，加拿大航空航天和国防 PCB 市场正在稳步扩张。公务机和海事监控系统产量的增加推动了航空电子应用中对高可靠性刚挠结合板和射频 PCB 的需求。加拿大市场的增长得益于对航空技术和现代化国防系统多氯联苯​​的投资。例如，2026 年 4 月，Firan Technology Group 位于多伦多的电路部门宣布为全球 F-35 战斗机机队供应高可靠性印刷电路板，强化其在该计划电子供应链中的作用。

竞争格局

主要行业参与者

广泛的 PCB 产品组合和美国制造规模推动市场领先地位

北美航空航天和国防 PCB 市场相对分散，该行业有主要参与者。据观察，主要参与者正在提供不同类型的应用程序。该行业排名前五的参与者是 TTM Technologies, Inc.、AdvancedPCB、Summit Interconnect, Inc.、Firan Technology Group Corporation 和 HT Global Circuits。 TTM Technologies, Inc. 拥有领先地位，因为它将该组中最广泛的航空航天和国防能力 PCB 堆栈与真正的国防收入权重结合在一起。

TTM 的官方材料展示了广泛的互连产品组合，涵盖传统 PCB、HDI、Ultra-HDI、柔性板、刚挠结合板、背板和含基板的 PCB。 AdvancedPCB 因其将美国强大的制造规模与国防产品组合相结合而跻身市场领导者之列。该公司表示，其在美国拥有6个PCB制造基地和4个PCB设计基地，拥有员工近1000人，已经是北美第二大PCB制造商。

报告中介绍的北美主要航空航天和国防 PCB 公司名单

• TTM Technologies, Inc.（美国）
• 菲朗科技集团公司（加拿大）
• Epec 工程技术（我们。）
• 先进PCB（美国）
• 塞拉电路公司（我们。）
• 先锋电路公司（我们。）
• Pro-Active Engineering, Inc.（美国）
• Cirexx International, Inc.（美国）
• Summit Interconnect, Inc.（美国）
• Nortech Systems Incorporated（美国）
• Electro Plate Circuitry, Inc.（美国）
• HT Global Circuits（美国）
• Insight PCB（美国）
• Mer-Mar Electronics, Inc.（美国）

主要行业发展

• 2026 年 2 月：AdvancedPCB 在其圣克拉拉工厂安装了 MASS VCP-5000 真空通孔填充系统，扩大了复杂国防和航空航天电子产品中使用的先进 HDI 和高可靠性 PCB 的产能。
• 2026 年 1 月：雷神公司授予 TTM 一份新的为期三年的 LTAMDS 协议，涉及射频组件、电子硬件和印刷电路板，潜在价值达 2 亿美元，扩大了 TTM 在下一代防空和导弹防御雷达供应链中的地位。
• 2025 年 4 月：Roca Printed Circuits 加入了 Epec 在达拉斯的 NetVia Group 业务，扩大了合并后组织的 PCB 产品范围，并加强了 Epec 以收购为主导的 PCB 增长模式。
• 2025 年 2 月：Epec 扩展了 InstantPCBQuote，将刚挠性 PCB 在线订购纳入其中，从而加强了其针对更复杂电路板类型的数字访问模型。
• 2025 年 9 月：Cirexx 获得 AS9100D 质量管理证书，有效期至 2027 年 9 月，巩固了其在航空航天和国防 PCB 工作中的地位。
• 2023 年 10 月：美国 PCB 领导者 Amitron Corporaion 为军用/航空航天 PCB 增加了 80,000 平方英尺的高科技空间，增强了“美国制造”国防供应链，并根据 MIL-PRF-31032 验证了其位于伊利诺伊州埃尔克格罗夫村的工厂

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